二、PCBA通用外觀檢驗規范

　　1.焊點接觸角不良 角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角度大于90°。

　　2.直立：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。

　　3．短路：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連。

　　4.空焊：即元器件導腳與PCB焊點未通過焊錫連接。

　　5.假焊：元器件導腳與PCB焊點看似已連接，但實際未連接。

　　6.冷焊：焊點處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。

　　7.少錫（吃錫不足）：元器件端與PAD吃錫面積或高度未達到要求。

　　8.多錫（吃錫過多）：元器件端與PAD吃錫面積或高度超過要求。

　　9.焊點發黑：焊點發黑且沒有光澤。

　　10.氧化：元器件、線路、PAD或焊點等表面已產生化學反應且有有色氧化物。

　　11.移位：元件在焊盤的平面內橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉方向偏離預定位置（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準）。

　　12.極性反（反向）：有極性的元件方向或極性與文件（BOM、ECN、元件位置圖等）要求不符的放反。

　　13.浮高：元器件與PCB存在間隙或高度。

　　14.錯件：元器件規格、型號、參數、形體等要求與（BOM、樣品、客戶資料、等）不符。

　　15.錫尖：元器件焊點不平滑，且存拉尖狀況。

　　16.多件：依據BOM和ECN或樣板等，不應帖裝部品的位置或PCB上有多余的部品均為多件。

　　17.漏件：依據BOM和ECN或樣板等，應帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。

　　18.錯位：元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上。

　　19.開路（斷路）：PCB線路斷開現象。

　　20.側放（側立）：寬度及高度有差別的片狀元件側放。

　　21.反白（翻面）：元器件有區別的相對稱的兩個面互換位置（如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面），片狀電阻常見。

　　22.錫珠：元器件腳之間或PAD以外的地方的小錫點。

　　23.氣泡：焊點、元器件或PCB等內部有氣泡。

　　24.上錫（爬錫）：元器件焊點吃錫高度超出要求高度。

　　25.錫裂：焊點有裂開狀況。

　　26.孔塞：PCB插件孔或導通孔等被焊錫或其它阻塞。

　　27.破損：元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，有裂紋或切斷、損壞現象。

　　28.絲印模糊：元器件或PCB的文字或絲印模糊或斷劃現象，無法識別或模糊不清。

　　29.臟污：板面不潔凈，有異物或污漬等不良。

　　30.劃傷：PCB或按鍵等劃傷及銅箔裸露現象。

　　31.變形：元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。

　　32.起泡（分層） PCB或元器件與銅鉑分層，且有間隙。

　　33.溢膠（膠多） （紅膠用量過多）或溢出要求范圍。

　　34.少膠（紅膠用量過少）或未達到要求范圍。

　　35.針孔（凹點） ：PCB、PAD、焊點等有針孔凹點。

　　36.毛邊（披峰） ：PCB板邊或毛刺超出要求范圍或長度。

　　37.金手指雜質：金手指鍍層表面有麻點、錫點或防焊油等異常。

　　38.金手指劃傷：金手指鍍層表面有劃過痕跡或裸露銅鉑。