本文主要匯總了PCBA加工行業各種檢驗標準，分別是從PCBA組件設計與檢驗規范及PCBA通用外觀檢驗規范這兩大方面來詳細介紹，具體的跟隨小編一起來了解一下。
一、PCBA組件設計與檢驗規范
檢驗準備 檢驗員須帶防靜電手套和腕表，準備卡尺，電氣性能參數儀器等工具；
1.技術要求
1.1 PCBA組件板材須采用94-V0阻燃等級以上材料，具有對應UL黃卡；
1.2 PCBA組件板材外觀無粗糙毛刺、切割不良、分層開裂等現象；
1.3 PCBA組件板材尺寸、孔徑及邊距符合工程圖紙要求，未標注公差值為±0.1mm； 除有要求外板材厚度均為1.6±0.1mm；
1.4 PCBA組件須印刷生產（設計）日期、UL符號、證書號、94V-0字符、廠標、產品型號；若 PCBA組件由多個PCB板組成，其余PCB板也應印刷以上內容；
1.5 印字符號、字體大小應清晰可辯為原則；
1.6 PCBA組件若采用阻容降壓電路，必須用半波整流電路，以提高電路的安全和穩定性；
1.7 PCBA組件若采用開關電源電路，待機功耗須小于0.5W；
1.8 歐洲產品使用PCBA必須待機功耗小于1W，美國版本PCBA客戶有特別要求的，待機功耗 按照技術要求執行；
1.9 發光管除電源燈用φ5琥珀色高亮散光外，其余用全綠色或全紅色的φ3高亮散光； 1.10 PCBA組件規定火線（ACL），零線（ACN），繼電器公共端線（ACL1）、高檔或連續線（HI）、 低檔線LO；
1.11 PCBA組件的焊式保險絲、CBB電容（阻容電路）須在火線（ACL）上；
1.12 ACL1須接火線上， HI或LO接發熱體各一端，發熱體公共端須接于零線上；
1.13 PCBA組件的焊點不可有虛焊、連焊、脫焊，焊點光潔、均勻、無氣泡、針孔等；
2、元器件選用
2.1 PCBA組件元器件優先選用知名品牌廠商，其次選用符合國際標準或行業標準的廠商；不采用 企業標準的廠商元器件；
2.4 電阻元器件選用色環清晰的金屬膜電阻，廠商符合行業標準；
2.5 電解電容元器件選用工作溫度-40—105℃防爆電容，廠商符合行業標準；
2.6 晶振元器件選用晶體元件，不建議RC或芯片內置， 廠商符合國際標準；
2.7 二極管或三極管選用國內知名牌，符合行業標準；
2.9 指定的元器件表面須印有UL/VDE/CQC/符號、商標、參數等內容且清晰可見；
2.10 相關線材須有UL/VDE符號、線規、認證編號及廠商名稱等內容且清晰可見；
3、測試檢驗
3.1 PCBA組件裝在相應測試工裝臺上，調好適應的電壓頻率等參數；
3.2 PCBA組件自檢功能是否符合功能規格書要求，繼電器輸出有無異響，LED全亮是否均勻； 3.3 PCBA組件傾倒裝置的放置及傾倒時輸出功能是否符合功能規格書；
3.4 PCBA組件的溫度探頭斷開及短接時，輸出功能及故障指示是否符合功能規格書；
3.5 PCBA組件的各個按鍵功能輸出是否符合功能規格書要求；
3.6 PCBA組件的環境溫度指示LED或數碼管顯示的溫度是否符合功能規格書；
3.7 PCBA組件的功率狀態指示LED是否符合功能規格書；
3.8 PCBA組件的智能控制運行方式是否符合功能規格書；
3.9 PCBA組件的連續運行方式是否符合功能規格書；
3.10 PCBA組件的待機功耗是否符合功能規格書；
3.11 電壓調到額定電壓的80%，繼電器輸出有無異響，LED亮度是否均勻；
3.12 電壓調到額定電壓的1.24倍，繼電器輸出有無異響，LED亮度是否均勻；
二、PCBA通用外觀檢驗規范
1.焊點接觸角不良 角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角度大于90°。
2.直立：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。
3．短路：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連。
4.空焊：即元器件導腳與PCB焊點未通過焊錫連接。
5.假焊：元器件導腳與PCB焊點看似已連接，但實際未連接。
6.冷焊：焊點處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。
7.少錫（吃錫不足）：元器件端與PAD吃錫面積或高度未達到要求。
8.多錫（吃錫過多）：元器件端與PAD吃錫面積或高度超過要求。
9.焊點發黑：焊點發黑且沒有光澤。
10.氧化：元器件、線路、PAD或焊點等表面已產生化學反應且有有色氧化物。
11.移位：元件在焊盤的平面內橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉方向偏離預定位置（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準）。
12.極性反（反向）：有極性的元件方向或極性與文件（BOM、ECN、元件位置圖等）要求不符的放反。
13.浮高：元器件與PCB存在間隙或高度。
14.錯件：元器件規格、型號、參數、形體等要求與（BOM、樣品、客戶資料、等）不符。
15.錫尖：元器件焊點不平滑，且存拉尖狀況。
16.多件：依據BOM和ECN或樣板等，不應帖裝部品的位置或PCB上有多余的部品均為多件。
17.漏件：依據BOM和ECN或樣板等，應帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。
18.錯位：元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上。
19.開路（斷路）：PCB線路斷開現象。
20.側放（側立）：寬度及高度有差別的片狀元件側放。
21.反白（翻面）：元器件有區別的相對稱的兩個面互換位置（如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面），片狀電阻常見。
22.錫珠：元器件腳之間或PAD以外的地方的小錫點。
23.氣泡：焊點、元器件或PCB等內部有氣泡。
24.上錫（爬錫）：元器件焊點吃錫高度超出要求高度。
25.錫裂：焊點有裂開狀況。
26.孔塞：PCB插件孔或導通孔等被焊錫或其它阻塞。
27.破損：元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，有裂紋或切斷、損壞現象。
28.絲印模糊：元器件或PCB的文字或絲印模糊或斷劃現象，無法識別或模糊不清。
29.臟污：板面不潔凈，有異物或污漬等不良。
30.劃傷：PCB或按鍵等劃傷及銅箔裸露現象。
31.變形：元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。
32.起泡（分層） PCB或元器件與銅鉑分層，且有間隙。
33.溢膠（膠多） （紅膠用量過多）或溢出要求范圍。
34.少膠（紅膠用量過少）或未達到要求范圍。
35.針孔（凹點） ：PCB、PAD、焊點等有針孔凹點。
36.毛邊（披峰） ：PCB板邊或毛刺超出要求范圍或長度。
37.金手指雜質：金手指鍍層表面有麻點、錫點或防焊油等異常。
38.金手指劃傷：金手指鍍層表面有劃過痕跡或裸露銅鉑。