采用金屬電阻體材料的低阻值產(chǎn)品

1、電阻體采用金屬的低阻值產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)與厚膜低阻值產(chǎn)品技術(shù)完全不同，電阻體采用厚度為幾十μm～幾mm左右的電阻體金屬材料。利用蝕刻和機(jī)加工等各種加工技術(shù)將這種電阻體材料成型，從而實(shí)現(xiàn)目標(biāo)電阻值與特性。金屬低阻值產(chǎn)品與相同尺寸的厚膜低阻值產(chǎn)品相比，具有可保證高額定功率和高精度電阻溫度系數(shù)的特征。另外，為了在0.2 mΩ到10 mΩ左右的極低電阻值范圍使用較厚的電阻體金屬，一般采用將電阻體本身作為貼片成型的方法。

2、在額定功率4W以上的范圍，ROHM正在擴(kuò)充覆蓋0.2 mΩ～3.0 mΩ電阻值范圍的PSR系列。PSR系列采用ROHM獨(dú)有的焊接技術(shù)接合電阻體金屬和銅電極，實(shí)現(xiàn)了具備高散熱性和熱容量的結(jié)構(gòu)。（圖6）另外，通過(guò)大型銅電極確保了散熱性，實(shí)現(xiàn)了最高達(dá)5W的高額定功率。其特征是通過(guò)按電阻值選擇最佳的電阻體金屬，實(shí)現(xiàn)了高精度的電阻溫度系數(shù)。

圖6 PSR系列的外觀和結(jié)構(gòu)

3、在額定功率2W以下的范圍，ROHM正在擴(kuò)充1 mΩ到10 mΩ電阻值范圍的PMR系列。PMR系列的結(jié)構(gòu)與PSR系列不同，但從以電阻體金屬為本體這點(diǎn)上來(lái)看則與PSR系列相同。另外，PMR系列采用ROHM獨(dú)有的設(shè)計(jì)，無(wú)需通過(guò)修整來(lái)調(diào)整電阻值，特征是其結(jié)構(gòu)可減少使用時(shí)多發(fā)的電阻體發(fā)熱問(wèn)題（圖7）。

圖7 相同尺寸/相同電阻值下的電阻體熱集中比較

為擴(kuò)充PMR系列的尺寸，ROHM已開(kāi)發(fā)完成世界最小級(jí)別產(chǎn)品，今后將繼續(xù)努力實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步小型化。另外，將PMR系列變更為長(zhǎng)邊電極結(jié)構(gòu)、提高了接合可靠性和散熱性的PML系列的產(chǎn)品陣容也在逐步擴(kuò)充。

關(guān)于未來(lái)的發(fā)展

在1W以上的領(lǐng)域，如果要使用金屬材料支持幾十mΩ以上的低阻值范圍，金屬電阻體的厚度將達(dá)到100μm左右，因此，以電阻體本身為本體的結(jié)構(gòu)已經(jīng)很難實(shí)現(xiàn)貼片成型。這個(gè)問(wèn)題可以通過(guò)在本體的基材上固定電阻體材料來(lái)解決，但以往的ROHM并沒(méi)有拓展相關(guān)產(chǎn)品的陣容。對(duì)于該領(lǐng)域，很多用戶(hù)采用引線電阻和厚膜低阻值電阻來(lái)構(gòu)成電路，但近年來(lái)，隨著檢測(cè)精度的提升/PCB板的小型化/引線元件數(shù)量的削減等各種需求的增加，對(duì)金屬低阻值電阻的需求日益高漲。看到這些需求，ROHM將該領(lǐng)域定位為“今后的金屬低阻值電阻的重要產(chǎn)品陣容”，以“小型、高散熱”為理念正在發(fā)力新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

如本文開(kāi)頭所述，預(yù)計(jì)未來(lái)的汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)低阻值產(chǎn)品的要求會(huì)越來(lái)越高，ROHM將會(huì)以高額定功率、高散熱、小型化等為關(guān)鍵詞，以完善更低阻值產(chǎn)品的陣容為目標(biāo)，繼續(xù)努力推進(jìn)開(kāi)發(fā)。