| Toshiba Code | 11-10C401 | |
|---|---|---|
| Mounting | Surface Mount | |
| Pins | 8 | |
| Weight (typ.) | 0.54 g | |
| Packing Method | Magazine, Embossed Tape | |
| Minimum Quantity | 50 pcs/Magazine, 1500 pcs/Reel | |
| Packing Name | TP1 | |
| Tape Width (mm) | 16 | |
|
Package Dimensions (mm) / Land Pattern Example (mm) |
  |
|
| MagazineDimensions (mm) |
 Thickness: 0.5 mm |
 A: Magazine, B: Stopper |
|
Tape Dimensions (mm) / Reel Dimensions (mm) |
  |
 |
(TOSHIBA)東芝光耦:DIP8(LF1)封裝
2012年03月19日 11:00 電子發(fā)燒友網(wǎng) 作者：灰色天空 用戶評(píng)論（0）
Specification of DIP8(LF1) package
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反對(duì)
(0) 0%
相關(guān)閱讀：
- [電子說(shuō)] 簡(jiǎn)析光耦在電動(dòng)自行車系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用 2024-12-16
- [電子說(shuō)] 簡(jiǎn)析光耦的基本原理和其在光伏逆變器產(chǎn)品中的重要作用 2024-12-02
- [電子說(shuō)] 光耦——?jiǎng)?chuàng)新引擎 助推中國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展 2024-11-29
- [電子說(shuō)] 晶臺(tái)光耦——美化人類生活，建設(shè)環(huán)保地球 2024-11-28
- [電子說(shuō)] 晶體管光耦KL816助力智能電網(wǎng)建設(shè) 2024-11-27
- [電子說(shuō)] 未來(lái)已來(lái)——晶臺(tái)光耦開創(chuàng)智能家居新時(shí)代 2024-11-27
- [電子說(shuō)] 探索光耦：光耦在風(fēng)力發(fā)電中的應(yīng)用——保障綠色能源的高效與安全 2024-11-26
- [電子說(shuō)] 晶臺(tái)DIP6 零交叉可控硅光耦KL304X，峰值擊穿電壓400V，符合ROHS、REACH和無(wú)鹵要求 2024-11-22
( 發(fā)表人：灰色天空 )