隨著系統(tǒng)尺寸的進(jìn)一步減小，封裝密度進(jìn)一步升高，工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域?qū)δ芷骷母邷夭僮餍枨笤絹?lái)越大。東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器，這款產(chǎn)品的工作溫度范圍較大: Topr = -40°C至125°C。TLP2404是一款傳輸速率為1 Mbps的集電極開路輸出型IC邏輯耦合器。傳輸延遲時(shí)間為550 ns (最大值) ，其變化范圍最大為400 ns相對(duì)較小。此外，這種耦合器的隔離電壓: BVs=3750 Vrms，共模瞬變免疫值: ±15 kV/μs，是IPM驅(qū)動(dòng)器的理想選擇。
特征
集電極開路輸出(反向邏輯型)
適用的電源電壓范圍廣: VCC=4.5至30 V
共模瞬變免疫值高: ±至少15 kV/μs
傳輸延遲時(shí)間短: 550 ns (最大值)
傳輸延遲時(shí)間變化小: 400 ns (最大值)
保證的工作溫度范圍廣: Topr=-40°C 至125°C
隔離電壓高: BVs=3750 Vrms
應(yīng)用
IPM 驅(qū)動(dòng)
通用反向器