在前端和后端處理中，用于半導(dǎo)體產(chǎn)品測試的半導(dǎo)體測試設(shè)備需要具有高速轉(zhuǎn)換測量信號的能力，以便快速地測試眾多的產(chǎn)品和管腳。 根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品的型號，單一的單元需要擁有數(shù)千個(gè)接觸器。 鑒于此類應(yīng)用場合所要求的特性，具有更高可靠性、更長使用壽命和更小封裝的光控繼電器業(yè)已在多個(gè)場合中使用，將取代越來越多的機(jī)械繼電器。
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在這種情況下，我們開發(fā)了TLP3340。 TLP3340的封裝規(guī)格比TLP3240的更小，在40V產(chǎn)品中，擁有業(yè)界最小的(*)COFF，而且還擁有與TLP3240相同的電氣特性。 借助于這些功能，TLP3340 可使安裝于半導(dǎo)體測試設(shè)備上的繼電器實(shí)現(xiàn)更高的封裝密度，從而有助于縮短測量TAT，并減少測試設(shè)備所需的空間
特征
經(jīng)過改進(jìn)的高頻通過特性
超小型封裝
應(yīng)用
半導(dǎo)體測試設(shè)備
測量設(shè)備