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　　貼片元件有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

　　但貼片要比插入式的牢固性差點(diǎn)

　　貼片元器件，體積小，占用PCB版面少，元器件之間布線距離短，高頻性能好，縮小設(shè)備體積，尤其便于便攜式手持設(shè)備。

　　然而貼片元器件有它的缺點(diǎn)，因?yàn)槭琴N片，所以對(duì)生產(chǎn)設(shè)備要求比較高，同時(shí)對(duì)器件的質(zhì)量要求也比較高。比如，貼片器件機(jī)器生產(chǎn)，一般要求元器件出廠在一年之內(nèi)，否則器件因?yàn)楸４鏁r(shí)間太長(zhǎng)，導(dǎo)致焊盤氧化，焊接不良，尤其是越小的封裝，品質(zhì)要求越高。

　　此外電容電感等器件，因?yàn)闆](méi)有標(biāo)記，很容易混淆，建議保存在樣品條中，不建議放入小盒子等，一來(lái)避免混淆，二來(lái)提高保存時(shí)間

　　對(duì)于一些小信號(hào)類器件，如電阻類，瓷片電容類，控制芯片類等等

　　采用貼片會(huì)優(yōu)于插件，因?yàn)樯a(chǎn)工藝比較容易控制，制程不良率低，而且某些材料價(jià)格優(yōu)于插件。但相對(duì)于插件抗震能力差一些。但整體貼片會(huì)比插件好

　　然后對(duì)于功率型器件，如MOSFET，電解電容，功率電阻插件會(huì)好與貼片。

　　因?yàn)楣β势骷l(fā)熱比較嚴(yán)重，插件的散熱優(yōu)于貼片，象你說(shuō)的70N06用插件是更好一些。