1 引言

　　自從藍光LED 被發明以來，人們開始研發各種大功率白光LED封裝技術，希望白光LED能夠取代傳統的照明光源。目前市場上白光LED 生產技術主要分為兩大主流，第一為利用熒光粉將藍光LED或紫外LED 所產生的藍光或紫外光分別轉換為雙波長或三波長白光，此項技術稱之為熒光粉轉換白光LED;第二類則為多芯片型白光LED,經由組合兩種(或以上)不同色光的LED 組合以形成白光。第一種方法可得到中高色溫的白光，對于暖色溫顯色性較差。為了解決這一問題，通常加入紅色熒光粉，但紅色熒光粉的激發效率較低，導致整體光效偏低。

　　第二種方法需要分別給三種芯片供電，驅動電路復雜，且三種芯片的老化衰減不一致，長期工作會導致色溫偏移。

　　2 色溫可調LED的封裝

　　LED 的封裝技術實際上是借鑒了傳統的微電子封裝技術，但LED 有其獨特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結構的設計、封裝工藝的控制以及光學設計與散熱設計，概括來講就是熱- 電- 機-光(T.E.M.O.)，如圖1 所示，這是LED封裝的關鍵技術。

　　圖1 LED 封裝關鍵技術傳統的多芯片集成封裝多是將LED 芯片按照一定的規則固定在電路板上，如鋁基覆銅板、陶瓷電路板等，由于鋁基覆銅板、銅基覆銅板價格低廉而被廣泛應用，但它們也有固有的缺點。它們通常由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層壓合而成，但導熱絕緣層的導熱系數極低，成為電路板的導熱瓶頸，導致電路板整體的導熱系數只有1.5W/m.K 左右。陶瓷電路板導熱性能好，但存在成本高、不宜加工、脆性較大等缺點，并且在LED器件整體成本中占的比重較高，其應用也受到了限制。為了解決上述問題，開發了一種LED封裝結構，在鋁基覆銅板的固晶位置開設窗口，需要焊線的位置放置焊盤，將一塊與鋁基覆銅板形狀一樣的鋁板貼于鋁基覆銅板之下，將LED芯片置于穿過窗口的區域上，這樣可大大提高LED的散熱性能。

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　　LED 的結構設計是關系封裝出的產品是否能夠滿足使用要求的基礎，本文設計的LED 主要包括：

　　封裝基板、藍光LED 芯片、紅光LED 芯片和黃綠色熒光粉，封裝基板由鋁基覆銅板和鋁板組成，如圖2 所示。

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　　良好的封裝工藝是決定器件性能、可靠性和壽命的關鍵。本文采用的方法為：封裝基板采用具有高導熱率的鋁基覆銅板和鋁板，芯片粘接在鋁板上，LED 芯片采用功率型W級正裝芯片，芯片與封裝基板采用高導熱的銀膠粘接(導熱系數大于25W/m.K)，通過引線鍵合、涂熒光粉、固化等工藝完成整體封裝。