MEMS行業(yè)發(fā)展趨勢

　　1） MEMS封裝將會(huì)向標(biāo)準(zhǔn)化演進(jìn)，模塊平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化意味著更快的反應(yīng)速度。

　　根據(jù)Amkor公司的觀點(diǎn)，MEMS的整合正在向標(biāo)準(zhǔn)化、平臺(tái)化演進(jìn)。從之前眾多分散復(fù)雜的封裝形式（Discrete Packaging）逐漸演化到以密封模壓封裝（Overmolded）、集成電路便面裸露封裝（Exposed Die Surface）、空腔封裝（Cavity Package） 這三種載體為主的封裝形式。

　　MEMS 封裝向標(biāo)準(zhǔn)化演進(jìn)

　　2） SIP（System In Package）系統(tǒng)級(jí)的高度集成化會(huì)是 MEMS 未來在互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場合的主要承載形式。隨著下游最重要的應(yīng)用場景物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，MEMS在IOT平臺(tái)的產(chǎn)品未來會(huì)逐漸演化到SIP封裝就顯得尤為重要。往往單個(gè)MEMS模塊會(huì)集成包括MCU（Microcontroller Unit）、RF模塊（Radio Frequenc，例如藍(lán)牙，NB IOT發(fā)射模塊）和MEMS傳感器等多個(gè)功能部分。系統(tǒng)級(jí)的封裝帶來的同樣是快速響應(yīng)速度和及時(shí)的產(chǎn)品更新?lián)Q代，這對于消費(fèi)電子產(chǎn)品來說極端重要。目前很多代工廠或者封裝廠例如 Amkor都在推廣標(biāo)準(zhǔn)化的IOT MEMS平臺(tái)產(chǎn)品。

　　MEMS在IOT應(yīng)用領(lǐng)域的SIP封裝

　　而采用的封裝形式主要會(huì)以空腔封裝（Cavity Package）和混合空腔封裝（HybirdCavity Package）。

　　3）未來MEMS產(chǎn)品可能會(huì)逐漸演變?yōu)榈投恕⒅卸撕透叨巳悺５投薓EMS主要應(yīng)用于消費(fèi)電子類產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦等。中端MEMS主要應(yīng)用于GPS輔助導(dǎo)航系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化、工程機(jī)械等工業(yè)領(lǐng)域。根據(jù)Yole Developpment報(bào)告，作為智能感知時(shí)代的重要硬件基礎(chǔ)，2014年中低端MEMS傳感器市場規(guī)模達(dá)到130億美元，預(yù)計(jì)到2018年，中低端MEMS市場產(chǎn)值將以12%～13%的復(fù)合增長率增長至225億美元。

　　在今后5到10年內(nèi)隨著MEMS技術(shù)的成熟，以智能手機(jī)以及平板電腦為主要應(yīng)用對象的低端MEMS市場利潤將逐漸下降，但未來在可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域還有一定機(jī)遇；以工業(yè)、醫(yī)療及汽車為應(yīng)用對象的中端MEMS還將持續(xù)提供增長和盈利；未來以工業(yè)4.0和國防軍工市場也應(yīng)用對象的高端MEMS將為帶來顯著的超額收益。

　　據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，高端MEMS市場在2016年~2021年的其年復(fù)合增長達(dá)到13.4%，而同期全球MEMS市場的復(fù)合年增長率僅為8.9%，其中軍事航天、高端醫(yī)療電子和工業(yè)4.0應(yīng)用四個(gè)領(lǐng)域?qū)?huì)占未來高端MEMS市場營收的80%。