2013年11月13-15日，第82屆中國電子展將在上海新國際博覽中心隆重開幕。據悉，本屆電子展在參展數量和質量方面都比上屆有大幅提升，參展企業超過2000家，其中，常州銀河將攜微型貼片等產品亮相展會。

　　常州銀河是一家擁有40余年專業經驗的半導體研發和制造企業，產品涵蓋二極管、三極管、穩壓二極管、TVS、數字三極管、MOSFETs、三端穩壓電路、電壓基準、光電耦合器、LED燈珠等多個產品系列。公司的“BILIN”商標還被授予中國馳名商標。隨著電子產品日益顯現的小和薄的需求，對半導體器件的封裝提出了更高的需求。雖然傳統引腳封裝依然流行，但對更小、更薄的封裝的需求卻日漸增長。銀河微電子開發的系列新型芯片封裝技術，正是順應了這種最新需求，其解決方案效率更高、功率密度更大并且功耗更低。

　　在第82屆中國電子展上，常州銀河將展出一系列頗具競爭力的產品。其中，超薄貼片整流橋兼容傳統MBS封裝，低阻GPP芯片或平面工藝芯片，高溫性能好，一致性好，可靠性高，廣泛應用在綠色照明、移動電源和充電器等領域；新型扁平引腳貼片封裝產品諸如SOD-123FL、SMAFL、SMBT、TO-277B等在大幅減小占位面積的同時，可提供相同或更高的輸出電流能力，封裝高度也相應縮減，是平板電腦、筆記本電腦、超薄筆記本電腦、移動電源、充電器、無線感應充電器、數碼相機/攝像機、電子閱讀器/電子書、太陽能電池及接線盒、直流電機、服務器和聯網設備、LED照明等產品的上佳選擇；GBS封裝系列整流橋針對KBP、GBP、KBJ2、KBJ4、KBJ6等整流橋做了較大改進，擁有固定散熱器的螺孔，有效縮減了封裝高度及厚度，減少了在PCB上的安裝面積，同時保持了高的電流輸出能力。這些技術改進措施對家用電子產品（如：平板電視、機頂盒、DVD播放機等）、LED照明、投影機、通信終端設備、信息設備的設計有著重大影響；對于高光效、低熱阻、長壽命仿陶瓷封裝LED系列產品，在展會上常州銀河將首推三個封裝系列，在提供更小的封裝厚度的同時，擁有出色的高耐熱、抗UV、耐黃變特性，并擁有更高的功率處理能力和更長的使用壽命。

　　常州銀河莊建軍經理表示，針對目前電子產品的需求向著更緊湊、更薄的方向不斷提升的發展趨勢，公司重點投資建設了微型貼片產品生產線，采用國際先進的設備及工藝生產高質量的貼片半導體器件，并努力向著更小的封裝，更高的功率密度和更高的一致性，可靠性方向發展。在市場上，公司依據目前的客戶資源優勢，著力提升一站式供貨能力，并成立了ASIC事業部，有針對性的提供專用IC產品，以更全面的服務客戶。在產品推廣上，公司將重點開拓在家電、電源、綠色照明、IT產品、智能儀表等領域的應用。