日前IHS Technology中國研究總監@Kevin王的日記本 在微博上爆料稱，年度旗艦小米6將會繼續推出陶瓷版機身，同時他還透露蘋果公司也一直跟蹤陶瓷工藝，很有可能將于明年新機上應用。言下之意就是今年到來的全新iPhone依然不會擁有陶瓷工藝機身，放眼望去目前手機市場，堅持采用陶瓷機身的廠商也就小米獨一家（之前一加X用過，后來放棄了），從小米5陶瓷尊享版到小米MIX的全陶瓷機身，小米對于陶瓷這種材質可謂鐘愛有加，那么這到底是為什么呢？

　　小米手機所采用的陶瓷外殼究竟是什么？

　　在解答這個問題之前，我們先來看下小米MIX的陶瓷外殼究竟是什么？這里說的陶瓷并非傳統意義上的陶土燒制的陶瓷，而是強化陶瓷工藝的材質，也被叫作新型陶瓷、精密陶瓷、高性能陶瓷、工程陶瓷等。就主要成分而言，可分為碳化物、氮化物、氧化物和硼化物等，被廣泛應用于航天技術，汽車，航空器，核工程。

　　個人消費層面如著名的陶瓷刀、勞力士手表表殼等都屬于消費層級的，而小米手機所采用的是就是一樣的氧化鋯陶瓷。由于金屬材質的信號屏蔽等問題目前難以得到解決，有質感而且高強度，可塑性好并極其耐磨，同時視覺效果更佳的氧化鋯陶瓷就成為了小米在旗艦手機的不二選擇。

　　此前小米MIX上所使用的陶瓷胚材是硬度僅次于藍寶石的材料，不僅是后殼，也包括中框，甚至于細小到側邊的按鍵，用類似于一種傳統古建筑榫卯的結構，跟這個陶瓷邊框做一個無縫的一個銜接。小米MIX實現了整個全陶瓷的結構，這種溫潤如玉的質感是金屬或者塑膠無法取代的。

　　如何制造手機陶瓷外殼 過程有何困難？

　　我們拿小米MIX為例，其陶瓷外殼的材料是一種叫做納米氧化鋯的粉體，其平均粒徑達到了納米級的50nm。通過粉體制備、致密成型、高溫燒成和后道加工這四道工序加工而成微晶鋯納米陶瓷，并應用于手機外觀件。

　　陶瓷顆粒原料經過清洗、煅燒、球磨、提純、造粒的提純過程，通過成分組成、微觀結構來制備優異的陶瓷粉體。然后經過1500℃的高溫燒結，納米級陶瓷顆粒開始生長，重結晶連結為致密的整體，不過同時陶瓷部件的體積將會減少了20%。在這個過程中需要通過溫度曲線、時間、氣氛的控制來達到陶瓷材料最佳的硬度、強度。

　　而在這個過程中，由于陶瓷部件燒制后體積會不均勻縮小，而陶瓷材料作為手機殼料精密部件，小米對于其尺寸有著嚴格要求，需要在后續的加工中用復雜的工具和工序去處理這不均勻20%縮小所帶來的尺寸差異問題，做成統一的可供使用的外殼材料，并摒棄縮小體積帶來的微裂紋陶瓷殼料。

　　這就需要采用金剛石砂輪進行磨削加工，用類似刷子一樣的工具進行反復多次的高亮拋光，使陶瓷外殼和組件達到光潔無瑕，細膩精致的程度。受其化學鍵和微觀結構的影響，陶瓷極難進行后續加工。因為陶瓷的硬度遠超金屬和玻璃，特有的硬脆特性導致無法像金屬一樣進行切削加工，只能采用金剛石砂輪進行磨削加工，每一刀進給量不超過0.01mm。每次10um的加工量，同個位置要磨60圈。而一片成品CNC加工時長超過120分鐘，每加工20片就需更換一次金剛石磨頭。

　　總結：高端廠商才玩得起陶瓷工藝

　　通過以上對于小米全陶瓷后殼的制造流程和難點的分析，我們可以清楚地看到，陶瓷材質極難加工，每打磨一片成品都需要千錘百煉、精雕細琢。這樣的工藝對于目前市面上任何一家手機廠商來說都是一項不小的挑戰和難度，需要對產業鏈極強的控制力，不是一般的廠商能玩得起的。而且成本極高，需要龐大的資金鏈做支持才行，也就只有像小米那樣追求極致工藝的廠商才會去做孜孜不倦的嘗試和挑戰。