2月24日，經歷19個月的磨礪與沉淀后，小米年度旗艦小米5終于與大家見面。

小米5號稱是迄今為止，最美的小米手機。采用了微晶鋯納米3D陶瓷機身，相比玻璃材質成本貴75%，高達8莫氏硬度。

攝像頭方面更是使用了索尼最新的IMX298傳感器，采用高通Spectra影像處理器，支持DTI像素隔離技術，增加光線利用率降低干擾，提升控噪能力和照片純凈度。同時，支持PDAF相位對焦。

其他配置方面，包括5.15寸省電高亮屏幕（600nit 高亮度），1920x1080 分辨率，428 PPI，搭載驍龍820處理器，3GB、4GB LPDDR4內存，32GB、64GB、128GB UFS2.0機身存儲。

那么它的內部做工用料如何呢？

it168拆解后發現，在機身內部布局方面，小米5沿用了三段式的布局方式，為電池倉預留出了更多的空間。另外，小米5中框利用其金屬特性可作為屏蔽罩，在對應PCB板芯片的相應位置進行切割。

在散熱方面，小米5在關鍵的芯片位置均涂有導熱硅脂。

就目前來看，小米5可能是能夠較早入手現貨的國產驍龍820手機。小米總裁林斌也表示，小米5已經爬坡有1個月時間，使得小米真正意義上的告別了“饑餓營銷”。