首先聲明不是不愛國、也不是噴華為。華為p10的各種問題已被廣大自媒體、消費者挖的差不多了，連愛國這一遮羞布也被眾網友無情的撕掉，現在也就只能靠海思麒麟處理器、能擋子彈來掩飾自己的不誠信。

　　但是這種問題不只是華為出現過，國際大廠蘋果自發布以來也出現了種種問題：信號門、芯片門、基帶門；而三星同樣好不到哪里去，去年的note7爆炸門不知傷了多少消費者的心。今天帶大家來比較一下國際大廠蘋果的各種門與華為閃存門的實質區別。

　　好戲即將登場：先說一下蘋果tlc/mlc的混用問題，沒錯你沒有聽錯，強大如蘋果也存在閃存混用問題，但是所用協議與傳輸標準是一樣的，而且tlc的動態平衡算法比mlc讀寫更快，只是tlc壽命比較短。并且對于16gb版本的手機為了達到平衡使用的是比較貴的mlc，這一點上來說還算是有一點良心。而反觀我們的華為p10則是完全混用，打個比喻如果emmc是自行車的話，那ufs則是高鐵，豈止天壤之別。另外值得一提的是，安卓系統卡慢與emmc有很大的關系這是不容置疑的。

　　接著再談談蘋果a9芯片門，這一話題當時在頭條上已經炸過了，今天再提就有些炒冷飯的感覺，不過從現在的視角再去看當時確實別有一番風味。言歸正傳，臺積電版本無論功耗還是穩定性以及發熱量都碾壓三星，蘋果也因當時沒有告知消費者，接著被爆出來，其實性質跟華為很像，但是在性能上也沒有高達三倍以上，而且好歹都是a9，在性能上差別不大。而華為用的閃存在本質上就不是一個東西，用一個比喻：蘋果，我的保時捷是真保時捷，只不過油耗不同；華為，雖然看著像保時捷但賣的其實是保時捷。

　　最后，就是蘋果的基帶門。iPhone6混用intel和高通基帶，型號是有所區別的：全網通版是高通，針對于大陸市場和沒有CDMA市場的地區才是采用intel，并且蘋果借此機會壓制了高通，因為兩款基帶表現幾乎一致，有影響的則是較為成熟的通話這一塊。雖然也很可惡，但是比之華為閃存混用則好的不是一星半點。至于蘋果的電池門就像另一個比喻：我的保時捷是真保時捷，只是油門會突然熄火，關鍵時刻煩死人。小風一吹就要鬧情緒。不過大廠就應該有大廠的作為，痛快的把消費者的電池更換了。

　　小編有話說：對于華為以前我也是很期待的，畢竟榮耀8確實驚艷到了我，又是為數不多能制造處理器的廠商，講真說是國產驕傲一點也不為過。并且銷量也是遙遙領先，只有步步高可以與之一較高下，但是一手好牌打的稀爛，一點也沒有大廠的樣子，不敢大膽承認錯誤。眼見他起高樓，眼見他宴賓客，眼見他樓塌了。