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TI 工程師在本視頻中介紹了如何在 QFN 封裝芯片的 PCB 設(shè)計(jì)上得到盡可能好的串?dāng)_性能。
主要分三章進(jìn)行講解：
第一、 QFN 封裝簡(jiǎn)介；
第二、如何最小化 PCB 設(shè)計(jì)上的串?dāng)_；
第三、仿真結(jié)果總結(jié)與比較。
PPT內(nèi)容下載：7360.Minimizing_PCB_Crosstalk_QFN_Devices.pdf
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如何在 QFN 封裝芯片的 PCB 設(shè)計(jì)上得到盡可能好的串?dāng)_性能（中文講解視頻 + PPT下載）
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2018-08-28 11:58:32
高速差分過(guò)孔之間的串擾分析及優(yōu)化
Z方向的并行距離遠(yuǎn)大于水平方向的間距時(shí)，就要考慮高速信號(hào)差分過(guò)孔之間的串擾問(wèn)題。順便提一下，高速PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候應(yīng)該盡可能最小化過(guò)孔stub的長(zhǎng)度，以減少對(duì)信號(hào)的影響。如下圖所1示，靠近Bottom層
2018-09-04 14:48:28
高速差分過(guò)孔產(chǎn)生的串擾情況仿真分析
方向的間距時(shí)，就要考慮高速信號(hào)差分過(guò)孔之間的串擾問(wèn)題。順便提一下，高速PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候應(yīng)該盡可能最小化過(guò)孔stub的長(zhǎng)度，以減少對(duì)信號(hào)的影響。如下圖所1示，靠近Bottom層走線這樣Stub會(huì)比較短。或者
2020-08-04 10:16:49
什么是QFN封裝？QFN是什么意思？ #芯片 #天天漲知識(shí) #天天看科普 #半導(dǎo)體 #電子元器件#硬聲創(chuàng)作季
qfn芯片封裝
fly發(fā)布于 2022-08-20 20:56:15
#硬聲創(chuàng)作季 高級(jí)PCB設(shè)計(jì)視頻教程 ：7-22 SI串擾仿真及優(yōu)化
PCB設(shè)計(jì)串擾
Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-25 08:08:07
QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì)
QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì)
近幾年來(lái)，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無(wú)引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。采
2009-04-15 00:43:213319
3319
QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修
QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修
（1）焊點(diǎn)的檢測(cè)
由于QFN的焊點(diǎn)是在封裝體的下方，并且厚度較薄，X－ray對(duì)QFN焊點(diǎn)少錫和開(kāi)路無(wú)法檢測(cè)，只能依靠外部的焊點(diǎn)情況盡可能地
2010-03-04 15:08:192351
2351QFN封裝技術(shù)入門知識(shí)
QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN元件底部沒(méi)有焊錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機(jī)械連接是通過(guò)QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過(guò)
2011-09-06 11:03:56
248
248QFN封裝是什么？有什么特點(diǎn)？
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1459598
59598索尼新專利將通過(guò)眼球追蹤等技術(shù)來(lái)盡可能防止VR的不適感
近日外媒曝光了索尼一份新的專利，透露了索尼下一代PS VR頭顯將通過(guò)眼球追蹤等技術(shù)來(lái)盡可能防止VR不適感。
2018-09-25 10:51:42941
941qfn封裝虛焊原因及解決方法
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2019-05-31 10:07:0614706
14706無(wú)鉛焊料在使用時(shí)應(yīng)盡可能滿足哪些要求
無(wú)鉛焊膏應(yīng)首先能夠滿足環(huán)保要求，不去除鉛，還能添加新的有毒有害物質(zhì)：為確保無(wú)鉛焊料的可焊性和焊接后的可靠性，應(yīng)考慮客戶接受的成本等諸多疑問(wèn)?？傊?，無(wú)鉛焊料應(yīng)盡可能滿足以下要求。
2020-04-23 11:55:543417
3417如何理解PCB上放置盡可能多的通孔？
我無(wú)法找到解釋為什么人們想要沿著銅跡線（或PCB上的任何地方）放置盡可能多的通孔（~50），這些通孔傳輸高頻RF（100 MHz至GHz）信號(hào)。 在我的情況下，我的電路板兩側(cè)有兩個(gè)地平面（傾倒
2021-02-23 11:44:394260
4260適用于DA4580藍(lán)牙芯片的QFN40芯片尺寸及推薦PCB封裝資料免費(fèi)下載
適用于DA4580藍(lán)牙芯片的QFN40芯片尺寸及推薦PCB封裝資料免費(fèi)下載
2021-02-02 08:00:000
0PCB小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法資料下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:52:1711
11如何盡可能地加強(qiáng)Linux的安全性和隱私性？
本指南旨在說(shuō)明如何盡可能地加強(qiáng)Linux的安全性和隱私性，并且不限于任何特定的指南。 免責(zé)聲明：如果您不確定自己在做什么，請(qǐng)不要嘗試在本文中使用任何內(nèi)容。 本指南僅關(guān)注安全性和隱私性，而不關(guān)注性能
2021-04-25 14:58:242075
2075PCB和QFN芯片建模過(guò)程
和成本。 本文分別從芯片角度和PCB角度進(jìn)行建模，芯片模型選用QFN封裝，PCB模型采用走線導(dǎo)入模型，探討了芯片結(jié)構(gòu)，PCB銅厚，PCB疊層厚度對(duì)芯片散熱的影響。
2023-01-16 17:14:243454
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如何測(cè)量運(yùn)算放大器的輸入電容以盡可能降低噪聲
在測(cè)量運(yùn)算放大器輸入電容時(shí)，應(yīng)關(guān)注哪些方面？ 必須確保測(cè)量精度不受PCB或測(cè)試裝置的雜散電容和電感影響。您可以通過(guò)使用低電容探頭、在PCB上使用短連接線，并且避免在信號(hào)走線下大面積鋪地來(lái)盡可能規(guī)避
2023-04-11 03:45:02369
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如何在STM32F10xxx上得到最佳的ADC精度
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《如何在STM32F10xxx上得到最佳的ADC精度.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-07 14:46:0213
13如何在不受電線等的影響下盡可能準(zhǔn)確地測(cè)量如mΩ數(shù)量級(jí)的電阻值呢？
如何在不受電線等的影響下盡可能準(zhǔn)確地測(cè)量如mΩ數(shù)量級(jí)的電阻值呢？ 引言： 電阻測(cè)量是電路分析和電子工程中非常重要的技術(shù)。然而，在測(cè)量低阻值時(shí)，電線、接觸電阻、溫度等因素可能對(duì)結(jié)果產(chǎn)生較大的影響。因此
2023-11-17 14:48:59230
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論