關(guān)鍵詞： 蘋果A13 , 臺(tái)積電

來源：網(wǎng)易科技

據(jù)國外媒體報(bào)道，***芯片代工制造商臺(tái)積電(TSMC)獲得了蘋果2018年所有用于最新iPhone和即將推出的iPad的A12 Bionic芯片訂單。現(xiàn)在，***媒體又報(bào)道稱，臺(tái)積電也已經(jīng)贏得2019年蘋果A13芯片的獨(dú)家訂單。

來自***供應(yīng)鏈消息來源稱，贏得蘋果A13芯片的獨(dú)家代工訂單，將進(jìn)一步提升臺(tái)積電在全球芯片代工行業(yè)的主導(dǎo)地位。蘋果A13芯片將于2019年發(fā)布。

不過這一消息并不會(huì)讓業(yè)界觀察人士感到吃驚，這主要有幾個(gè)原因。首先，臺(tái)積電在制造尖端7納米芯片方面處于領(lǐng)先地位。目前最小的晶體管封裝技術(shù)就是基于7納米制程，這樣的技術(shù)使得蘋果和其他公司能夠?qū)⒏嗟奶幚砟芰μ嵘绞种讣状笮〉男酒稀１M管蘋果設(shè)計(jì)了自己的7納米芯片，臺(tái)積電卻是第一家規(guī)模化代工生產(chǎn)這種芯片的公司，從而使iPhone XS和iPhone XS Max成為世界上第一個(gè)擁有7納米CPU的智能手機(jī)。

預(yù)計(jì)蘋果的A13將繼續(xù)使用7納米工藝制程，盡管這可能是一個(gè)改進(jìn)版本。臺(tái)積電已經(jīng)為其最小的芯片引入了一種“集成扇出型（integrated fan-out）”技術(shù)，并且預(yù)計(jì)將于明年推出第一個(gè)商業(yè)化的7納米極紫外 (EUV) 光刻工藝——這是一種極其昂貴且具有挑戰(zhàn)性的制造技術(shù)，一旦被掌握，預(yù)計(jì)將使7納米芯片制造變得更簡單、更便宜。

臺(tái)積電的競爭對(duì)手GlobalFoundries最近退出了7納米的制造競爭，因?yàn)樵谥圃煨⌒托酒矫嫘枰哌_(dá)數(shù)十億美元之巨的投資。實(shí)際情況表明，除了最大膽的公司之外，購買EUV設(shè)備，更不用說掌握它了，對(duì)所有公司來說都是令人生畏的事情。GlobalFoundries將重點(diǎn)放在體積更大、更老舊的技術(shù)設(shè)備上的決定，使得臺(tái)積電、三星電子公司和英特爾成為高端制造領(lǐng)域唯有的幾家真正的參與者。

臺(tái)積電按照?qǐng)?bào)道贏得蘋果芯片訂單的另一個(gè)原因是，蘋果已盡最大努力停止購買來自它的智能手機(jī)業(yè)務(wù)主要競爭對(duì)手三星電子公司生產(chǎn)的芯片。消息來源稱，從2016年以來，臺(tái)積電就一直是蘋果A系列芯片的獨(dú)家代工供應(yīng)商。盡管蘋果總是保持開放性地選擇它的供應(yīng)商和制造商，但多年來，這家高端智能手機(jī)制造商似乎在盡其最大努力地幫助臺(tái)積電提升競爭地位。

此外，預(yù)計(jì)臺(tái)積電還將為高通、AMD、華為、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和英偉達(dá)(Nvidia)生產(chǎn)7納米芯片，因?yàn)槿请娮庸竞陀⑻貭栐谛⌒托酒圃旆矫娲嬖诘膯栴}還在解決過程中。英特爾最近證實(shí)，制造問題已經(jīng)限制了現(xiàn)有芯片的供應(yīng)，并且可能會(huì)影響其自主制造某些下一代處理器的能力。

蘋果和臺(tái)積電下一階段瞄準(zhǔn)的技術(shù)是5納米工藝，這一步可能使芯片容納晶體管密度提升30%至40%。這一技術(shù)目前計(jì)劃在2020年推出，不過這可能會(huì)被推遲。而在那兩年后，芯片制造技術(shù)可能又會(huì)進(jìn)一步地轉(zhuǎn)向3納米工藝。

消息人士稱，臺(tái)積電在2018年上半年占據(jù)全球?qū)I(yè)晶圓代工市場56%的份額，由于臺(tái)積電將于2019年成為蘋果A系列芯片的獨(dú)家代工制造商，這家***代工廠商很有可能在明年全球?qū)I(yè)晶圓代工市場份額升至60%。