5月11日上午消息，彭博社一篇報告稱，蘋果A13芯片目前正在試產，預計在今年5月晚些時候量產。根據之前產業鏈的消息，A13芯片將采用臺積電的7納米工藝制造。

A13芯片將被用于下一代iPhone產品。根據此前爆料，今年蘋果將推出三款iPhone，分別是5.8英寸屏幕iPhone 11，6.5英寸屏幕iPhone 11 Max以及6.1英寸iPhone XR 2，這三款機型均搭載A13芯片。

蘋果公司憑借其定制的處理器，依靠臺積電制造工藝，在GPU和CPU芯片上取得了巨大成功。蘋果公司在移動芯片性能方面一直處于領先地位，即便是上一代iPhone也能在性能基準測試中與當代Android旗艦打個平手。

此外，蘋果將iPhone的芯片帶到了iPad產品中，并且還有消息稱蘋果公司正在為Mac研發芯片。不過目前我們還不清楚第一款基于ARM的Mac設備何時上市，它有可能率先以12英寸筆記本的形式出現在人們面前。

除了A13芯片的細節，彭博社還公布了下一代iPhone（iPhone XS的后續機型）的代號：D43，而新一代iPhone XR代號為“N104”。每個型號都增加了一顆攝像頭，所謂的“iPhone 11”新增了超廣角鏡頭。彭博社表示，新iPhone在硬件上的升級會讓手機拍照細節更好，覆蓋的場景更多。

另外，彭博社表示為了新加入的攝像頭，新iPhone的厚度將增加0.5毫米，這一點和之前的報道不謀而合。當然，彭博社也支持最新曝光的渲染圖，他們認為蘋果新iPhone確實會采用中國用戶熟悉的“浴霸”設計。

傳聞已久的雙向無線充電功能也會來到新iPhone上，并且可以為支持無線充電的AirPods充電。這一點知名分析師郭明錤在之前的報告中已經證實。