關鍵詞： IPC , APEX , 投稿

IPC—國際電子工業聯接協會®邀請電子行業的工程師、研發人員、學者、技術專家和行業領袖參加2020年IPC APEX展會的技術會議和專業開發課程投稿。2020年IPC APEX將在圣地亞哥會展中心舉辦，專業開發課程將于2月2、3和6日舉辦，技術會議將于2月4-6日舉辦。

作為電子行業最具影響力的展覽會議，IPC APEX展會是業界專家和企業向全球電子行業各領域的工程師和管理人員展示實力，提高知名度的最佳性價比平臺，一直受到業界公司的青睞，比如愛立信、Flex、IBM、Indium、MacDermid Enthone、Northrop Grmman、Oracle、Robert Bosch等公司的專家們經常在IPC APEX展會的會議上演講。在此展會上，還將評選出最佳論文。

歡迎以下領域的設計、材料、組裝、工藝、測試、可靠性和設備題材投稿：

電子制造中的3D打印        電子制造自動化        先進技術        焊接        可穿戴
黑焊盤及板子缺陷問題        組裝與返工工藝        失效分析        清洗        印刷電子
面陣列/倒裝芯片/0201        業務與供應鏈        敷形涂覆        腐蝕        撓性電路
BTC/QFN/LGA元器件        電子制造服務        山寨電子        設計        回遷現象
埋入式有源/無源器件        精益6西格瑪        環保合規        PCB制造        錫須
電子制造中的石墨烯        BGA/CSP封裝        元器件封裝        PoP        HDI技術
無鉛制造、組裝和可靠性        高速高頻信號        質量與可靠性        機器人        表面處理
微型化/納米技術/光電子        測試、檢測和AOI        RFID電路        一致性        LED制造
PCB和元器件儲存及處置        板子/元器件翹曲        太陽能光伏        膠黏劑        枕頭現象
2.5-D/3D元器件封裝        過孔與保護        底部填充        工業4.0       

技術論文投稿，請提交300字左右的內容摘要，要求原創性、未曾發表過，包括案例研究歷史、研究成果和方法，側重新技術、發展趨勢和相關實驗結果。

需要注意的是，專業開發課程，需要側重在設計、制造工藝和材料方面，時長半天（3個小時）。