博主天空電源小勝哥拆解IGBT模塊的視頻，拆解的是Infineon的EconoPIM3，型號為FP100R12KT4。下面我們一起來看一下IGBT模塊內部到底是怎么樣。

根據英飛凌IGBT模塊命名規則，FP100R12KT4的具體含義為：

拓撲形式：FP代表功率集成模塊（三相整流+剎車+三相全橋）

電流等級：100代表100A（安培）

電壓等級：12代表1200V（伏）

封裝形式：K代表Econo封裝，Econo封裝采用銅基板設計，可優化散熱，并包含熱敏電阻（NTC）

芯片代數：T4表示第四代IGBT芯片，特征為溝槽柵+場截止，T4是小功率系列，開關頻率最高20kHz

常見的拓撲形式有：

常見的封裝形式有：

IGBT芯片：

下圖是Infineon IGBT模塊FP100R12KT4的詳細信息。

該模塊由塑料外殼封裝起來，底部為導熱鈑金，導熱鈑金貼在散熱器上，用四個螺絲固定。Pin腳焊在陶瓷襯板上。

由拆解視頻可以看出，整個內部采用硅凝膠灌封，起到散熱和保護的作用。

下圖是IGBT模塊內部的完整結構。

該模塊主要用于變頻器和伺服電機控制，內部有很多方形晶圓，圖中標注的是IGBT。

這個模塊里面集成了三相輸入的整流橋，包含有6個整流二極管。

該模塊包含了6個IGBT的逆變單元，C-E間并聯一個二極管。圖中的標注可以看出，大方塊的晶圓是IGBT，小方塊的晶圓是二極管。

IGBT和二極管兩兩一對，總共有六對。

模塊內部左上方還集成了一個單獨的IGBT，邊上還有一個相應的小的二極管。用于制動的和由于這個IGBT的面積小，所以功率電流小，用于制動，也就是制動單元。

模塊內部右邊還集成了一個測量IGBT溫度的熱敏電阻（NTC），電阻旁邊有管腳引出。

此外，模塊上還包含很多工藝，如用于傳輸電流的綁定線。

還有用于散熱及保護的硅膠。

模塊底部可以看到厚厚的散熱銅基板，基板內部是銅，表面鍍了一層金屬。在銅基板跟芯片之間還有陶瓷襯板，用來絕緣和散熱，可以看到這個模塊內部采用了3塊陶瓷襯板。

看到這里，IGBT模塊的整個的結構你了解了嗎？

編輯：黃飛

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