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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>英飛凌EconoPIM3 IGBT模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)拆解

英飛凌EconoPIM3 IGBT模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)拆解

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蓄電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)

蓄電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2009-11-16 14:15:355147

M62213FP內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖

M62213FP內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖
2009-12-31 13:13:431141

2SD315A 內(nèi)部結(jié)構(gòu)

2SD315A內(nèi)部結(jié)構(gòu) CONCEPT 公司新推出的2SD315A 是一種集成度很高的驅(qū)動模塊,內(nèi)部
2010-01-07 11:06:013672

M57962L的內(nèi)部結(jié)構(gòu)方框電路

M57962L的內(nèi)部結(jié)構(gòu)方框電路
2010-02-18 11:19:081578

IGD驅(qū)動器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框電路

IGD驅(qū)動器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框電路
2010-02-18 22:05:091508

伺服電機內(nèi)部結(jié)構(gòu)

伺服電機內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2010-02-25 17:38:034367

集成運放內(nèi)部結(jié)構(gòu)電路圖

集成運放內(nèi)部結(jié)構(gòu)電路圖
2010-04-13 10:30:2621067

創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)

創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù) 英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT
2010-05-11 17:32:472392

動鐵耳機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

動鐵耳機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)  
2010-05-17 18:28:139155

熱賣光耦型號內(nèi)部結(jié)構(gòu)

熱賣光耦型號內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2012-06-26 15:14:362495

元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2017-03-04 17:48:296

拆解iPhone 6s,現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局

iPhone 6s僅此而已?拆解驚現(xiàn)結(jié)構(gòu)大升級
2018-07-06 02:05:007877

一加5拆解模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu),一目了然

一加5剛剛發(fā)布就獲得了全世界的關(guān)注,甚至上了谷歌當日的熱搜榜。近日,國外著名的拆機網(wǎng)站MyFixGuide自行購買了一臺一加5并進行了拆解,揭秘了這臺今年配置超豪華的旗艦機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2018-07-27 14:49:0012577

榮耀4C拆解 內(nèi)部做工到底如何

榮耀4C內(nèi)部結(jié)構(gòu)怎么樣 榮耀4C拆解圖賞
2018-10-11 16:39:004646

iPadmini4拆解 內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何

iPad mini 4內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何?iPad mini 4真機拆解圖賞
2018-10-30 11:00:3240847

魅藍Note2拆解 該機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何

作為青年良品魅藍Note的新一代智能智能手機,通過簡單的魅藍Note2評測我們不難發(fā)現(xiàn)魅藍Note2整體表現(xiàn)還是不錯的,今天我們將通過魅藍Note2拆解,繼續(xù)來了解一下該機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何。
2018-10-30 10:13:068139

錘子手機T1拆解 內(nèi)部結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜

在此之前百事網(wǎng)已經(jīng)對這款錘子手機T1真機圖賞已經(jīng)亮點解析,接下面我們就對錘子手機T1進行拆解,讓我們對錘子手機T1內(nèi)部結(jié)構(gòu)有一個新的認識。錘子手機T1做工怎么樣?此次對錘子手機T1真機拆解進行圖賞,下面我們一起來看看吧。
2018-10-12 14:42:0016493

小米Max3拆解 內(nèi)部結(jié)構(gòu)和做工如何

上周,小米發(fā)布了Max系列新機—小米Max 3,作為升級產(chǎn)品,其在屏幕尺寸、電池容量、相機方面都有明顯提升,吸引了眾多米粉和消費者關(guān)注。而考拉則比較在意它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和做工,這么個大家伙里面是什么樣的?電池究竟占了多大面積?有沒有什么特殊設(shè)計?下面,我們就通過拆解來找尋答案。
2018-12-19 09:39:0421206

紅米3高配版拆解 內(nèi)部結(jié)構(gòu)到底如何

紅米3高配版將運行內(nèi)存(RAM)和機身內(nèi)存(ROM) 雙雙提升,分別達到了3GB和32GB。除此之外,它還出人意料的加入了指紋識別功能,接下來就讓帶大家看看它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2019-03-05 09:27:444580

三星 S10+ 首發(fā)拆解內(nèi)部結(jié)構(gòu)遠勝iPhone Xs Max?

(Youtube)上的一位博主拆解了三星GalaxyS10+,并且將拆解視頻公布了出來。其還將S10+的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與蘋果Xs Max進行了對比,話不多說,讓我們一探究竟。 從拆解視頻中我們可以得知:三星GalaxyS10+ 內(nèi)部結(jié)構(gòu)十分規(guī)整,由于S10+ 搭載了高通基于7nm工藝制程的驍龍855處理
2019-03-12 15:52:011048

一文詳解IGBT模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)

人,大家或多或少都應(yīng)該和IGBT打過交道。面對耳熟能詳?shù)?b class="flag-6" style="color: red">IGBT,內(nèi)部結(jié)構(gòu)是什么樣的?估計大部分小伙伴就不太清楚了。為了滿足大家的好奇心,今天我們就以英飛凌 PrimePACK 3封裝的IGBT模塊為例,幫大家拆解一下,看看這項高科技的內(nèi)部隱藏著哪些秘密!
2022-04-20 11:19:5619847

英飛凌IGBT

英飛凌IGBT 英飛凌IGBT模塊電氣性能絕佳且可靠性最高,在設(shè)計靈活性上也絲毫不妥協(xié) 我們的產(chǎn)品組合包括不同的先進IGBT功率模塊產(chǎn)品系列,它們擁有不同的電路結(jié)構(gòu)、芯片配置和電流電壓等級,適用于
2023-02-16 16:30:581136

IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)

為了更好了解IGBT,下面我們再來看看它的內(nèi)部結(jié)構(gòu):一般,IGBT 有三個端子:集電極、發(fā)射極和柵極,他們都是附有金屬層。但是,柵極端子上的金屬材料具有二氧化硅層。IGBT結(jié)構(gòu)其實就相當于是一個四層半導體的器件。四層器件是通過組合 PNP 和 NPN 晶體管來實現(xiàn)的,它們構(gòu)成了 P-N-P-N 排列。
2023-02-22 15:58:183058

三相半橋IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖

英飛凌IGBT為例原理圖如下:引腳分布: 內(nèi)部結(jié)構(gòu)照片大方塊是IIGBT,小方塊是二極管方塊上面是發(fā)射機,小方塊上面是二極管正極
2023-02-23 09:32:202

什么是IGBTIGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)拆解

IGBT (絕緣柵雙極晶體管)作為一種功率半導體器件,廣泛應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、工業(yè)節(jié)能、電動汽車和新能源裝備等領(lǐng)域。
2023-03-17 17:33:571723

交叉導軌的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

交叉導軌的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2023-08-16 17:52:25557

模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解圖

模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu) 如上圖所示是光模塊的幾個核心部件。其中發(fā)射器和接收器合起來就是光收發(fā)器,最主要的是激光器,另外還有探測器和放大器,而IC Design就是MCU控制芯片,里面運行了驅(qū)動程序。
2023-08-22 11:19:522207

IGBT功率模塊的開關(guān)特性有哪些呢?

IGBT 功率模塊的開關(guān)特性是由它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)內(nèi)部的寄生電容和內(nèi)部和外接的電阻決定的。
2023-09-22 09:06:14432

MOSFET和IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)與應(yīng)用

MOSFET和IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,決定了其應(yīng)用領(lǐng)域的不同。
2023-11-03 14:53:42500

英飛凌IGBT模塊命名規(guī)則

英飛凌IGBT模塊命名規(guī)則
2023-11-23 09:09:36527

英飛凌IGBT模塊封裝

英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領(lǐng)先的半導體公司,專注于電力管理、汽車和電動汽車解決方案、智能家居和建筑自動化、工業(yè)自動化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在電力管理領(lǐng)域,英飛凌IGBT模塊
2023-12-07 16:45:21469

igbt內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理分析

等領(lǐng)域。本文將對IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理進行詳細介紹。 一、IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu) IGBT主要由四層半導體材料構(gòu)成,分別是P型、N型、P型和N型。從上到下依次為:發(fā)射極、集電極、P型基區(qū)和N型基區(qū)。在P型基區(qū)和N型基區(qū)之間有一個PN結(jié),這個PN結(jié)被稱為內(nèi)建
2024-01-10 16:13:10373

IGBT模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

轉(zhuǎn)換器、電機驅(qū)動、可再生能源系統(tǒng)等領(lǐng)域。 IGBT模塊主要包含散熱基板、DBC基板和硅芯片(包括IGBT芯片和Diode芯片)3個元件,其余主要是焊層和互連線用于連接IGBT芯片、Diode芯片、電源端子、控制端子和DBC(Direct Bond Copper)。 IGBT 剖面圖 IGBT的工作過程可
2024-01-10 17:35:21383

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