6月10日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信（股票代碼：603236）宣布，正式推出專為智慧城市與智能公用設(shè)施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN 模組。憑借高性能、低功耗、遠(yuǎn)距離傳輸三大核心優(yōu)勢(shì)，該模組將革新智能表計(jì)、街道照明、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)連接體驗(yàn)。
Wi-SUN技術(shù)基于IEEE 802.15.4g/e標(biāo)準(zhǔn)，依托網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)與主動(dòng)跳頻技術(shù)，通過 Mesh 組網(wǎng)實(shí)現(xiàn)設(shè)備間數(shù)公里的遠(yuǎn)距離高效通信，是低功耗無線通信的一種優(yōu)質(zhì)方案。

移遠(yuǎn)KCM0A5S模組搭載Silicon Labs EFR32FG25 Sub-GHz 低功耗無線SoC芯片，配備97.5 MHz主頻的 ARM Cortex-M33 處理器，內(nèi)置 256KB RAM 和 2MB Flash 存儲(chǔ)器，性能強(qiáng)勁。其支持 Wi-SUN場(chǎng)域網(wǎng)絡(luò)（FAN）1.1 協(xié)議，在 470–928 MHz 頻段運(yùn)行，基于 IPv6 的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)保障數(shù)據(jù)長(zhǎng)距穩(wěn)定傳輸。

在部署靈活性方面，KCM0A5S在獨(dú)立 SoC 模式下可作路由或葉子節(jié)點(diǎn)，RCP（無線協(xié)處理器）模式搭配Linux 主機(jī)可充當(dāng)邊界路由網(wǎng)關(guān)，具備強(qiáng)抗干擾與高穿透力，即使在偏遠(yuǎn)地區(qū)也能穩(wěn)定運(yùn)行。其超十年的產(chǎn)品生命周期與跨版本兼容性，可有效確保 Wi-SUN FAN 網(wǎng)絡(luò)的長(zhǎng)期互操作性。

KCM0A5S采用LCC 超緊湊封裝設(shè)計(jì)，尺寸僅為 28.0mm x 22.0mm x 3.15mm，可顯著優(yōu)化終端產(chǎn)品的尺寸及成本，為客戶提供更靈活的設(shè)計(jì)選擇。模組支持- 40°C 至 + 85°C 工作溫度范圍，非常適合工業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景。此外，部分地區(qū)版本支持 30dBm 峰值發(fā)射功率，提供 OFDM、FSK 兩種調(diào)制方案。

移遠(yuǎn)通信副總經(jīng)理孫延明表示：“KCM0A5S 憑借超緊湊設(shè)計(jì)、高速率與低延遲特性，進(jìn)一步強(qiáng)化了 Wi-SUN 技術(shù)的安全性、擴(kuò)展性優(yōu)勢(shì)，將助力客戶加速推出創(chuàng)新設(shè)備。”

作為低功耗廣域連接方案，Wi-SUN 憑借獨(dú)特的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)與綜合性能優(yōu)勢(shì)備受青睞。其具備最高2.4 Mbps的帶寬、支持?jǐn)?shù)千節(jié)點(diǎn)的擴(kuò)展能力，同時(shí)搭配自組網(wǎng)與自修復(fù)功能。目前，Wi-SUN已在智慧城市、智慧能源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用，充分彰顯出其在提升物聯(lián)網(wǎng)連接效率、降低部署與運(yùn)維成本，以及增強(qiáng)用戶體驗(yàn)等方面的巨大潛力。

解鎖 Wi-SUN 潛能！移遠(yuǎn)通信發(fā)布KCM0A5S 模組，點(diǎn)亮智慧城市新圖景

6月10日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信（股票代碼：603236）宣布，正式推出專為智慧城市與智能公用設(shè)施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN 模組。憑借高性能、低功耗、遠(yuǎn)距離傳輸三大核心優(yōu)勢(shì)，該模組將革新智能表計(jì)、街道照明、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)連接體驗(yàn)。
Wi-SUN技術(shù)基于IEEE 802.15.4g/e標(biāo)準(zhǔn)，依托網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)與主動(dòng)跳頻技術(shù)，通過 Mesh 組網(wǎng)實(shí)現(xiàn)設(shè)備間數(shù)公里的遠(yuǎn)距離高效通信，是低功耗無線通信的一種優(yōu)質(zhì)方案。

移遠(yuǎn)KCM0A5S模組搭載Silicon Labs EFR32FG25 Sub-GHz 低功耗無線SoC芯片，配備97.5 MHz主頻的 ARM Cortex-M33 處理器，內(nèi)置 256KB RAM 和 2MB Flash 存儲(chǔ)器，性能強(qiáng)勁。其支持 Wi-SUN場(chǎng)域網(wǎng)絡(luò)（FAN）1.1 協(xié)議，在 470–928 MHz 頻段運(yùn)行，基于 IPv6 的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)保障數(shù)據(jù)長(zhǎng)距穩(wěn)定傳輸。

在部署靈活性方面，KCM0A5S在獨(dú)立 SoC 模式下可作路由或葉子節(jié)點(diǎn)，RCP（無線協(xié)處理器）模式搭配Linux 主機(jī)可充當(dāng)邊界路由網(wǎng)關(guān)，具備強(qiáng)抗干擾與高穿透力，即使在偏遠(yuǎn)地區(qū)也能穩(wěn)定運(yùn)行。其超十年的產(chǎn)品生命周期與跨版本兼容性，可有效確保 Wi-SUN FAN 網(wǎng)絡(luò)的長(zhǎng)期互操作性。

KCM0A5S采用LCC 超緊湊封裝設(shè)計(jì)，尺寸僅為 28.0mm x 22.0mm x 3.15mm，可顯著優(yōu)化終端產(chǎn)品的尺寸及成本，為客戶提供更靈活的設(shè)計(jì)選擇。模組支持- 40°C 至 + 85°C 工作溫度范圍，非常適合工業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景。此外，部分地區(qū)版本支持 30dBm 峰值發(fā)射功率，提供 OFDM、FSK 兩種調(diào)制方案。
移遠(yuǎn)通信副總經(jīng)理孫延明表示：“KCM0A5S 憑借超緊湊設(shè)計(jì)、高速率與低延遲特性，進(jìn)一步強(qiáng)化了 Wi-SUN 技術(shù)的安全性、擴(kuò)展性優(yōu)勢(shì)，將助力客戶加速推出創(chuàng)新設(shè)備。”

作為低功耗廣域連接方案，Wi-SUN 憑借獨(dú)特的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)與綜合性能優(yōu)勢(shì)備受青睞。其具備最高2.4 Mbps的帶寬、支持?jǐn)?shù)千節(jié)點(diǎn)的擴(kuò)展能力，同時(shí)搭配自組網(wǎng)與自修復(fù)功能。目前，Wi-SUN已在智慧城市、智慧能源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用，充分彰顯出其在提升物聯(lián)網(wǎng)連接效率、降低部署與運(yùn)維成本，以及增強(qiáng)用戶體驗(yàn)等方面的巨大潛力。
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