布局:
總體思想：在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相符，符合PCB制造工藝要求，放置MARK點。
2．元件在二維、三維空間上有無沖突？
3．元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？
4．需經常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設備是否方便？
5．熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當的距離？
6．調整可調元件是否方便？
7．在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？
8．信號流程是否順暢且互連最短？
9．插頭、插座等與機械設計是否矛盾？
10．蜂鳴器遠離柱形電感，避免干擾聲音失真。
11．速度較快的器件如SRAM要盡量的離CPU近。
12．由相同電源供電的器件盡量放在一起。
布線：　　
1．走線要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現，避免環(huán)形走線。對于是直流，小信號，低電壓PCB設計的要求可以低些。輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
2．選擇好接地點：一般情況下要求共點地，數字地與模擬地在電源輸入電容處相連。
3．合理布置電源濾波/退耦電容：布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。在貼片器件的退耦電容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，電源和地要先過電容，再進芯片。
4．線條有講究：有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角，一般采用135度角。地線應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。 設計中應盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。
5．盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線。
6．數字電路與模擬電路的共地處理，現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接。
7．信號線布在電（地）層上
在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
8．關鍵信號的處理，關鍵信號如時鐘線應該進行包地處理，避免產生干擾，同時在晶振器件邊做一個焊點使晶振外殼接地。
9．設計規(guī)則檢查（DRC）
　　布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：
線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。
　　電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
　　對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
　　模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。
　　后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。
　　對一些不理想的線形進行修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。
　　多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
10．關于EMC方面：
a．盡可能選用信號斜率較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。
b．注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。
c．注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑，以減少高頻的反射與輻射。
d.在各器件的電源管腳放置足夠與適當的去耦合電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。
e電源層比地層內縮20H，H為電源層與地層之間的距離。
11．GERBER輸出檢查
檢查輸出的GERBER文件是否按層疊順序要求輸出，在CAM350里查看每一層數據以及DRILL表，同時注意特殊孔如方孔的輸出。