如您所知，當溫度上升到某個區域時，基礎材料（聚合物或玻璃）正從玻璃態，固態，剛性狀態轉變為橡膠態，因此此時的溫度稱為玻璃化轉變溫度（Tg）。也就是說，Tg是指定玻璃化轉變溫度的機械性能，即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說，普通的PCB基板不僅會在高溫下軟化，變形，熔化以及其他現象，而且機械和電氣性能也會急劇下降，這會影響產品的使用壽命。

　　不用說，正常的PCBFR4-Tg為130-140度，中Tg大于150-160度，高Tg大于170度。與標準FR4相比，高FR4-Tg具有更好的機械和化學抗熱和耐濕性。Tg值越高，材料的耐熱性越好，因此，特別是在無鉛工藝中，Tg越來越高。

　　高TgPCB的性能

　　隨著電子工業的飛速發展，高Tg材料被廣泛應用于計算機，通信設備，精密儀器以及儀器儀表等。為了實現高功能，高多層開發，PCB基板材料需要更高的耐熱性作為先決條件。而且，由于以SMT和CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，在薄化，小孔徑，精細布線的情況下，基板與基板的高耐熱性越來越密不可分。因此，一般的FR-4和高FR4-Tg的區別在于，機械強度，附著力，吸水率，尺寸穩定性，熱態（尤其是吸水后）在熱狀態下的熱分解是不同條件（例如熱膨脹）的差異，很明顯，高TgPCB比普通PCB基板材料要好。因此，近年來對高TgPCB的需求很大，但價格卻比普通PCB高。

　　更重要的是，高Tg材料在LED照明行業中也很流行，因為LED的帽子耗散率高于普通電子組件，但FR-4板的相同結構比鋁芯PCB等金屬芯PCB便宜得多。

　　高TgPCB的優勢

　　更高的穩定性：如果增加PCB基板的Tg，它將自動提高耐熱性，耐化學性，耐濕性以及器件的穩定性。

　　承受高功率密度設計：如果器件具有高功率密度和相當高的發熱量，那么高TgPCB將是熱量管理的良好解決方案。

　　當減少普通板的熱量產生時，可以使用更大的印刷電路板來更改設備的設計和功率要求，而且還可以使用高Tg的PCB。

　　多層和HDIPCB的理想選擇：由于多層和HDIPCB更緊湊且電路密集，因此將導致高水平的散熱。因此，高TgPCB通常用于多層和HDIPCB，以確保PCB制造的可靠性。

　　什么時候需要高TgPCB？

　　如果您的印刷電路板不能承受的熱負荷不低于Tg25攝氏度，則您的應用將需要高Tg的PCB。此外，如果您的產品在130攝氏度或更高的溫度范圍內運行，它還可以確保使用高TgPCB的安全性。不用說，高TgPCB的主要原因是轉向RoHSPCB。因此，越來越多的PCB行業轉向高Tg材料，因為要流動的無鉛焊料需要更高的溫度。

　　高TgPCB應用領域

　　如果電子產品中的功率密度更高，并且發熱會干擾散熱器或產品的其他部分，那么高TgPCB是最佳解決方案。此外，隨著近年來高TgPCB的流行，您會發現TgPCB被應用于可以在較高溫度下運行的電子行業。因此，我們通過提供高耐熱性的高TgPCB來滿足不同行業的客戶需求，這些PCB可在短的交貨時間內滿足客戶規格的要求。因此，它們是一些應用示例，如下所示：

　　網關、射頻識別、逆變器、天線板、無線助推器、合同制造服務、低成本PLC、嵌入式系統開發、嵌入式計算機系統、交流電源。

　　我們可以制造的規格，請檢查以下內容：

　　層數：1-14層

　　PCB尺寸：最小10*15mm，最大500*600mm

　　成品板厚度：0.2-3.5mm

　　銅重量：1/3oz-4oz

　　表面處理：含鉛的HASL/無鉛的HASL/浸金/浸銀/浸錫/OSP-有機可焊性防腐劑-RoHS

　　阻焊膜：綠色/紅色/黃色/藍色/白色/黑色/紫色/亞光黑色/亞光綠色

　　絲印：白色/黑色

　　最小線寬/間距：3/3mil

　　最小孔徑：0.1mm

　　質量等級：標準IPCII