一、盜銅的含義：

盜銅就是具有偷盜行為的銅，在電子行業內稱為均流塊，也叫作電鍍塊。其所指的是添加在多層PCB外層圖形區，pcb裝配輔調和制造面板輔條區域的銅平衡塊。

圖1?PCB上的盜銅塊

二、盜銅的作用：

在PCB生產過程的外層電鍍工藝環節中，可以平衡電鍍電流，把電鍍電流從銅箔密集區奪過來，讓電流分布更加均勻，避免在電鍍工序因電流不一致而導致成品銅厚不均勻。具體效果可以看圖1所示，這些小銅塊看起來像是覆銅但又有所不同，它是由許多個非常小的獨立方格狀銅塊組成的，每個銅塊都是獨立的單體，不與電路板上的其他組件進行電氣連接。??

三、如何在Altium Designer中設計出盜銅（Copper Thieving）？

在Altium Designer中利用通孔實現均流塊的過程主要是通過創建縫合孔之后轉換成自由焊盤，從而去實現均流塊。那么具體設計過程我們分為高低兩個軟件版本的教程格式編寫，具體操作如下：

Altium Designer17以下版本：

1、首先我們需要按照先在PCB中創建一個新的網絡，這樣的目的是添加上縫合孔。PCB界面點擊“設計”菜單欄，打開“網絡表-編輯網絡”如下圖2所示。在彈出的“網表管理器”中點擊“添加”如圖3所示，即可彈出“編輯網絡”對話框，例如以添加一個“T1”網絡為例進行添加，如下圖4所示：

圖2 網絡編輯菜單

圖3 網絡的編輯與添加窗口

圖4 網絡的添加

圖5 銅皮管理器

2、新網絡添加完成之后，我們需要添加以板框形狀創建的多邊形鋪銅。打開銅皮管理器，如下圖5所示，在彈出的銅皮管理器對話框中，點擊“從...創建新的多邊形”選擇“板外形”，如下圖6所示：

圖6 選擇板外形創建銅皮

3、點擊彈出對應的銅皮屬性設置框，將此銅皮賦予之前創建的新網絡“T1”，將銅皮放置于“BOTTOM”層，設置如下圖7所示，此時可以看到PCB中已在底層鋪上銅皮，如下圖8所示：

圖7 對銅皮屬性進行設置

圖8 底層銅皮顯示

4、底層多邊形銅皮創建完成之后，點擊選中此銅皮，使用移動命令按“M”，選擇”通過X/Y移動選中對象”,設置一定的移動步進，將銅皮移出pcb設計界面，如下圖9所示：

圖 9 ?銅皮的移動

5、移動到板外之后，會彈出是否需要更新此銅皮的對話框，此時我們無需更新銅皮，直接點擊關閉即可，如下圖10所示：

圖10 不更新此銅皮

圖11 通過基準點進行復制

6、底層銅皮移出板外之后，選中將此銅皮通過智能粘貼的方法粘貼到頂層。“ctrl+c”光標找到基準點點擊進行粘貼，如下圖11所示。切換到頂層，然后快捷鍵”EA”,彈出“選擇性粘貼”對話框選項設置如下圖12所示：

圖12 智能粘貼對話框

圖13 銅皮不更新

點擊“粘貼”，將銅皮粘貼到重合底層銅皮的位置，則還會彈出是否更新銅皮的對話框，我們依舊點擊關閉即可如下圖13所示，此時多邊形銅皮已經在頂層以及底層進行重合，如下圖14所示。

7、選中頂層銅皮，執行命令“工具-縫合孔-給網絡添加縫合孔”如下圖15所示：

圖14 頂底銅皮重合

圖15 添加縫合孔選項

彈出“添加過孔陣列到網絡”對話框，將網絡設置為新添加的“T1”，柵格按照自己需要的進行設置即可，設置完成之后點擊“確定”，如下圖16所示，此時頂層銅皮的縫合孔已經添加完成。

圖16 添加縫合孔設置

圖17 縫合孔轉換成為自由焊盤

8、將此縫合孔全部選中之后，將其全部轉換成自由焊盤。選中縫合孔執行命令“工具-轉換-選擇的過孔轉換成自由焊盤”或者是快捷鍵“TVV”，如下圖17所示。

9、選中通過縫合孔轉換而成的自由焊盤，按下“F11”打開其屬性框，對其屬性的設置進行修改。設置有將焊盤放置于底層，焊盤形狀由圓形改為矩形，旋轉45度使矩形變成菱形，適當增加X軸Y軸長度使其相連，網絡設置為無網絡，如下圖18所示。此時可以在底層看到設置完成之后的自由焊盤狀態如下19圖所示。

圖18 自有焊盤屬性設置

圖19 底層完成自由焊盤的放置

10、將轉換成底層的自由焊盤選中，通過移動命令，將其移回PCB設計區域內，設置如下圖20所示。

此時可以看到這些自由焊盤已經放置于PCB中，如下圖21所示。

圖20 自由焊盤移動命令

圖21 自由焊盤移動到設計區域內

如果需要整體將自由焊盤選中移動，可以將此聯合。自由焊盤全部選中執行命令“工具-轉換-從選中的器件生成聯合”，如下圖22所示。此時自有焊盤已經聯合成功，可以回到PCB中選中拖動看下其整體效果，如下圖23所示：

圖22 從選中的器件生成聯合選項

圖23 自由焊盤聯合拖動

Altium Designer17及其以上版本：

1、首先我們需要按照先在PCB中創建一個新的網絡，這樣的目的是添加上縫合孔。PCB界面點擊“設計”菜單欄，打開“網絡表-編輯網絡”如下24圖所示。

圖24 編輯網絡選項

圖25 網表管理器

在彈出的“網表管理器”中點擊“添加”，即可彈出“編輯網絡”對話框，如下圖25所示。例如以添加一個“T1”網絡為例進行添加，如下26圖所示。

圖26 添加“T1”網絡

圖27 鋪銅管理器

2、新網絡添加完成之后，我們需要添加以板框形狀創建的多邊形鋪銅。打開銅皮管理器，如下圖27所示。在彈出的銅皮管理器對話框中，點擊“從...創建新的多邊形”選擇“板外形”，如下圖28所示。點擊右邊彈出對應的銅皮屬性設置框，將此銅皮賦予之前創建的新網絡“T1”，將銅皮放置于“BOTTOM”層，設置如下圖29所示。

圖28 選擇板外形創建銅皮

銅皮屬性設置完成之后點擊“確定”，此時可以看到PCB中已在底層鋪上銅皮，如下圖30所示：

圖29 銅皮屬性設置

圖30 底層鋪上板框銅皮

3、選中將此銅皮通過智能粘貼的方法粘貼到頂層。“ctrl+c”光標找到基準點點擊進行粘貼，如下圖31所示。切換到頂層，然后快捷鍵”EA”,彈出“選擇性粘貼”對話框選項設置如下圖32所示：

圖31 通過基準點進行粘貼

圖32 選擇性粘貼對話框

點擊“粘貼”，將銅皮粘貼到重合底層銅皮的位置，此時多邊形銅皮已經在頂層以及底層進行重合，如下圖33所示：

圖33 頂底銅皮重合

圖34 給網絡添加縫合孔選項

4、選中頂層銅皮，執行命令“工具-縫合孔-給網絡添加縫合孔”如下圖34所示。彈出“添加過孔陣列到網絡”對話框，將網絡設置為新添加的“T1”，柵格按照自己需要的進行設置即可，設置完成之后點擊“確定”，如下圖35所示。此時頂層銅皮的縫合孔已經添加完成，如下圖36所示：

圖35 添加縫合孔設置

圖36 頂層銅皮添加縫合孔

5、將此縫合孔全部選中之后，將其全部轉換成自由焊盤。選中縫合孔執行命令“工具-轉換-選擇的過孔轉換成自由焊盤”或者是快捷鍵“TVV”，如下圖37所示：

圖37 過孔轉換成自由焊盤

圖38 自由焊盤屬性設置

轉換成功后，對應自由焊盤被全部選中以及會彈出屬性框，對應屬性框設置有將焊盤放置于底層，焊盤形狀由圓形改為矩形，旋轉45度使矩形變成菱形，網絡設置為無網絡。如下圖38所示。

此時可以在底層看到設置完成之后的自由焊盤狀態如下圖39所示：

圖39 底層添加完成自由焊盤

審核編輯：湯梓紅