在布置印刷電路板時(shí)，務(wù)必要了解如何為設(shè)計(jì)元件創(chuàng)建封裝。有些元件很常見(jiàn)，或者采用標(biāo)準(zhǔn)化封裝，因此封裝很容易找到。在某些情況下，封裝生成可能需要您自己完成，并且您需要直接使用元件數(shù)據(jù)表中的信息。如果封裝不正確，器件引腳可能與PCB焊盤(pán)無(wú)法對(duì)齊，或者器件可能違反間隙或間距規(guī)則，從而導(dǎo)致大量時(shí)間損失并產(chǎn)生額外成本。

設(shè)計(jì)您的PCB電路板時(shí)，您有時(shí)可以依靠已有的元件來(lái)為您的器件提供準(zhǔn)確的封裝。但是，情況并非總是如此，有時(shí)您總會(huì)不得不創(chuàng)建自己的封裝。對(duì)于某些PCB設(shè)計(jì)軟件包，這可能是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，在您精通之前需要經(jīng)歷難以接受的學(xué)習(xí)曲線。另一方面，借助Altium Designer，您就可以使用強(qiáng)大的CAD工具快速生成元件封裝。以下是如何使用Altium為設(shè)計(jì)元件創(chuàng)建封裝的內(nèi)容。

如何在Altium Designer中創(chuàng)建元件封裝

通過(guò)以下4個(gè)步驟，在Altium Designer中生成元件封裝：

創(chuàng)建焊盤(pán)

確定元件的高度和寬度

添加絲印層信息

保存封裝

讓我們逐步完成此過(guò)程，了解創(chuàng)建元件封裝是多么簡(jiǎn)單。

通過(guò)4個(gè)簡(jiǎn)單步驟，在Altium Designer中創(chuàng)建封裝設(shè)計(jì)，具體操作如下：

第1步：創(chuàng)建焊盤(pán)

您將需要元件的焊盤(pán)模式，可以在元件數(shù)據(jù)表的末尾或在您選擇的數(shù)據(jù)庫(kù)中找到。在本例中，讓我們使用流行的PIC24FJ64GA004微控制器。該元件采用44引線塑料薄方型扁平式封裝。

元件焊盤(pán)圖形

在Altium Footprint Designer中，位于文件 → 新建 → 庫(kù) → PCB庫(kù)下。這將為您的項(xiàng)目添加一個(gè)新的PCB元件封裝庫(kù)。您還需要將新元件添加到PCB庫(kù)文件中。當(dāng)您創(chuàng)建新的PCB庫(kù)文件時(shí)，該庫(kù)將默認(rèn)為您的PCB布局創(chuàng)建空白封裝（命名為PCBCOMPONENT_1）。

打開(kāi)PCB窗口

我們需要做的第一件事是設(shè)置單位。單位列在窗口的左上角。元件的數(shù)據(jù)表僅包含以毫米為單位的尺寸。如果提供的尺寸以密耳為單位，則在“查看”菜單下單擊“轉(zhuǎn)換單位”以轉(zhuǎn)換為毫米。

點(diǎn)擊窗口頂部PCB Lib Placement工具欄上的焊盤(pán)圖標(biāo)（或單擊Place下拉菜單中的Pad以獲取焊盤(pán)）。將焊盤(pán)放在靠近窗口中間的位置（我們稍后會(huì)設(shè)置）。現(xiàn)在，右鍵單擊鍵盤(pán)并選擇“屬性”。接下來(lái)，向下滾動(dòng)到“尺寸”和“形狀”，將形狀設(shè)為“矩形”，并將焊盤(pán)尺寸（X/Y）設(shè)為1.5毫米/0.55毫米。默認(rèn)情況下，焊盤(pán)將創(chuàng)建為帶有電鍍通孔的焊盤(pán)。選擇單層焊盤(pán)模板后，該孔將被移除。

在您放置焊盤(pán)后，有些重要信息需要在每個(gè)焊盤(pán)的屬性面板中輸入。首先，您需要為每個(gè)焊盤(pán)設(shè)定標(biāo)號(hào)；這會(huì)將焊盤(pán)編號(hào)關(guān)聯(lián)至原理圖符號(hào)中的相應(yīng)引腳編號(hào)。下一個(gè)重點(diǎn)是此焊盤(pán)的層。我們正在使用SMT元件，因此我們應(yīng)該從圖層下拉菜單中選擇“頂層”。每個(gè)焊盤(pán)都有電氣類(lèi)型（源、負(fù)載或端接器），并且每個(gè)焊盤(pán)都有傳播延遲和引腳封裝長(zhǎng)度。這三條信息全都應(yīng)該在元件數(shù)據(jù)表中提供。該數(shù)據(jù)對(duì)于涉及關(guān)聯(lián)至這些焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)仿真非常重要。

前6個(gè)焊盤(pán)

在上圖中，我將前6個(gè)焊盤(pán)放在了元件的左側(cè)。我們可以通過(guò)復(fù)制和粘貼為布局的每側(cè)創(chuàng)建一個(gè)焊盤(pán)陣列。（提示：先選擇焊盤(pán)，然后點(diǎn)擊“復(fù)制”圖標(biāo)。要放置，點(diǎn)擊“粘貼”圖標(biāo)即可。）我們需要確保焊盤(pán)之間的距離準(zhǔn)確。在本例，中心距為0.8毫米。

一種方法是將“全局對(duì)齊”設(shè)為“網(wǎng)格”值，您可以從“網(wǎng)格”下的“視圖”下拉菜單中訪問(wèn)該值。讓我們使用0.2毫米，這意味著垂直中心之間應(yīng)該有4個(gè)窗口。為了確保陣列中的焊盤(pán)準(zhǔn)確對(duì)齊，我們選擇陣列，然后點(diǎn)擊“編輯”菜單并選擇“對(duì)齊”，然后選擇“對(duì)齊垂直中心”。

焊盤(pán)1-11

在分配標(biāo)號(hào)時(shí)，請(qǐng)務(wù)必遵循標(biāo)準(zhǔn)的針腳/焊盤(pán)編號(hào)順序。在本例，焊盤(pán)按逆時(shí)針順序排列，焊盤(pán)1位于元件的左上角。接下來(lái)，我們通過(guò)復(fù)制陣列并將其粘貼到11.4毫米以外的相同垂直水平來(lái)創(chuàng)建對(duì)面的陣列。請(qǐng)務(wù)必為新陣列設(shè)定焊盤(pán)數(shù)。

左右側(cè)焊盤(pán)陣列

現(xiàn)在，我們需要?jiǎng)?chuàng)建頂部和底部的焊盤(pán)陣列。由于我們的電路元件采用四邊形扁平封裝，因此頂部和底部的引腳數(shù)量和尺寸相同。我們可以利用這一點(diǎn)輕松創(chuàng)建其他引腳陣列，只需一次復(fù)制和粘貼左側(cè)和右側(cè)陣列，然后旋轉(zhuǎn)90°。粘貼這些新焊盤(pán)時(shí)，不要忘記在“屬性”面板中設(shè)置焊盤(pán)編號(hào)，否則，您的PCB元件封裝設(shè)計(jì)中將有重復(fù)的標(biāo)號(hào)。

全部焊盤(pán)陣列

第2步：確定元件的高度和面積

在此步驟中，我們需要定義元件占用的高度和面積。我們還需要定義元件類(lèi)型。要訪問(wèn)此信息，請(qǐng)從封裝列表中選擇您的新元件封裝，然后單擊編輯按鈕。在本例，您將能夠輸入這三項(xiàng)信息。

默認(rèn)情況下，元件類(lèi)型將設(shè)為“標(biāo)準(zhǔn)”；這是我們想要的這個(gè)元件的值。其他元件，如機(jī)械元件和無(wú)BOM元件，將不是標(biāo)準(zhǔn)元件，應(yīng)分配適當(dāng)?shù)脑?lèi)型。此窗口如下所示。

全部焊盤(pán)陣列

您可以將元件編號(hào)放入“名稱(chēng)”字段；這是將此元件庫(kù)導(dǎo)入其他項(xiàng)目時(shí)將顯示的值。在“描述”字段中為元件添加有用的描述。最后，可以在數(shù)據(jù)表中找到高度和面積。對(duì)于此元件，元件高度為2毫米，總面積為144平方毫米。如下方封裝圖中所示。

全部焊盤(pán)陣列

第3步：添加絲印層信息

在此步驟中，我們添加絲印層圖像和引腳1標(biāo)記。我們將遵循數(shù)據(jù)表中的建議，僅指出角的位置。要制作一個(gè)角，我們需創(chuàng)建一條0.08毫米的線，您可以通過(guò)選擇PCB Lib Placement工具欄上的“線”圖標(biāo)，復(fù)制（通過(guò)復(fù)制和粘貼）并關(guān)聯(lián)以獲取。在此步驟，請(qǐng)確保絲印層信息被分配到正確的層。在本例中，我們想將其放在“頂部絲印層”上。您可以通過(guò)從“屬性”面板中選擇絲印線來(lái)完成此操作。

您需要將其中一個(gè)旋轉(zhuǎn)90°。為此，請(qǐng)點(diǎn)擊“編輯”下拉菜單，點(diǎn)擊“移動(dòng)”，然后點(diǎn)擊“旋轉(zhuǎn)選擇”。在對(duì)話框中，將旋轉(zhuǎn)角度（度）設(shè)置為90。對(duì)于引腳1標(biāo)記，我們將使用圓圈，您也可以從PCB Lib Placement工具欄中選擇。沒(méi)有必要設(shè)置成大號(hào)標(biāo)記，看清即可。（提示：如果您需要添加標(biāo)簽或管腳編號(hào)，可在此處添加）。

全元件封裝

最后一步是保存PCB庫(kù)文件和項(xiàng)目文件。然后，您可以獲取原理圖庫(kù)數(shù)據(jù)并將其與已完成的PCB封裝設(shè)計(jì)捆綁到集成庫(kù)中，以便用于其他項(xiàng)目。

第4步：保存封裝

創(chuàng)建元件的最后一步是命名與保存，以供您將其添加到元件，其中還包括原理圖符號(hào)。提示：您需要設(shè)置唯一且可搜索的名稱(chēng)，以便輕松找到。

其他技巧

上述步驟說(shuō)明了如何使用Altium Designer軟件快速簡(jiǎn)便地為您的元件創(chuàng)建封裝。這里有一些提示，您可能也會(huì)覺(jué)得有幫助。

打開(kāi)PCB窗口時(shí)，請(qǐng)檢查視圖的中心位置。您可以在四處移動(dòng)光標(biāo)時(shí)查看尺寸以確定。您可以將視圖居中放置在想要的元件封裝設(shè)計(jì)中心位置。

如果未打開(kāi)，則可能需要使網(wǎng)格可見(jiàn)。這有助于可視化距離。如有必要，您可以點(diǎn)擊頂部菜單上的網(wǎng)格圖標(biāo)以設(shè)置網(wǎng)格尺寸。

檢查元件封裝是否已存在于元件庫(kù)的數(shù)據(jù)庫(kù)中。為此，請(qǐng)點(diǎn)擊右下角的“面板”選項(xiàng)卡，然后打開(kāi)“庫(kù)”對(duì)話框。從這里您可以搜索附帶封裝設(shè)計(jì)的可用元件庫(kù)。

如果您想要一份快速入門(mén)指南來(lái)幫助您生成元件封裝，請(qǐng)嘗試使用封裝向?qū)Щ騃PC兼容封裝向?qū)АＤ梢詮摹肮ぞ摺毕吕藛沃袉?dòng)。

您可以在創(chuàng)建新的PCB元件封裝設(shè)計(jì)時(shí)訪問(wèn)封裝向?qū)?/p>

印刷電路板的封裝生成可能是一個(gè)痛苦的過(guò)程。不正確的焊盤(pán)尺寸、焊盤(pán)形狀或間距會(huì)導(dǎo)致PCB布局無(wú)法制造并需要重新設(shè)計(jì)，這會(huì)增加您的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。Altium Designer可以輕松快速地創(chuàng)建元件封裝設(shè)計(jì)以防止出現(xiàn)這些問(wèn)題。您可以按照上面的四個(gè)簡(jiǎn)單步驟或使用Altium Designer的PCB元件向?qū)е恢鸩酵瓿稍撨^(guò)程。