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PCB設計是硬件工程師的必備技能之一。現在，工程師常常面臨的局面是產品功能越來越強大，而尺寸越來越小，設計周期越來越短的挑戰。如果有非常強大的PCB設計技能在身，相信肯定可以輕松搞定。
PCB設計，僅僅是開始
走出誤區，PCB設計、功能實現，僅僅完成30%的工作。
很多同學會認為硬件設計指的是電路設計，這樣說也沒問題的，因為你所有的工作都是圍繞電路設計，最終的目標也是產出一個優秀的電路，能夠滿足各種要求，經歷各種考驗。但實際上我們要求的是產品，而不是單板。
真正的硬件設計就是根據產品經理的需求PRS（Product Requirement Specification），在滿足性價比的要求下，利用目前業界成熟的芯片方案或者技術，在規定時間內完成符合：要求的硬件產品（注意：是產品，而不是開發板）。
√ PRS功能（Function）
√ 電源設計（Power Supply）
√ 功耗（Power Consumption）
√ 散熱（Thermal/Cooling）
√ 噪音（Noise）
√ 信號完整性（Signal Integrity）
√ 電磁輻射（EMC/EMI）
√ 安規（Safet）
√ 器件采購（Component Sourcing）
√ 可靠性（Reliability）
√ 可測試性（DFT: design for test）
√ 可生產性（DFM：design for manufacture）
可以看到，一個成功的硬件設計，主要功能的實現只是所有環節中的一小部分。剛開始工作的時候，覺得板子電路設計完就完成了50%工作，PCB回板主要功能都能實現了，那就完成了80%的工作。實際上不是的，PCB回板主要功能都實現了，連30%工作都沒有。所以不管是時間上，還是階段上，產品的硬件設計是一個漫長的過程。
工程師技能要求
初級硬件工程師技能要求：
熟悉PCB設計流程和規范，熟悉Altium Designer等EDA軟件
熟練使用測試儀器（示波器、萬用表、烙鐵、焊臺、邏輯分析儀等）
熟悉嵌入式硬件架構和通用硬件接口（RAMNAND FLASHEMMCUSBDVIHDMICANI2CI2SUARTLCDLVDS等）
熟悉電子產品開發流程、生產工藝流程
中級硬件工程師技能要求：
具有高速數字電路，熟練進行六層或以上層數的PCB設計，有豐富的PCB設計經驗
獨立完成硬件產品的原理圖設計、PCB設計、調試、順利閱讀器件datasheet
熟悉硬件電路可靠性設計和測試方法，具備RF、SI、PI、EMC的相關知識
負責產品生命周期的硬件開發工作，包括攢寫設計規格書、詳細設計方案、硬件測試以及產品的維修指導書等工作
高級硬件工程師技能要求：
負責硬件產品的戰略規劃
完成產品的開發、測試、版本管理、評審發布、產品上線等相關工作
負責與外觀、模具、元器件、制板、焊接、外包裝、組裝、配件等第三方合作廠商深度溝通
為產品研發團隊擬定明確有競爭力的產品方向，并能夠統籌和推動研發執行
持續關注并研究行業前沿技術，挖掘新技術在產品上實施的可行性，以保證產品在技術上的持續創新
負責軟硬資源整合，把控產品的品質管理、生產成本等
優秀PCB工程師特征：好的PCB設計考慮的技術方面眾多，包括電路性能、DFX、熱設計、EMC設計、信號完整性、電源完整性、結構設計、可靠性、成本等諸多方面，甚至也需要考慮布局美觀。
高速PCB設計流程
高速PCB設計流程：
PCB疊層理論基礎?
多層板層疊的一般原則：
1）元件面相鄰層為地平面（屏蔽和提供連續的參考平面）;2）所有的信號層盡可能與地平面相鄰;3）盡量避免兩個信號層直接相鄰;4）主電源盡可能與其對應地相鄰;5）兼顧層壓結構結構; （翹曲度<0.75%）
6）采用偶數層結構；（制造工藝，成本，層壓，翹曲度）
地和電源平面實現3個功能：為數字信號的轉換提供穩定的參考電壓、為所有的邏輯器件分配電源、控制信號之間的串擾。
在低速電路中，電流沿著最小電阻路徑前進；在高速電路里、高速電流沿著最小電感路徑前進。
電源的對地阻抗應該最低：
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高速PCB布局設計技巧
布局的好壞往往決定著單板的成?。?/strong>
快速模塊化，高速PCB布局常用的一種方法，根據原理圖把一個個小功能模塊布好后再往板內整體布局；分清主次，需要特殊處理的地方要提前考慮。
除此之外，還包含交互式布局、飛線引導布局法、Net標注法、位號居中、以及各種結構件對齊。
好的設計習慣是PCB一板成功的基礎：
1）優先規劃地平面和電源平面
2）先打孔、后走線：布線時候盡量避免過孔讓線，漏打孔是初級設計師經常容易犯的問題之一，比如濾波電容。
設計驗證
1）檢查整板濾波電容、去耦電容的設計
2）檢查每路電源的電源平面是否存在瓶頸
3）3W原則，PCB設計中為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持大部分電場不互相干擾
4）20H原則：指電源層相對地層內縮20H的距離，這是為了抑制邊緣輻射效應。在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。將電源層內縮，使得電場只在接地層的范圍內傳導。
5）環繞地設計，地空越多越好，使每一層緊密的連接在一起
6）跨島處理，在 PCB 設計過程中，由于平面的分割，可能會導致信號參考平面不連續，對于低頻信號，可能沒什么關系，而在高頻數字系統中，高頻信號以參考平面作返回路徑，即回流路徑，如果參考平面不連續，信號跨分割，這就會帶來諸多的問題，如 EMI、串擾等問題。這種情況下，需要對分割進行縫補，為信號提供較短的回流通路。
常見的跨島處理方式：添加縫補電容（Stiching Capacitor），跨線橋接。
審核編輯：劉清
工商網監
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