PCB 焊盤與孔設(shè)計有哪些工藝規(guī)范
2017-08-25 09:34:30
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設(shè)置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設(shè)計
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
一.PCB加工中的孔盤設(shè)計 孔盤設(shè)計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計，這些設(shè)計與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來
2018-06-05 13:59:38
在進行PCB板設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計十分重要，焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
時導(dǎo)致焊盤缺損。焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補焊的，但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住使器件無法插下去，解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內(nèi)孔就不會被封住，而且也不會影響正常
2020-07-14 17:56:00
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。轉(zhuǎn)自：Pads Layout教程網(wǎng)
2014-12-31 11:38:54
的間隙更大（與SMD相比），允許更寬的線寬和更多的通孔靈活性，，PCB Layout時走線會較容易 NSMD缺點： 1、NSMD焊盤形狀受走線影響，有可能會出現(xiàn)同一個chip兩端焊盤面積不同。容易發(fā)現(xiàn)
2023-03-31 16:01:45
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設(shè)計基本原則
根據(jù)各種元器件焊點結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
基本常識。前面所說到的，元件通過PCB上的引線孔用焊錫焊接固定在PCB上，那么引線孔及周圍的銅箔就稱為焊盤，它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合
2020-06-01 17:19:10
焊盤是過孔的一種，焊盤設(shè)計需注意以下事項?！ ?、焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔
2021-09-17 14:11:22
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
剛?cè)腴T，一些基本的知識都不了解，請問有經(jīng)驗的設(shè)計師。在做常用的PCB元件封裝的時候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經(jīng)驗標(biāo)準(zhǔn)啊？求指導(dǎo)
2014-10-11 12:51:24
、獨石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實物的間距一致，不要再去擴腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述： 注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路板
2018-09-19 15:56:55
PCB設(shè)計中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
的設(shè)計，如圖2所示：圖23.1、郵票孔焊盤的制作從上圖看，焊盤的長、寬為1mm、0.9mm，鉆孔半徑為0.3mm，在pads焊盤棧中，填寫這些數(shù)據(jù)，如圖3所示：圖33.2、郵票孔焊盤的定位焊盤的定位，就不再細講了，這是一些基本的知識，有不懂的可以問我；定位完成如圖4所示：圖4
2016-08-23 18:35:06
不知道什么原因，自己畫的pcb庫的全部焊盤沒了？怎么回事，求大神解救
2013-06-21 19:25:11
本帖最后由 feifeigg5854 于 2015-6-25 19:23 編輯
pcb文件打開時貼片焊盤不見了，請各位大蝦看看是怎么回事！
2015-06-18 14:17:09
去吃魚。”林如煙笑笑說，就這么滴。話音剛落，大師兄突然抬起頭說：“理工，客戶有個PCB,，板上有個0.5mm bga，PCB設(shè)計時有焊盤夾線，板內(nèi)其它非BGA區(qū)域有盤中孔設(shè)計，結(jié)果導(dǎo)致板子生產(chǎn)不良率
2023-03-27 14:33:01
我只把板框弄出來 但是里面還有螺絲孔需要怎么設(shè)置呀file:///C:\Users\Administrator\Documents\Tencent Files\1249658156\Image\Group\VT]4YKS14E~QZF]0$IQ6EY8.png
2019-05-07 07:35:22
我們在繪制pcb之后的板可能出現(xiàn)焊盤不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
焊盤的內(nèi)孔也是和過孔一樣是金屬的嗎？焊盤在經(jīng)過其他信號層時，內(nèi)孔旁邊也有一圈銅箔用于和其他導(dǎo)線連接嗎？另外我又一個元件的封裝有兩個螺絲的安裝孔，是畫成過孔嗎？
2016-05-09 21:32:25
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者，想請教下焊盤的畫法1.我們普通放置焊盤一般頂層和低層都會有焊盤；并且頂層和底層焊盤間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
知識。一、焊盤種類總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。2.圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則
2018-08-04 16:41:08
`我的意思是在pcb上面加工沉頭的螺絲孔（像一個漏斗一樣，上大下?。?，將螺絲鎖好之后，螺絲頭不冒出PCB平面。AD9中能夠?qū)崿F(xiàn)嗎？還是說是加工的時候給制板廠家提出這個工藝要求？小弟先謝為過！`
2014-10-28 11:43:22
`LED發(fā)光不正常，直接加電流，沒有加電阻，光不是白光，而是有些發(fā)黃的光是怎么回事`
2016-11-10 16:42:28
請問POWER PCB做好板后如何放置固定用的螺絲孔？就放在板的四個角附近。
2008-10-04 16:21:08
今天，遇到一個奇怪的問題，本想在PCB上放置定位孔，可是卻發(fā)現(xiàn)，調(diào)用PAD放置命令之后，卻是一個無通孔的表面焊盤。
煞是奇怪，莫非是DXP的軟件設(shè)置被無意中更改才造成的嗎，還是PCB設(shè)計規(guī)則設(shè)置
2019-07-09 06:29:46
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象?！ ?、PCB
2018-09-10 15:46:12
覆銅后螺絲孔周圍有一圈無銅皮，怎么回事？
2017-02-23 18:57:28
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機械層畫線就會效率很低?？梢詣?chuàng)建一個僅有機械孔的元件封裝，并設(shè)置其外形尺寸等于開孔尺寸，于是就可以根據(jù)實際元器件布局，隨意調(diào)整這個焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤與覆銅間距多數(shù)情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
u*** 通孔焊盤的光繪文件應(yīng)該是右圖那樣嗎，是不是焊盤有問題
2015-01-28 11:51:51
答：在做PCB設(shè)計時，一般需要在PCB上添加定位孔，按照常用的螺釘尺寸大小，可放置相應(yīng)尺寸的定位孔到PCB上，一般的定位孔的孔徑和焊盤大小如表4-2所示。l 孔徑：定位孔的直徑大小。l 焊盤：金屬化
2021-07-03 16:25:55
。在PCB封裝庫界面，執(zhí)行菜單命令“放置→焊盤”之后，在放置狀態(tài)下執(zhí)行“Tab”鍵修改到頂層或底層，再修改形狀以及尺寸即可創(chuàng)建表貼焊盤，如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤屬性
2021-09-16 14:18:53
盤之間的機械與電氣連接，形成 電氣回路 ，回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，和用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案的東西，有著豐富焊盤的知識儲備是作為一名
2018-07-25 10:51:59
：flash制作后形狀如圖所示：Pad Designer軟件里面設(shè)置如下：以上只是我個人對于Allegro制作通孔焊盤的理解，還沒有打板驗證，如有大神看到后感覺我哪里理解有誤，請及時給我提意見，共同進步。
2018-06-04 18:09:07
焊盤與過孔設(shè)計元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實現(xiàn)的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤的尺寸，但同時還要考慮
2018-12-05 22:40:12
產(chǎn)品由3個pcb構(gòu)成，三塊板只有一塊板螺絲孔和主機機殼連接，其他兩塊pcb螺絲孔接的機殼都是塑料的。打靜電時打金屬機殼會把那塊有接地螺絲的板上芯片打死。然后我把主板螺絲（原先接塑料殼）與金屬機殼相連，打靜電沒問題。由于機器已經(jīng)開模了，請問有什么方法不把主板螺絲接機殼能改善靜電。積分不多，跪謝！
2020-10-07 17:09:50
與過錫方向相反，寬度視孔的大小為 0.3MM 到 1.0MM。 6. 導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的 PCB 板應(yīng)設(shè)計成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。 7. 焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸基本一致。
2019-12-11 17:15:09
盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設(shè)計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設(shè)計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。二、PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)：焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上
2017-02-08 10:33:26
焊盤之間跳線出現(xiàn)這種情況是怎么回事？孔是金屬化的啊
2019-04-04 07:35:07
焊盤畫的橢圓長槽和定位
孔，導(dǎo)出Gerber之后這些部分遠遠出了板子邊框，這個是
怎么回事的?。?/div>
2019-07-31 05:35:17
為什么我用非金屬焊盤做成的螺絲固定孔板廠做出來的板還是有沉銅的？
2019-06-18 00:09:10
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊工藝質(zhì)量驗收標(biāo)準(zhǔn) 本標(biāo)準(zhǔn)適用于線路板在阻焊過程中或加工完畢后，產(chǎn)品質(zhì)量的過程監(jiān)測和產(chǎn)品監(jiān)測。 對位要求： 1、上焊盤：元件孔油墨上焊盤使最小可焊環(huán)不能少于0.05mm；過電孔油墨上焊盤
2023-03-31 15:13:51
導(dǎo)線與導(dǎo)孔之間的滴裝連接過度，設(shè)置淚滴的目的是在電路板受到巨大外力的沖撞時，避免導(dǎo)線與焊盤或者導(dǎo)線與導(dǎo)孔的接觸點斷開，另外，設(shè)置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。teardrop的作用是避免信號線
2019-03-20 06:00:00
，所有插件引腳焊盤上都有孔。隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB板也推向了高密度、高難度發(fā)展，因此元器件的體積也在逐漸變小。例如：BGA元器件的封裝小，引腳的間距隨之變小。引腳間距小則封裝里面
2022-10-28 15:53:31
通孔類焊盤的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和負(fù)片的連接。Anti pad：用在和負(fù)片的隔離。上面提到的正片或者負(fù)片可以指外層或者內(nèi)層都可以！
2013-10-29 09:01:58
。
半孔、鉆孔線路制作
半孔板鉆孔和正常板一樣， 正常補償即可 ，最小半孔成品孔徑0.5mm，半孔板外形正常削銅，然后正常疊層線路焊盤，焊盤的間距≥0.25mm，防止成品焊接連錫短路。
半孔阻焊
2023-06-20 10:39:40
通孔焊盤制作，比如插針封裝實際孔徑大小是0.64mm，那么在做通孔焊盤時鉆孔直徑0.64+0.3（12mil）=0.94mm，焊盤大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。在做Flash
2015-01-09 10:20:34
在AD的PCB上焊盤添加網(wǎng)絡(luò)后出現(xiàn)白圈怎么回事？
2019-09-29 19:59:50
昨天晚上做了一個51單片機最小系統(tǒng)的PCB，打印出來后發(fā)現(xiàn)焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒了，在此請教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
`我想制作一個螺絲孔，讓螺絲孔邊緣有很多小孔的那種，但是我做了一個庫文件使用時發(fā)現(xiàn)問題了：想用坐標(biāo)找到孔的固定位置，結(jié)果每次已改動坐標(biāo)就只有中間的打孔走了，小孔還在原地這樣的螺絲孔如何制作??？求助大神`
2015-12-23 16:22:16
如何才能把焊盤放在單面，就像圖片中，一面有焊盤，另一面沒有焊盤，而且要通孔的。
2021-11-27 22:24:07
，所有插件引腳焊盤上都有孔。隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB板也推向了高密度、高難度發(fā)展，因此元器件的體積也在逐漸變小。例如：BGA元器件的封裝小，引腳的間距隨之變小。引腳間距小則封裝里面
2022-10-28 15:55:04
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設(shè)計基本原則 **根據(jù)各種元器件焊點結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：1、對稱性：兩端
2023-03-10 11:59:32
怎么把這個孔做成焊盤
2019-09-19 02:00:31
`具體說明如下： 1、獨立焊盤孔（無線連接的焊盤孔）與大銅皮上的孔沒有凹痕。 2、此種線路焊盤凹痕在板面無方向性。 3、此種線路焊盤凹痕一銅完好，二銅鍍上了只是少了幾個UM`
2012-12-14 09:34:14
比如說一個雙面，做的一個板焊盤通孔尺寸為0.5mm，發(fā)送到制板廠加工后會實際的通孔會減小嗎？
2014-01-21 09:31:09
`求教一下，PCB焊盤出現(xiàn)灰綠色標(biāo)記是怎么回事？不是高亮的綠色`
2017-12-20 10:35:30
線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。二、PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)：焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上
2017-03-06 10:38:53
我用Altium designer畫出的板子只看得見灰色的焊盤，看不見綠色的焊孔，請問大大們這是怎么回事？
2012-10-15 08:49:33
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。沒有比設(shè)計差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個焊盤結(jié)
2018-08-30 10:07:23
在畫一個板的時候開始沒有問題，在第二天在開始畫的是有的一些焊盤變成灰色的然后連線的時候線也成了灰色 怎么回事求大神賜教
2014-05-24 19:52:22
的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設(shè)計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2018-08-18 21:28:13
我弄了一個PCB小板，放置焊盤的時候，屬性是設(shè)置的多層通孔，直插原件用的，但為什么3D出來他的孔顯示沒有通呢，實際PCB廠家做出來是通的嗎，如果不是那怎樣設(shè)置才不會讓我做好板回來再自己鉆孔，，謝謝了！
2016-04-04 22:16:36
ad6.9里單面板的通孔焊盤怎么放在底層，一改到底層通孔就沒有了，選多層兩面都有焊盤，應(yīng)該怎么才能弄成焊盤在底層又有通孔的情況，謝謝
2016-04-04 19:35:46
全體PCB通孔焊盤灰色，打開另外的文件也沒這個問題灰色焊盤打開別的文件的正常焊盤打開查看焊盤屬性時焊盤顯示層顯示在頂層，按說應(yīng)該要正常顯示才對請問這是為什么呀，誰知道？謝謝
2019-04-03 06:36:41
在allegro制作插件通孔封裝時，只設(shè)置正焊盤，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
請問版主：POWERPCB打印時如何顯示焊盤的通孔？做好ＰＣＢ后想打印到膠片上，然后拿去曝光制板，但打印出來的ＰＣＢ無焊盤的通孔，如何才能顯示焊盤通孔??？？如下圖所示：
2008-11-11 17:06:58
限焊（該焊的地方一定要焊，不該焊的地方一點也不能粘錫）5、塞孔防患過孔塞孔的作用有哪些：1.防止PCB裸板加工時，過孔藏藥水，導(dǎo)致孔壁被腐蝕，出現(xiàn)品質(zhì)異常。2.防止出現(xiàn)外觀不良，導(dǎo)致過孔孔口出現(xiàn)假性露
2022-06-06 15:34:48
限焊（該焊的地方一定要焊，不該焊的地方一點也不能粘錫）5、塞孔防患過孔塞孔的作用有哪些：1.防止PCB裸板加工時，過孔藏藥水，導(dǎo)致孔壁被腐蝕，出現(xiàn)品質(zhì)異常。2.防止出現(xiàn)外觀不良，導(dǎo)致過孔孔口出現(xiàn)假性露
2022-06-13 16:31:15
線性科技是怎么回事？
2021-04-21 14:47:20
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