鑒于貼裝速度的重要性，制造廠商在千方百計提升貼片機速度，目前采用的提高貼片機速度的方法主要有以下幾種。

　　（1）貼片機結構改進

　　·采用雙軌道以實現一軌道上進行PCB貼片，另一軌道送板，減少PCB輸送時間和貼裝頭待機停留時間；

　　·多貼裝頭組合技術，目前有雙頭和4頭等結構；

　　·拱架式結構采用兩端同時驅動，防止懸臂梁的效應，減少機械穩定時間；

　　·組合式（或模組式）多單元結構，強調單位面積貼裝速度。

　　（2）貼裝頭與吸嘴技術

　　·閃電貼裝頭；

　　·多吸嘴結構———個貼裝頭上多達30個吸嘴；

　　·高可靠性、高適應性吸嘴，能夠貼裝從0⒛1和01005元件到30 mm×30 mmQFP元件；

　　·快速更換吸嘴。

　　（3）運動驅動和線性電動機技術

　　·采用模糊控制技術，運動過程中分3段控制，即“慢-快-漫”，呈“S”型變化，從而使運動變得既“柔和”，又快速；

　　·X軸運行采用完全同步控制回路的雙伺服電動機驅動系統，加快運動速度：

　　·采用高定位和高重復，具有高速度和高加速度，可快速穩定（可達 55 ms），工作電流小，可實現高控制的線性電動機。

　　（4）快速檢測技術

　　·激光與CCD應用配合：

　　·雙照相機——片式元件和大尺寸IC分別檢測；

　　·快速圖像采集和轉換電路；

　　·先進圖像處理和運算軟件。

　　（5）供料器技術

　　·智能化供料器的供料方式，縮短元件更換時問和人工錯誤；

　　·不停機換料；

　　·雙帶供料器；

　　·大容量供料器，有的貼片機可以達到256個8 mm供料器容量；

　　·高效散裝供料。

　　（6）軟件技術

　　·各種形式的PCB文件，直接優化生成貼片程序文件，減少人工編程時問：

　　·機器故障自診斷系統及大生產綜合管理系統；

　　·智能化操作系統。