在電子系統設計中，為了少走彎路和節省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。本文從PCB設計接地的角度來分析抗干擾的問題...

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個不容忽視的問題，而在基于PCB的電路中，適當實施接地也具有同等重要的意義。幸運的是，某些高質量接地原理，特別是接地層的使用，對于PCB環境是固定不變的。由于這一因素是基于PCB的模擬設計的顯著優勢

　　模擬地/數字地以及模擬電源/數字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數字電路對模擬電路的干擾已經到了不能容忍的地步。目前的標準處理辦法如下：　　1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個模擬地上面;另一根為數字地，所有數字部分的電路地全部接到這個數字地上面。　　2.直流電源穩壓芯片出來，經過濾波后同樣分為2根，其中一根經過LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個模擬電源上面;另一根為數字電源，所有數字部分的電路電源全部接到這個數字電源上面　　注意：模擬地/數字地以及模擬電源/數字電源除了在電源的開始部分有一點連接外，不能再有任何連接。　　AVCC：模擬部分電源供電;AGND：模擬地　　DVCC：數字部分電源供電;DGND：數字地　　這樣區分是為了將數字部分和模擬部分隔離開，減小數字部分帶給模擬電路部分的干擾。但這兩部分不可能完全隔離開，數字部分和模擬部分之間是有連接的所以，在供電時至少地應該是在一起的，所以AGND和DGND之間要用0歐姆的電阻或磁珠或電感連接起來，這樣的一點連接就能夠減小干擾。同樣，如果兩部分的供電電源相同也應該采用這樣的接法。　　在電子系統設計中，為了少走彎路和節省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個：　　(1)干擾源，指產生干擾的元件、設備或信號，用數學語言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時鐘等都可能成為干擾源。　　(2)傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳播路徑是通過導線的傳導和空間的輻射。　　(3)敏感器件，指容易***擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數字IC，弱信號放大器等。抗干擾設計的基本原則是：抑制干擾源，切斷干擾傳播路徑，提高敏感器件的抗干擾性能。　　(類似于傳染病的預防)　　1.抑制干擾源　　抑制干擾源就是盡可能的減小干擾源的du/dt，di/dt.這是抗干擾設計中最優先考慮和最重要的原則，常常會起到事半功倍的效果。減小干擾源的du/dt主要是通過在干擾源兩端并聯電容來實現。減小干擾源的di/dt則是在干擾源回路串聯電感或電阻以及增加續流二極管來實現。　　抑制干擾源的常用措施如下：　　(1)繼電器線圈增加續流二極管，消除斷開線圈時產生的反電動勢干擾。僅加續流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩壓二極管后繼電器在單位時間內可動作更多的次數。　　(2)在繼電器接點兩端并接火花抑制電路(一般是RC串聯電路，電阻一般選幾K到幾十K，電容選0.01uF)，減小電火花影響。　　(3)給電機加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短。　　(4)電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的影響。注意高頻電容的布線，連線應靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電容的等效串聯電阻，會影響濾波效果。　　(5)布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發射。　　(6)可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產生的噪聲(這個噪聲嚴重時可能會把可控硅擊穿的)。　　按干擾的傳播路徑可分為傳導干擾和輻射干擾兩類。　　所謂傳導干擾是指通過導線傳播到敏感器件的干擾。高頻干擾噪聲和有用信號的頻帶不同，可以通過在導線上增加濾波器的方法切斷高頻干擾噪聲的傳播，有時也可加隔離光耦來解決。電源噪聲的危害最大，要特別注意處理。所謂輻射干擾是指通過空間輻射傳播到敏感器件的干擾。一般的解決方法是增加干擾源與敏感器件的距離，用地線把它們隔離和在敏感器件上加蔽罩。　　2.切斷干擾傳播路徑的常用措施如下：　　(1)充分考慮電源對單片機的影響。電源做得好，整個電路的抗干擾就解決了一大半。許多單片機對電源噪聲很敏感，要給單片機電源加濾波電路或穩壓器，以減小電源噪聲對單片的干擾。比如，可以利用磁珠和電容組成π形濾波電路，當然條件要求不高時也可用100Ω電阻代替磁珠。　　(2)如果單片機的I/O口用來控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之間應加隔離(增加π形濾波電路)。控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之間應加隔離(增加π形濾波電路)。　　(3)注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近，用地線把時鐘區隔離起來，晶振外殼并固定。此措施可解決許多疑難問題。　　(4)電路板合理分區，如強、弱信號，數字、模擬信號。盡可能把干擾源(如電機，繼電器)與敏感元件(如單片機)遠離。　　(5)用地線把數字區與模擬區隔離，數字地與模擬地要分離，最后在一點接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D、D/A芯片引腳排列時已考慮此要求。　　(6)單片機和大功率器件的地線要單獨，以減小相互干擾。大功率器件盡可能放在電路板邊緣。　　(7)在單片機I/O口，電源線，電路板連接線等關鍵地方使用抗干擾元件如磁珠、磁環、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能。

請問1、PCB設計中模擬地、數字地是否要分開接地？模擬信號的接地處理就是模擬地？如何區分模擬地、數字地？2、我在用萬用板（外邊兩圈相通的）焊電時把所有的地（信號地、電源地、模擬地、數字地）接在一起，這種做法正確嗎？3、PCB設計中的各個地概念跟電力系統中的保護地、工作地等概念有何區別？

在PCB設計中，工程師難免會面對諸多問題，一下總結了PCB設計中十大常見的問題，希望能對大家在PCB設計中能夠起到一定的規避作用。

在設計電子線路時，比較多考慮的是產品的實際性能，而不會太多考慮產品的電磁兼容特性和電磁騷擾的抑制及電磁抗干擾特性，為了達到其兼容目的會在實際PCB設計中可采用以下電路措施： (1)為每個集成電路設一

、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。但在PCB設計中，我們經常會遇到一些問題，今天就梳理幾個常見的問題，你能解決嗎？GND和DGND接地層應當分離...

間距應在1MM以上。　　4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。　　PCB設計設置

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PCB設計常見問題有哪些

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PCB設計的可制造性分為哪幾類？PCB設計時考慮的內容有哪些？

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PCB設計的良好接地指導接地無疑是系統設計中最為棘手的問題之一。盡管它的概念相對比較簡單，實施起來卻很復雜，遺憾的是，它沒有一個簡明扼要可以用詳細步驟描述的方法來保證取得良好效果，但如果在某些細節上

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PCB設計對于電源電路設計來說至關重要，也是新手必要攻下的技術之一，小編在本文中就將分享關于PCB設計中的一些精髓看點。

PCB設計考慮EMC的接地技巧PCB設計中，接地是抑制噪聲和防止干擾的重要措施。根據電路的不同，有不同的接地方法，只有正確的接地才能減少或避免電路間的相互干擾。日常中主要的接地方式有兩種：單點接地

　　一、優秀的PCB設計人才嚴重缺乏　　由于我國的電子產業主要分布在北上廣深這些一線城市，這4城占全國的PCB產業的90%以上，產業集聚效應過于明顯，導致二三線城市PCB設計人員嚴重短缺。　　二

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如何理解PCB設計中傳輸線阻抗匹配問題，以及傳輸線阻抗不匹配所引起的問題？求解，謝謝

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pcb設計中，經常看到別人說一點接地，到底什么叫做一點接地哦，怎么理解一點接地啊...另外單點接地有什么好處

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電源和地線所形成。在可能的條件下，可以采用具有電源及接地層的多層PCB設計。多層電路板不僅將電源和接地間的回路面積減到最小，而且也減小了ESD脈沖產生的高頻EMI電磁場。 如果不能采用

請問下PCB設計大賽現在沒有任何消息，是什么原因？

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的設計要求,結合筆者設計經驗,按照PCB設計流程,對PCB設計中需要重點關注的設計原則進行了歸類。詳細闡述了PCB的疊層設計、元器件布局、接地、PCB布線等高速PCB設計中需要遵循的設計原則和設計方法以及需要注意的問題等。按照筆者所述方法設計的高速復雜數模混合電路,其地噪很低,電磁兼容性很好。

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在PCB設計中如何設置格點的方法 合理的使用格點系統，能使我們在PCB設計中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢？

為了保證PCB設計的準確性，整個PCB設計過程中需要進行多次檢查，接下來為大家介紹PCB設計的六個檢查階段。

PCB設計的這些考慮提出了成功PCB設計中的一個關鍵問題是溝通，因為PCB設計不再是一個人的工作，而是不同組的工程師之間的團隊合作。溝通這一主旨貫穿整個PCB設計流程的始終，電路設計團隊必須清楚地

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如上圖所示：在PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。 2

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本文討論了適當的接地技術在PCB設計中的重要性。 我不否認可以在不使用接地層的情況下設計PCB，并且在許多情況下，您可以通過這種方式創建功能齊全的電路板（或者至少在良好的環境中運行時可以發揮全部功能

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我經常聽到人們說在PCB設計中開窗。什么是開窗，PCB設計開窗有什么用，怎么開窗？接下來為您解答。

接下來為大家介紹PCB設計如何做好接地設計？

PCB設計是以電路原理圖為依據，在PCB板上實現特定功能的設計，PCB設計要考慮到版圖設計、外部連接布局、內部電子元器件的優化布局等多種因素。PCB設計的作用是規范設計作業，提高生產效率和改善電子產品的質量。

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在高速PCB設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？ 在高速PCB設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應該經過合理分配。接地