芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ校员惚Wo(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見(jiàn)的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:34
1261 封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
2023-05-18 08:46:16
430 IPM的接口電路: 6和7單元模塊IPM的接口電路: 1和2單元模塊推薦參數(shù)控制端子光耦選擇:高速光耦,tPLH,tPHL< 0.8μs,CMR > 10kV/μs
2008-11-05 23:32:09
智能功率模塊(IPM)是Intelligent Power Module的縮寫(xiě),是一種先進(jìn)的功率開(kāi)關(guān)器件,可以檢測(cè)電流的變化,從而實(shí)現(xiàn)高效、精確的控制。它通常由一個(gè)IGBT(可控硅反激開(kāi)關(guān))和一個(gè)IPM(智能功率模塊)組成,可以用于控制電機(jī)、變頻器、變壓器等電力電子設(shè)備。
2023-02-20 16:00:20
3204 傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
2023-02-15 17:37:02
2138 本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?IPM是“Intelligent Power Module”的縮寫(xiě),IPM是集成了IGBT、MOSFET等元器件單體(分立產(chǎn)品)與驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路等電路的模塊的統(tǒng)稱(chēng)。
2023-02-13 09:30:15
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1. 電阻電容的封裝形式如何選擇,有沒(méi)有什么原則?比如,同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝,同樣是 10uF 電容有 3216,0805,3528 等封裝形式,選擇哪種封裝形式比較
2023-02-07 16:40:48
676 IPM(Intelligent Power Module),內(nèi)置了驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路,使系統(tǒng)硬件電路更簡(jiǎn)單可靠,不僅縮短系統(tǒng)開(kāi)發(fā)周期,而且提高了故障下的自保護(hù)能力,IPM將是未來(lái)電機(jī)控制的主流方案。
2023-02-02 14:50:47
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貼片元器件(SMT)是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。
2022-09-22 13:49:27
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所謂DIP雙列直插式封裝,是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有
2022-09-07 17:28:03
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IGBT及IPM詳細(xì)介紹及對(duì)其應(yīng)用分析
2022-05-05 16:39:36
18 電阻電容的封裝形式如何選擇,有沒(méi)有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝,同樣是10uF電容有3216,0805,3528等封裝形式,選擇哪種封裝形式比較合適呢?
2022-02-09 10:52:19
27 MOS管封裝技術(shù)也直接影響到芯片的性能和品質(zhì),對(duì)同樣的芯片以不同形式的封裝,也能提高芯片的性能,因此下面跟著鑫環(huán)電子了解一下不同封裝形式的MOS管適配的電壓和電流是有必要的:
2021-12-24 11:38:23
3673 各種單片機(jī)芯片封裝形式
2021-11-20 11:21:05
12 集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,同時(shí)還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接,從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
2021-03-14 09:59:46
9007 一直以來(lái),集成電路都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在,小編將為大家?guī)?lái)集成電路封裝形式的相關(guān)介紹,詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。
2021-02-13 17:29:00
5726 1. 電阻電容的封裝形式如何選擇,有沒(méi)有什么原則?比如,同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝,同樣是 10uF 電容有 3216,0805,3528 等封裝形式,選擇哪種封裝形式比較合適呢?
2021-01-06 00:00:00
19 集成在電子專(zhuān)業(yè)是不可不談的話題,對(duì)于集成電路,電子專(zhuān)業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進(jìn)大家對(duì)集成電路,本文將對(duì)集成電路的封裝形式、集成電路符號(hào)以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對(duì)集成、集成電路具有興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-06 09:22:00
5773 1. 電阻電容的封裝形式如何選擇,有沒(méi)有什么原則?比如同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝,同樣是 10uF 電容有 3216,08053528 等封裝形式,選擇哪種封裝形式比較合適
2020-12-03 22:34:00
22 集成電路的封裝形式有哪些?常見(jiàn)的七種集成電路的封裝形式如下:
2020-10-13 17:08:25
26928 根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前,LED按封裝形式分類(lèi)主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:50
6415 RFID電子標(biāo)簽的封裝形式比較多,并且不受尺寸和標(biāo)準(zhǔn)形狀制約,其構(gòu)成也各不相同。
2019-10-21 15:56:17
3063 DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。
2019-06-17 15:32:59
8857 由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展,集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化,而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-10-25 08:55:22
5214 DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有
2018-08-24 14:03:04
40779 集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,同時(shí)還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印制電路板上
2018-08-16 16:03:08
41724 元器件的封裝都是有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的,不同的元器件封裝形式不一樣,即使是同一個(gè)器件也可以有多個(gè)封裝,所以我們?cè)谫?gòu)買(mǎi)元器件的時(shí)候一定要跟廠家講清楚,需要購(gòu)買(mǎi)哪種封裝形式的。下面來(lái)認(rèn)識(shí)幾個(gè)元器件的封裝。
2018-08-03 10:42:47
52092 本文開(kāi)始介紹了什么是集成電路與集成電路的分類(lèi),其次介紹了集成電路的工作原理,最后詳細(xì)的闡述了集成電路的結(jié)構(gòu)和組成及集成電路的幾種封裝形式。
2018-03-04 10:37:11
44243 這些集成電路封裝形式,你都了解嗎?SOP小外形封裝,PGA插針網(wǎng)格陣列封裝,BGA球柵陣列封裝,DIP雙列直插式封裝。
2018-03-01 11:07:50
12795 芯片封裝形式多種多樣,各有各的特色,本文匯總了七種芯片封裝形式,詳細(xì)列舉了他們的特點(diǎn)。
2018-01-09 09:26:49
36223 IC封裝形式匯總文檔下載
2017-12-20 14:50:56
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IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
2017-09-20 09:35:04
26842 IGBT功率模塊采用IC驅(qū)動(dòng),各種驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路,高性能IGBT芯片,新型封裝技術(shù),從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM。PIM向高壓大電流發(fā)展,其產(chǎn)品
2017-05-14 14:31:17
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高壓集成電路和IPM的介紹
2016-12-20 16:06:34
24 IC的封裝形式,感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-22 15:14:46
9 集成電路封裝形式,感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-22 15:14:46
3 IGBT和IPM及其應(yīng)用電路,有需要的朋友下來(lái)看看
2016-04-13 15:29:42
79 本內(nèi)容介紹了電子元件封裝形式及元件封裝,元件封裝庫(kù)。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要的。
2011-11-03 17:49:13
3448 IPM智能功率模塊 IPM (Intelligent Power Module),即智能功率模塊,不僅把功率開(kāi)關(guān)器件和驅(qū)動(dòng)電路集成在一起。而且還內(nèi)藏有過(guò)電壓,過(guò)電流和過(guò)熱等故障檢測(cè)電路,并可將檢測(cè)信號(hào)送到CP
2011-10-31 16:19:28
1852 本文介紹了IPM自舉電路的基本拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和原理,并重點(diǎn)研究了自舉電容初始充電問(wèn)題,通過(guò)在控制程序中執(zhí)行簡(jiǎn)單的初始充電語(yǔ)句,很好地解決了上述關(guān)鍵問(wèn)題,并在項(xiàng)目中取得良好的
2011-10-27 16:25:31
13643 
針對(duì)工業(yè)變頻、交流伺服等市場(chǎng)領(lǐng)域?qū)β誓K的需求,三菱公司開(kāi)發(fā)了第5代[PM智能功率模塊。該文簡(jiǎn)述了 IPM模塊 的基本工作特性,然后以L系列IPM25叉LAl20模塊為例,詳細(xì)介紹了IPM模
2011-08-17 17:11:23
162 IPM門(mén)極驅(qū)動(dòng)隔離電路見(jiàn)圖3,它實(shí)現(xiàn)對(duì)80C196MC的6 路WM信號(hào)與IPM 的光電隔離,并實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)和電平轉(zhuǎn)換功能。光藉采用6N137,這是一
2010-11-28 21:21:46
3172 
智能功率模塊IPM(Intelligent Power Module)功能完善,可靠性高,具有集成度高、體積小的特點(diǎn)。在有源電力濾波器裝置中使用IPM可以簡(jiǎn)化裝置的主電路.提高系統(tǒng)整體可靠性。IPM電路
2010-08-11 16:49:01
47 元器件的封裝形式:元器件封裝查詢(xún)A.名稱(chēng) Axial 描述 軸狀的封裝 名稱(chēng) AGP (Accelerate Graphical Port) 描述 加速圖形接口 名稱(chēng) AMR
2010-04-05 06:46:38
122 半導(dǎo)體封裝形式有哪些?各有什么優(yōu)點(diǎn)?
各種半導(dǎo)體封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):
一、DIP雙列直插式封裝
2010-03-04 10:58:47
5705 R系列IGBT-IPM的內(nèi)部結(jié)構(gòu)電路
2010-02-18 21:59:51
1689 
D型IPM的結(jié)構(gòu)及IGBT的等效電路
2010-02-17 23:20:20
1292 
常用集成電路的封裝形式
2010-01-14 08:48:27
10544 什么是IPM?
IPM(Intelligent Power Module),即智能功率模塊,不僅把功率開(kāi)關(guān)器件和驅(qū)動(dòng)電路集成在一起。而且還內(nèi)藏有過(guò)電壓,過(guò)電流和過(guò)熱等故障檢測(cè)電路,并可將檢測(cè)
2009-11-12 10:56:35
8164 CW136的封裝形式
2009-10-24 14:03:16
457 
LM396的封裝形式
LM369為10A級(jí)三端可調(diào)
2009-10-22 16:53:11
1683 
晶閘管的封裝形式
晶閘管的封裝形式主要有陶資封裝、塑封、金屬殼封裝、螺栓式封裝及平板式封裝。中小電流晶閘管多采用陶瓷封裝、塑封及金屬外殼封裝,它們
2009-09-19 16:54:50
3832 音樂(lè)集成電路的封裝形式
音樂(lè)集成電路的封裝形式基本有三種,即雙列直插式塑封,單排直插式塑封及印板黑膏封,如圖所示。
2009-09-19 16:28:09
548 電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝. 1.BGA 球柵陣列封裝 2.CSP 芯片縮放式封裝 3.COB 板上芯片貼裝 4.COC 瓷質(zhì)基
2009-05-05 10:10:10
322 常用功率放大電路芯片LM386的等效電路及封裝形式
2009-04-02 15:57:38
4736 
IPM/IGBT模塊的主電路設(shè)計(jì)
主電路直流母線采用形式:10~100A:PCB板150~300A:匯流排400A~1000A:疊層母線(下圖)
2008-11-05 23:37:31
1901 
IPM的接口電路: 6和7單元模塊
IPM的接
2008-11-05 23:30:30
4096 
IPM變頻應(yīng)用電路框圖
2008-11-05 23:28:37
868 
IC封裝形式圖片
2008-01-09 08:55:28
22
評(píng)論