熱風槍的構造

　　熱風槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩定的特點，而且風流量較大一般為0-27L／mm之間連續可調；線性電路板，熱風溫度從環境溫度至500℃連續可調，出風口溫度自動恒定從而獲得均勻穩定的熱量、風量；手柄組件采用消除靜電材料制造，可以有效的防止靜電干擾。配有不同內徑的吸錫針和風咀，適用不同元器件拆焊。

　　使用熱風槍拆卸帶膠BGA芯片的拆卸方法

　　目前不少品牌手機的BGAIC都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。對于摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經多次實驗發現V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機浸泡前一定要把字庫取下，否則字庫會損壞。因998字庫是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的BGA字庫中的膠有較強的腐蝕性，會使膠膨脹導致字庫報廢。當然，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。

　　①先將熱風槍的風速及溫度調到適當位置（一般風量3檔、熱量4檔，可根據不同品牌熱風槍自行調整）

　　②將熱風在CPU上方5cm處移動吹，大約半分鐘后，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是*暫存器上方開始撬，注意熱風不能停。

　　③CPU拆下來了，接著就是除膠，用熱風槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮，直到焊盤上干凈為止。

　　諾基亞手機的底膠起先發特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時要注意操作技巧：

　　①固定機板，調節熱風槍溫度在270℃-300℃之間，風量調大，以不吹移阻容元件為準，對所拆的IC封膠預熱20秒左右，然后移動風槍，等機板變涼后再預熱，其預熱3次，每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質流入焊盤內起到保護作用。

　　②把熱風槍溫度調到350℃-400℃之間，繼續給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當看到錫珠從封膠中擠出來時，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠流出來，記住這時仍要不停地放油質助焊劑。

　　③拆離IC，當看到IC下面不再有錫珠冒出時，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。

　　清理封膠，大多數的IC拆下后，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點和封膠分離。調節風槍溫度270℃-300℃之間，對主板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，看準焊點與焊點之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對于IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊臺上，風槍溫度仍調到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。

　　沒有熱風槍、用烙鐵拆FLASH芯片方法

　　今天TP741N升級DD成磚手頭有個編程器看來只有拆芯片了手頭沒有熱風槍就DIY了個小東東和大家分享下。

　　只用條銅線+小鑷子+電鉻鐵完美秒拆！一點兒都不傷電路板拆多少次都不成問題原來用左右堆焬的方法，太麻煩了，以后可以狂刷了再也不怕電路板壞掉具體大家看圖手機拍的不清晰。

　　60W烙鐵

　　今天拆這個芯片就先做這么大角度的，以后拆其它芯片，彎一下又可以了一物多用

　　本來打算固定在鉻鐵的后面一頭

　　后來發現放不進去算了還是放前面吧一樣用

　　加電燒熱試了下化焬神速！

　　開工！把芯片兩邊都上些焬

　　用烙鐵Y字型叉叉對準閃存堆焬兩邊的焊錫另一只手拿個小鑷子夾住閃存鉻鐵一接觸錫化開了閃存輕松拿下

　　把閃存腳和電路板弄干凈

　　來個特寫

　　再來個特寫

　　TP741

　　搞定了，拆下備用已經變黑了。

　　電路板脫錫的最好辦法介紹

　　方法1：加熱~然后用吸錫器吸（十幾元一個）

　　方法2：用一個類似平底鍋的金屬容器，將它用火加熱，把電路板平放在上面，焊點向下，過幾分鐘后，輕輕一磕焊錫就掉下來了，焊錫稍多一些的時候比較好化。

　　方法3：找一根廢棄的多芯電線，抽出銅芯將其蘸滿松香，用烙鐵將銅線壓在焊錫處，待焊錫熔化慢慢拖動銅線就將焊錫帶走了。

　　方法4：可以做一個加熱溶錫槽，槽的大小最好是比你的舊板大一點，這樣只要把舊版放到溶槽里就能很方便的把錫取掉。可以去做電路板的地方找溶錫裝置