要了解熱風槍的使用方法首先要先了解熱風槍，熱風槍是維修通信設(shè)備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩(wěn)定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構(gòu)成，其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路，那么熱風槍的使用方法是什么呢？

1、吹焊小貼片元件的方法

手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對于這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。

2、吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調(diào)至2~3擋，風速調(diào)至1~2擋。待溫度和氣流穩(wěn)定后，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化后，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加注適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。

3、吹焊貼片集成電路的方法

用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應(yīng)在芯片的表面涂放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助芯片底部的焊點均勻熔化。由于貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可采用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調(diào)至3~4擋，風量可調(diào)至2~3擋，風槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜。

4、吹焊時應(yīng)在芯片上方均勻加熱，直到芯片底部的錫珠完全熔解，此時應(yīng)用手指鉗將整個芯片取下。

5、需要說明的是，在吹焊此類芯片時，一定要注意是否影響周邊元件。另外芯片取下后，手機電路板會殘留余錫，可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片，應(yīng)將芯片與電路板相應(yīng)位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。