臺積電同步在中科和南科擴大投資，預料未來幾年，仍是帶領***半導體產業持續產值擴大的領頭羊，依臺積電每年投入的資本支出逾百億美元，***設備廠包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望隨臺積電壯大雨露均沾。

因應蘋果新一代處理器制程推動至7納米，同時，臺積電決定同步擴大后段扇出型封裝（InFO）產能，并且從龍潭延伸至中科，產能將再擴增一倍，恐對后段封測廠日月光、矽品營運相對不利。

臺積電每年獎勵優良供應商中，幾乎以外商為主，包括美商應材、科林研發、荏原制作所、***先藝科技、日立國際、日商豪雅、信越化學及信越半導體和勝高等。

不過，臺積電近幾年也積極扶植臺廠，例如弘塑日前合并集團企業佳霖，即瞄準臺積電計劃跨入更高階的面板級晶圓封裝技術，將提供相關解鍵合設備，預期未來商機龐大。

去年韓媒指稱，三星電子不滿臺積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。

臺積電供應鏈指出，臺積電原位于中科的臺積太陽能廠，兩年多前結束營運后，臺積電決定利用原廠址發展InFO封測業務，相關投資計畫已獲科技部科學園區投資審議委員會審核通過，正全力展開裝機作業，臺積電也證實，確實打算再擴充后段封測產能，相關投資金額已列入今年資本支出，實際投資金額不便透露，但會比去年多。

臺積電的InFO高階封裝，完全是配合主要客戶蘋果。2016年臺積電買下高通龍潭廠，就是提供整體晶圓服務，從制造到后段晶圓封裝，隨臺積電獨家承攬蘋果A10及A11處理器，臺積電位于龍潭的封裝廠已全數滿載，臺積電又完封裝三星，獨攬蘋果下一代A12或稱A11x處理器，在晶圓數需求大增下，臺積除擴充龍潭廠外，也決定于中科再擴增InFO后段高階封測產能。

臺積電供應鏈傳出，臺積電近期已大舉購買后段封裝機臺設備，預計增加龍潭廠月產能從10萬片到13萬片，并于上季量產。

臺積電在后段先進封裝的擴產，也從龍潭延伸到中科，目前正就緊鄰量產10納米重鎮15廠區旁的原臺積太陽能廠增加InFO新廠，整體產能可望倍增，龍潭二期用地可望是臺積電未來擴廠的新選擇。

業界表示，臺積電大擴產InFO的動作，顯示InFO將不會委外，全部自己生產，客戶預期將會增加，營收貢獻也可望提高，對日月光等封測廠恐有不利影響；相對的，相關設備與材料等供應商受惠。

臺積電去年第4季已開始進行7納米試產，上季正式量產，部光罩制程采用極紫外光（EUV）技術的7+（7納米強化版）預定明年進入量產。至于5納米部份，目前規劃2019年下半年開始試產，2020年進入量產。