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關(guān)于半導體產(chǎn)業(yè)格局的發(fā)展之路

lC49_半導體 ? 來源:djl ? 2019-09-04 16:00 ? 次閱讀

***半導體業(yè)再現(xiàn)警訊。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)昨(7)日預估,今年全球半導體產(chǎn)值首次突破4,000億美元、達4,111億美元,創(chuàng)新高,年增近二成。***產(chǎn)值估805億美元,年增率0.5%,低于產(chǎn)業(yè)平均值,并被南韓的868億元首度超車,落居全球第三,2020年恐再被中國超越。

IEK研究經(jīng)理彭茂榮指出,預估今年美國半導體產(chǎn)值以2,164億美元居全球之冠,南韓則受惠記憶體缺貨漲價潮,當?shù)貎纱笥洃涹w芯片廠三星、SK海力士業(yè)績火熱,帶動南韓半導體產(chǎn)值升至868億美元,首度超越***。

他強調(diào),***半導體產(chǎn)值今年成長趨緩,主因IC設計業(yè)衰退、華亞科被美光并購,及晶圓代工產(chǎn)值僅略成長。***半導體全球產(chǎn)值占比也從去年的18.1%降為16.3%。

彭茂榮表示,全球產(chǎn)值年增近二成,主因全球經(jīng)濟成長持續(xù),加上記憶體價格大漲,若扣除記憶體部分,則年成長約9%。今年***半導體業(yè)產(chǎn)值約新臺幣2.46兆元,僅年成長0.5%,與去年差不多持平,成長力道低于產(chǎn)業(yè)平均數(shù)。

彭茂榮指出,南韓因三星、SK海力士兩大記憶體廠業(yè)績火熱,不僅推升半導體產(chǎn)值至868億美元,超越***,三星營收規(guī)模,也首次擠下英特爾,成為全球半導體龍頭。

不過,IEK預估明年全球半導體產(chǎn)業(yè)成長要回復正常,主因記憶體增幅不會如今年般跳升。

IEK也提出警訊, ***半導體產(chǎn)值明年預估將達新臺幣2.63兆元,年增7.1%,2020年產(chǎn)值進一步突破3兆元,但同時也會被中國大陸超越,主因中國大陸強力扶植半導體產(chǎn)業(yè),國家主導投入大量資金,吸引技術(shù)、人才。

今年南韓半導體業(yè)產(chǎn)值拉高,對照各國半導體產(chǎn)業(yè)資本支出來看,南韓半導體業(yè)確實在今、明兩年都會維持高度成長的狀態(tài)。

SEMI曾發(fā)布「全球晶圓廠預測報告」指出,今年全球晶圓廠設備支出達到五五○億美元,年增率逼近四成,再創(chuàng)新高,最大的推手就是南韓,一舉由去年的八十五億美元,成長至今年的一九五億美元,年增率高達百分之一三○ 。

而明年不但南韓依然將是全球晶圓設備支出最強勁的地區(qū),其中,三星更會在今、明兩年投入業(yè)界有史以來最龐大的晶圓設備支出。

三年內(nèi)被大陸超越

IEK同時提出警訊,中國半導體產(chǎn)業(yè)急起直追,2020年前半導體在地化產(chǎn)值將超過3兆元以上,超越***整體產(chǎn)值。

IEK研究經(jīng)理彭茂榮指出,全球經(jīng)濟成長持穩(wěn),IC產(chǎn)業(yè)同步成長,GDP與IC市場成長率近十年相關(guān)系數(shù)高達0.9,2017年***半導體產(chǎn)值達2.46兆元,年增0.5%,不過,隨著新應用崛起,2018年***半導體產(chǎn)值達到2.63兆元,年增7.1%,其中晶圓代工與IC封測穩(wěn)健成長,IC設計與記憶體具成長動能,2020年產(chǎn)值將突破3兆元。

值得注意,近來來中國強力扶植半導體產(chǎn)業(yè),國家主導投入大量資金,吸引技術(shù)、人才,IKE預告中國未來將是半導體最大市場,近年來積極在地化發(fā)展半導體工廠,2020年以前中國在地化半導體產(chǎn)值就會突破3兆超車***。

反映在全球半導體資本支出競賽上,2017年全球半導體資本支出金額高達823億美元,年增22%,創(chuàng)歷史新高,以晶圓代工投入236億美元最多,其次是記憶體、CPU,其中三星大幅上修資本支出至175億美元,英特爾120億美元,臺積電100億美元。

彭茂榮進一步指出,半導體對***經(jīng)成長貢獻良多,2016年半導體產(chǎn)值2.44兆元,透過產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)效果總共創(chuàng)造2.1倍產(chǎn)值及3.24倍就業(yè)機會,誘發(fā)消費效果產(chǎn)值達1兆元,創(chuàng)造21.4萬人就業(yè);供應鏈效果產(chǎn)值達1.67兆元,創(chuàng)造29.5萬人就業(yè)。

***半導體還能重回巔峰嗎?

不愿具名的***半導體大廠資深人士表示,以政府扶植來說,過去政府透過各種政策推動科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展,包括產(chǎn)業(yè)租稅優(yōu)惠、產(chǎn)業(yè)升級政策、促產(chǎn)條例、營運總部租稅優(yōu)惠等,但之后各種政府扶植產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠紛紛下架,使得包括以半導體為首的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展減緩。未來若***半導體產(chǎn)業(yè)要重新獲得成長動能,政府的力量是重要關(guān)鍵。

未來企業(yè)如何培育并留住人才,也是企業(yè)及政府要關(guān)注的焦點。例如過去科技業(yè)高額員工股票分紅,就是讓員工、股東及公司站在同一陣線打拼的利器,但員工分紅費用化后,分紅改以現(xiàn)金為主,不僅使員工實質(zhì)分紅大幅下滑,且無法和公司營運、股價直接連動,對企業(yè)留才相當不利。

今年受惠記憶體缺貨、價格大漲,三星、SK海力士等兩大南韓記憶體芯片廠出貨勁揚,帶動南韓半導體業(yè)產(chǎn)值大增,有望超越***。另一名不愿具名的半導體業(yè)者直言,今年全球半導體產(chǎn)值年成長率估達二成,其中超過一半以上來自記憶體的漲價效應,主要受惠當然是偏重記憶體發(fā)展的南韓,但若以整個半導體產(chǎn)業(yè)來看,***在競爭力及未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展并未被超越。***在半導體研發(fā)仍領(lǐng)先南韓;另外,中國大陸在面板、太陽能、LED等產(chǎn)業(yè)都是走并購、擴產(chǎn)后再殺價的策略,但此方式在技術(shù)門檻高的半導體行不通,目前***在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保有一定優(yōu)勢。

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