晶圓代工業者GlobalFoundries （GF）新任首席執行官Tom Caulfield在改善這家私有企業財務表現方面有一套章程；他正積極尋求合作伙伴，以期在競爭激烈的芯片制造競賽中保持領先地位。

在與EE Times的訪談中，Caulfield表示需要援手來打造可能會采用3納米工藝的下一代晶圓廠，也需要擴展該公司的ASIC設計服務版圖以吸引更多新客戶；在此同時，他著手進行組織重整好讓這家公司更敏捷，也讓管理高層必須要為財務表現負責。

GlobalFoundries 首席執行官Tom Caulfield

GlobalFoundries新晶圓廠或許最適合在該公司位于美國紐約州Malta的Fab 8據點擴建，該廠正準備量產7納米節點；這樣一座新廠會需要來自美國聯邦政府的資金支持，不過GF還有其他選項，可利用該公司位于中國、德國或新加坡的晶圓廠。

在剛上任的兩個月內，Caulfield與GlobalFoundries母公司－－也就是阿拉伯聯合酋長國（United Arab Emirates）投資公司Mubadala Investment Company－－的代表，在華盛頓特區（Washington， D.C.）盤桓了一天半；這是該公司為了替晶圓廠據點選項考察“科技政治”（techno-politics）情況的世界巡回之旅其中一站。

Caulfield表示：“德國Saxony邦在1美元的投資下補助25美分，但美國不愿意…這是一個需要重新考慮的政策，因為這可能會讓工作機會流失。”

不過美國國防部（U.S. Department of Defense）應該會因為可取得3納米工藝芯片的承諾而被吸引；這是GlobalFoundries在2015年收購IBM晶圓廠之后成為美國政府“可信任晶圓代工業者”（trusted foundry）的擴展。對此Caulfield表示：“這對美國國家安全以及創造當地工作機會很重要…我們會朝著讓美國取得安全的國內芯片供應管道的方向來運作。”

在此同時，他也在GlobalFoundries的成都新晶圓廠準備裝機的此刻積極拉攏中國伙伴；該廠年產量將達到百萬片晶圓。Caulfield指出，GF的策略是讓成都廠“成為中國的晶圓廠”，而不只是該公司的生產據點之一，也就是說其客戶甚至競爭對手都可以投資，讓該廠以多重所有制（multi-ownership）模式營運，而非全部由GF自己的訂單來填滿產能。

Caulfield也很欣賞另一種“工藝共享”（process-sharing）生意模式，他盛贊與三星（Samsung）在14納米工藝上的合作，為客戶提供了第二個生產來源，并能讓該技術節點的資本支出規模與競爭對手臺積電（TSMC）比肩。

確實，在接任首席執行官之前擔任Fab 8總經理的Caulfield，迄今輝煌成就之一就是成功將14納米工藝導入Fab 8；AMD利用該工藝生產Ryzen系列處理器與Radeon繪圖處理器，已開始轉虧為盈。

而因為下一代晶圓廠并沒有確定的時間表，Caulfield傾向發展3納米的想法并不令人意外；他表示：“我不知道5納米是否足以讓無晶圓廠IC業者投資…他們需要一種被定義為3納米的東西來取得完整性能；但我們還在尋求對下一個節點的正確投資。”

比起任何潛在合作伙伴，最終GF還是更需要下一代的晶圓廠；該公司必須要服務老客戶如AMD與IBM，也得吸引高價值的新客戶。

ASIC設計服務與封裝技術

Caulfield需要新的IP伙伴，以擴展GlobalFoundries的ASIC設計服務，他也將之視為吸引新客戶的方法之一；“有越來越多系統廠希望藉芯片差異化，但他們不可能一下子就擁有一個芯片設計團隊…而第一次設計芯片通常是以ASIC形式實現；”他表示，GF是除Broadcom （編按：擁有原隸屬于Avago旗下的砷化鎵晶圓廠）之外，唯一既有ASIC設計服務也有晶圓廠的業者。

“當蘋果（Apple）開始不再采用標準產品，是采用三星32納米工藝；而當進入14納米時，該公司已經完全有能力自己動手設計芯片，其他客戶也將會是這種模式；”Caulfield透露，GF收購自IBM的ASIC設計服務業務正在為客戶設計采用高階處理器的連網與機器學習芯片，進展順利，但他不認為近期內會贏得手機應用處理器設計業務。

“我們沒有那么大的資本…而且我們的7納米會稍微落后；不過在先進工藝節點，領先者所花費的成本會比緊追在后的多得多。”他表示，在高利潤的智能手機處理器之外，“還有很多可以做的生意…而且大多數能賺錢的是技術成熟的中階芯片，生產設備已經進入折舊階段。”

在封裝技術方面，GF也不會嘗試追隨競爭對手臺積電提供多樣化技術選項，例如2.5D CoWoS與適用手機處理器的InFO晶圓級扇出式封裝。

“我們會開發技術，讓封測代工業者（OSAT）產品化…誰不想為客戶提供統包式（turnkey）解決方案？”Caulfield表示：“臺積電的兩種封裝技術都很強大，特別是針對手機組件，但我們會花更多時間在數據中心應用的2.5D與3D芯片堆棧。”

實現財務目標、填滿晶圓廠產能

除了抱著對新一代晶圓廠的期望，Caulfield的重要任務還包括將該公司現有晶圓廠的產能，盡可能以利潤最好的產品來填滿：“我們在新加坡的舊工藝技術對客戶來說添加的價值很小，所以獲利也很少；我寧愿以目標投資將之轉為生產更高價值的產品。”

他指出，GlobalFoundries的老板Mubadala投資長期性技術，但也要看到獲利的途徑：“如果不妥善利用先前的投資，就繼續投資更多，就是好高騖遠；而如果你能證明資產布署能獲得更高的報酬，為何不在這方面投資更多？應該是在投資更多之前，先消化之前的投資。”

Caulfield有自信可在2020年之前，達到1.5至2倍的稅前息前折舊攤銷前盈余（EBITA）；他表示，Mubadala給GF的目標是并不一定要擺脫赤字，但必須“產生現金流，這能讓我們一直是過度投資的業務成長。”

他重申了Mubadala首席執行官Khaldoon Al Mubarak的意見；Al Mubarak在先前接受Bloomberg采訪時表示，扮演投資者角色的Mubadala先前是“為旗下公司累積資產并維持營運…但現在是聚焦于它們的成長…并在恰當的時機將之貨幣化。”

Caulfield表示，為達成新目標，Globalfoundries需要團結一心；他開玩笑說：“我們曾經是四家公司，包括從AMD獨立的德勒斯登（Dresden）晶圓廠，還有收購來的新加坡特許半導體（Chartered）、美國IBM半導體業務…而我們在企業文化形成前就有Malta據點，所以這個據點是被野狼養大的。”

改變或許能解決市場批評GF動作緩慢的問題；舉例來說，該公司很早之前就在說FD-SOI工藝是低成本的FinFET工藝替代方案，但三星卻搶先推出FD-SOI業務，現在兩家公司爭的是誰能先替客戶量產。

而現在所有GF旗下晶圓廠的總經理也需要分攤業績表現的責任；Caulfield解釋，他們能“擁有從旗下業務產生的現金，而且更深入參與商業運作…實際的目標是優化現金獲利──有時候可能得透過生產力，有時候可能是透過更好的特色。”

此外，Caulfield將IP與ASIC設計團隊放進同一個面對客戶的部門中，這樣的規劃是為了加速決策；他指出：“這對我來說是一個關鍵推力。”目前Caulfield已經進行了麾下業務部門的組織重整，后續變化預期會在7月份完成發酵；然后下一步就是伙伴關系的建立。