韓國(guó)《中央日?qǐng)?bào)》發(fā)布消息稱，三星電子已成功研發(fā)出5納米(nm)半導(dǎo)體工藝，并于4月中正式量產(chǎn)首個(gè)利用極紫外光刻(EUV)的7納米芯片。對(duì)于新一代半導(dǎo)體的精密工藝問題，三星電子與各企業(yè)間的技術(shù)較量
2019-05-22 10:25:42
4668 IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會(huì)議中心舉行的2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇上舉行。
2012-02-15 08:49:42772 。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟是一個(gè)由IBM領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體行業(yè)組織，成立已有數(shù)十年，成員包括
2013-06-15 11:24:471043 ZigBee聯(lián)盟（ZigBee Alliance）今日宣布，全球領(lǐng)先電商公司阿里巴巴集團(tuán)旗下YunOS加入ZigBee聯(lián)盟，成為參與級(jí)別（Participant level）的會(huì)員。ZigBee聯(lián)盟是代表多家公司的非營(yíng)利組織，致力於創(chuàng)建、維護(hù)和實(shí)施低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的開放性全球標(biāo)準(zhǔn)。
2016-12-06 08:42:371077 繼臺(tái)灣半導(dǎo)體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等陸續(xù)加入大陸企業(yè)之后，近期傳出上海華力微電子挖角聯(lián)電一組高達(dá) 50 人的 28 納米研發(fā)團(tuán)隊(duì)，希望解決在 28 納米制程中的瓶頸問題，加速為聯(lián)發(fā)科代工芯片的量產(chǎn)進(jìn)程。
2017-02-07 10:31:31729 IBM今日宣布，IBM與其研究聯(lián)盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司為新型的芯片制造了5納米大小的晶體管。研究團(tuán)隊(duì)將硅納米層進(jìn)行水平堆疊，而非傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體行業(yè)的垂直堆疊構(gòu)架，這使得5納米晶體管的工藝有了實(shí)現(xiàn)可能。這項(xiàng)技術(shù)有可能應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)。
2017-06-07 14:28:091090 美國(guó)加利福尼亞圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能（HP）技術(shù)。這項(xiàng)雙方共同開發(fā)的工藝
2017-09-27 11:11:299887 臺(tái)灣新竹，2022 年 6 月 23 日 - ?臺(tái)灣領(lǐng)先 ASIC/SoC 版圖設(shè)計(jì)服務(wù)的供應(yīng)商矽拓科技今日宣布加入臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)的設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟（DCA）。矽拓科技專注于模擬、混合訊號(hào)、內(nèi)存
2022-06-27 17:19:37602 攻關(guān)企業(yè)級(jí)12納米制程SSD主控芯片。 魏智汎還透露，華存在研SSD主控芯片將采用臺(tái)積電12納米工藝，預(yù)計(jì)2020年第一季度流片，第三季度發(fā)布。相較于目前市場(chǎng)SSD主控芯片主流的28納米工藝制程，及極少數(shù)高端PCIe主控采用的16納米工藝，江蘇華存的
2019-07-09 17:16:251266 一則消息十分引人關(guān)注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60，該芯片將采用三星5納米工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。
2020-03-09 10:08:121582 （Microcontroller Unit, MCU）市場(chǎng)，最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲(chǔ)器（95納米5V SG eNVM）工藝平臺(tái)。在保證產(chǎn)品穩(wěn)定性能的同時(shí)，95納米5V SG eNVM工藝平臺(tái)以其低功耗、低成本
2017-08-31 10:25:23
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
IBM公司宣布，將提供用于可拍照手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其它消費(fèi)產(chǎn)品的CMOS圖像傳感器的技術(shù)與制造服務(wù)。 IBM去年9月宣布了與柯達(dá)進(jìn)行CMOS傳感器研發(fā)與制造合作，包括柯達(dá)向IBM提供CMOS
2018-11-20 15:43:24
各位大神，NEC芯片的優(yōu)勢(shì)在哪里？貌似在網(wǎng)上很難找到學(xué)習(xí)資源，官網(wǎng)看到的資料都是好久之前更新的
2015-01-06 15:43:24
2022 年，四分之三的芯片市場(chǎng)仍然只需要 12 納米工藝。所以改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)所需的資源比研發(fā) 7 納米甚至 5 納米工藝要少得多。終止了7納米、甚至是5納米/3納米的制造工藝研發(fā)，將利于GF集中
2018-09-05 14:38:53
為什么Imagination要加入FIDO聯(lián)盟?
2021-01-26 07:53:54
宣布，它們將加盟“Zigbee聯(lián)盟”，以研發(fā)名為“Zigbee”的下一代無線通信標(biāo)準(zhǔn)，這一事件成為該項(xiàng)技術(shù)發(fā)展過程中的里程碑。
2019-07-03 07:57:03
`書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：GaN 納米線制造和單光子發(fā)射器器件應(yīng)用的蝕刻工藝編號(hào)：JFSJ-21-045作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
什么是納米？為什么制程更小更節(jié)能？為何制程工藝的飛躍幾乎都是每2年一次？
2021-02-01 07:54:00
中國(guó)聯(lián)通官方積極布局 RISC-V 領(lǐng)域， 于今年 3 月正式加入 CRVIC 聯(lián)盟 。中國(guó)聯(lián)通表示，CRVIC 聯(lián)盟（China RISC-V Industry Consortium，中國(guó)
2023-03-16 14:56:58
歡迎大家加入維修聯(lián)盟群組https://bbs.elecfans.com/group-213-1.html:handshake
2010-12-25 15:29:49
，7項(xiàng)專利已經(jīng)受理，5項(xiàng)專利正在申請(qǐng)中。目前擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、部分產(chǎn)品國(guó)際領(lǐng)先的生產(chǎn)工藝，高純超細(xì)氧化鋁、5n氧化鋁、超活性高純納米二氧化鈦、納米氧化鈦、高純納米氧化鋯、納米氧化鋁、納米氧化鋅、納米氧化鈰
2011-11-12 09:57:00
我是學(xué)校社團(tuán)的一員，想通過電子發(fā)燒友論壇讓更多的朋友們認(rèn)識(shí)我們社團(tuán)，希望大家給點(diǎn)指導(dǎo)，如何加入高校聯(lián)盟？謝謝大家！！！這是我們的社團(tuán)
2014-01-13 09:05:49
`英特爾最近披露稱，它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗(yàn)的芯片電路。英特爾計(jì)劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號(hào)為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時(shí)、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟
2011-12-05 10:49:55
如題，我們學(xué)校的電子協(xié)會(huì)也想加入“高校聯(lián)盟”要怎么加入？
2013-12-26 11:26:57
英特爾大連廠十月投產(chǎn) 65納米工藝生產(chǎn)芯片組
英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。
2010-02-08 09:17:52808 華虹NEC五大特色工藝贏得多個(gè)熱點(diǎn)市場(chǎng)
雖然已是各種智能卡芯片代工市場(chǎng)老大，但是上海華虹NEC電子有限公司（“華虹NEC”）絕不滿足于人們將之看作一家智能卡芯片
2010-02-25 08:59:491259 9月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM公司近日宣稱，其已經(jīng)研發(fā)出世界上“最快的”微處理器芯片。這款被IBM稱為z196的微處理器芯片為企業(yè)級(jí)四核芯片。該芯片在512平方毫米的表面上
2010-09-07 08:50:06789 近期，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財(cái)年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征，主要針對(duì)高端
2010-11-24 09:19:571471 近期有報(bào)道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺(tái)，此舉或是為了對(duì)抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。
2012-03-09 09:23:381657 
臺(tái)積電TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營(yíng)收，目前28納米工藝芯片占有公司總營(yíng)收的額5%。在今年晚些時(shí)候，TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:37830 
北京時(shí)間4月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，展訊通信今日宣布，業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。
2012-04-27 14:05:16854 北京時(shí)間5月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾對(duì)7納米和5納米制程技術(shù)研發(fā)路線圖已經(jīng)敲定。
2012-05-17 14:40:373291 
ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布
2012-06-05 08:57:19768 晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（29）日宣布與IBM簽訂技術(shù)授權(quán)合約，將以3D架構(gòu)的鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET），促進(jìn)次世代尖端20納米CMOS制程的開發(fā)，以加速聯(lián)電次世代尖端技術(shù)的研發(fā)時(shí)程。
2012-06-30 11:27:11527 根據(jù)最新消息，IBM成功利用碳納米材料，在單個(gè)芯片上集成了上萬個(gè)9nm制程工藝的晶體管，相信大家對(duì)于著名的摩爾定律都略知一二，但是隨著集成電路晶體管尺寸越來越小，CPU內(nèi)存等
2012-11-08 10:28:183292 該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術(shù)以14納米標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:551270 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在2013年CES展即將開展之時(shí)，LG電子、TP Vision和東芝在2012年6月聯(lián)合組建的智能電視聯(lián)盟（Smart TV Alliance）宣布有五位新成員：松下、ABOX42和TechniSat、IBM和Specific Media加盟
2013-01-08 00:54:48649 近日IBM的研究人員研發(fā)了一款高性能的納米級(jí)電路，整體厚度非常薄，可以折疊彎曲來適應(yīng)不同的設(shè)備需要。依賴這款電路提供的強(qiáng)大功率，流線型電腦和可植入型醫(yī)療設(shè)備在未來都可
2013-01-17 14:23:183788 FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術(shù)論壇上，IBM除了展示FinFET這種3D晶體管技術(shù)外，還展示了諸如硅光子晶體管，碳納米管等前沿技術(shù)。
2013-02-20 23:04:307799 2014年7月22號(hào)，Altera公司（NASDAQ： ALTR）宣布，加入嵌入式視覺聯(lián)盟（Embedded Vision Alliance， EVA）。
2014-07-23 10:25:55809 （新加坡 – 2016 年4月14日） Molex 現(xiàn)已加入易能森聯(lián)盟，即將把易能森的能量采集技術(shù)整合到 Molex 的 Transcend? 網(wǎng)絡(luò)連接照明系統(tǒng)當(dāng)中。易能森聯(lián)盟的主辦方為德國(guó)易能森有限公司，即專利的能量采集無線技術(shù)的發(fā)明者，產(chǎn)品適用于樓宇自動(dòng)化、智能家電以及物聯(lián)網(wǎng)。
2016-04-15 09:02:22711 IBM 的研究人員已經(jīng)找到了如何使用碳納米管制造微型芯片的方法，這一成果可以讓我們制造更強(qiáng)的芯片，使得曲面電腦、可注射芯片成為可能。
2016-11-17 13:51:401064 芯片代工行業(yè)中的四大廠商之一。然而，目前，中芯國(guó)際投入量產(chǎn)的最先進(jìn)的制程工藝是28納米PolySiON工藝。并且，中芯國(guó)際仍需對(duì)高端的28納米HKMG工藝繼續(xù)深入探究。臺(tái)積電、三星、英特爾、格羅方德和聯(lián)華電子等半導(dǎo)體廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)更先進(jìn)的制程工
2017-04-26 10:05:11712 
賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測(cè)試芯片，并計(jì)劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124003 三星利用二代10納米工藝研發(fā)出了全球最小的DRAM芯片—8Gb DDR4芯片。其中第二代10納米級(jí)芯片相比第一代速度提升10%。
2017-12-20 15:40:331114 之前IBM 曾今就在 Nanosheets技術(shù)上展開了設(shè)想，但是高通走出了一條不一樣的道路。高通研發(fā)NanoRings技術(shù)中，曾經(jīng)認(rèn)為制程工藝要降至7納米及以下，最具挑戰(zhàn)性的問題是電容縮放問題，以及晶體管的問題還遠(yuǎn)未解決。
2017-12-21 13:18:02989 IBM宣布在晶體管的制造上獲得了巨大的突破，運(yùn)用最新工藝研制出了300億個(gè)5納米晶體管。和10nm芯片對(duì)比同等效率下，5納米芯片可以節(jié)省74%電能。
2017-12-27 12:39:19995 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電，是全球遙居第一名的半導(dǎo)體代工企業(yè)，占據(jù)了一半的市場(chǎng)份額，臺(tái)積電依托優(yōu)秀的半導(dǎo)體制造技術(shù)成為行業(yè)巨無霸。據(jù)外媒最新消息，該公司最新宣布，將投資250億美元研發(fā)5納米制造工藝。
2018-06-23 10:04:001431 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商 臺(tái)積電 的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進(jìn)的5納米工藝最快會(huì)在明年底投產(chǎn)。
2018-08-01 16:48:343225 LoRa 聯(lián)盟?（LoRa Alliance?）和騰訊日前共同宣布，騰訊已在最高層面加入LoRa聯(lián)盟，這將進(jìn)一步加快LoRaWAN技術(shù)的采用。騰訊加入LoRa聯(lián)盟是繼阿里巴巴、中國(guó)聯(lián)通與Semtech合作以及Google加入LoRa聯(lián)盟之后LoRa領(lǐng)域迎來的又一重要事件。
2018-08-04 10:30:183561 7月31日，騰訊云宣布以發(fā)起成員身份加入LoRa聯(lián)盟，成為該聯(lián)盟又一名重量級(jí)推手。
2018-08-05 09:01:052956 半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于打造5納米節(jié)點(diǎn)替代方案。IBM此次宣布的最新結(jié)構(gòu)中，每個(gè)晶體管由三層堆疊的水平薄片組成，每片只有幾納米厚度，完全被柵極包圍，能防止電子泄漏并節(jié)省電力，被稱為“全包圍門”結(jié)構(gòu)。
2018-09-13 17:18:341240 上周OPPO加入WPC無線充電聯(lián)盟的消息剛剛放出，沒幾天外媒就開始期待一加7加入無線充電了。
2019-01-17 09:09:324291 據(jù)Times Union報(bào)道，IBM日前宣布，與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院（SUNY Polytechnic Institute）合作設(shè)立AI硬件研發(fā)中心（AI Hardware Center），研發(fā)測(cè)試用于AI的電腦芯片。
2019-03-01 17:29:00553 最近，三星以及臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭(zhēng)取訂單，幾乎成了14納米與16納米之爭(zhēng)，然而14納米與16納米這兩個(gè)數(shù)字的究竟意義為何，指的又是哪個(gè)部位？而在縮小工藝后又將來帶來什么好處與難題？以下我們將就納米工藝做簡(jiǎn)單的說明。
2019-04-29 10:35:449233 
IBM將130納米工藝中的低k材料銅結(jié)合起來 紐約EAST FISHKILL（ChipWire） - IBM公司今天宣布推出一種新的半導(dǎo)體制造工藝，將銅互連與一種特征尺寸為130納米（0.13微米
2020-02-14 11:39:371460 這是三星電子和百度的首次半導(dǎo)體代工合作。百度昆侖AI芯片結(jié)合百度自主研發(fā)的神經(jīng)處理器架構(gòu)XPU和三星14納米制造工藝，采用I-Cube封裝解決方案，可廣泛用于云計(jì)算和邊緣計(jì)算。
2019-12-19 14:11:232746 據(jù)外媒wccftech報(bào)道，三星被傳出正在研發(fā)Exynos 1000芯片，有可能用于即將推出的Windows PC。這款處理器預(yù)計(jì)采用5nm工藝制造
2020-07-24 17:19:092208 羅鎮(zhèn)球表示，目前臺(tái)積電的7納米產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入第三年量產(chǎn)期，除了7納米，臺(tái)積電還研發(fā)生產(chǎn)了N7+（即7納米的強(qiáng)小化）、6納米。目前臺(tái)積電的6納米和7納米產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模生產(chǎn)，為全世界提供了超過10億顆芯片
2020-08-26 14:52:333549 IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管
2021-05-19 17:38:153689 
11月28日消息，美國(guó)Open RAN（開放式RAN）政策聯(lián)盟日前宣布，德國(guó)電信正式加入了該聯(lián)盟。 該聯(lián)盟的背后操縱者是美國(guó)政府，政治意味濃厚，比如美國(guó)第二大移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商T-Mobile
2020-12-03 10:31:371579 12月23日消息，蘋果公司已預(yù)定臺(tái)積電基于3納米工藝芯片的生產(chǎn)能力，以便在其iOS產(chǎn)品和自研電腦芯片中使用。
2020-12-23 10:17:011568 IBM日前推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)。該公司表示，這項(xiàng)改進(jìn)將讓為手機(jī)和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備
2021-03-26 11:08:541281 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，IBM發(fā)布了全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)。 在當(dāng)前的半導(dǎo)體環(huán)境下，這件事意義確實(shí)重大，因?yàn)樽罱鼛啄觐I(lǐng)導(dǎo)先進(jìn)工藝的是臺(tái)積電，IBM首發(fā)2nm工藝給美國(guó)公司贏回了面子。 性能
2021-05-10 14:38:142295 （nm） 規(guī)格納米片技術(shù)的芯片，這標(biāo)志著 IBM 在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝方面實(shí)現(xiàn)了重大突破。一直以來，半導(dǎo)體在眾多領(lǐng)域內(nèi)都扮演著至關(guān)重要的角色，例如：計(jì)算機(jī)、家用電器、通信設(shè)備、運(yùn)輸系統(tǒng)、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施等等。 各行各業(yè)對(duì)芯片性能和能效的要求越來越高，在混
2021-05-10 16:48:453009 IBM最近宣布，位于紐約Albany的IBM Research實(shí)驗(yàn)室采用納米片（nanosheet）技術(shù)研制出2nm芯片，據(jù)稱在150mm2的平面上（約指甲蓋大小）嵌入了 500 億個(gè)晶體管，平均
2021-05-19 16:14:212964 
在各類的電子設(shè)備中，都會(huì)用到芯片，比如手機(jī)、電腦等。現(xiàn)在生產(chǎn)芯片的企業(yè)有很多，nec芯片就是比較著名的產(chǎn)品。接下來就和大家一起來看看nec芯片有什么特點(diǎn)，nec芯片的加密步驟是什么? ? nec芯片
2021-07-15 09:15:393632 英飛凌科技已加入FiRa?聯(lián)盟，成為Contributor級(jí)成員，以支持UWB生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。
2021-11-18 17:15:122177 宣布正式加入UCIe （Universal Chiplet Interconnect Express） 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
2022-04-02 11:56:151065 全球地理定位技術(shù)專家 TomTom （TOM2）于3月31日宣布已加入 MIH 聯(lián)盟，成為聯(lián)盟中第一個(gè)也是唯一一個(gè)全球地圖制作者和導(dǎo)航供應(yīng)商。
2022-04-02 16:52:281117 2022年4月12日，專注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
2022-04-12 15:03:251705 專注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為大陸首批加入該組織的中國(guó)
2022-04-12 18:04:102193 截至目前燦芯半導(dǎo)體已加入USB-IF組織，MIPI 聯(lián)盟，PCI-SIG協(xié)會(huì)及CXL聯(lián)盟，此次加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，可充分利用聯(lián)盟資源，加速IP研發(fā)，標(biāo)志著公司在IP領(lǐng)域的布局上進(jìn)一步完善和提升。
2022-04-19 15:03:101207 據(jù)外媒消息顯示，英特爾四處尋求合作加強(qiáng)工藝研發(fā)。今年年初以來，已陸續(xù)傳出英特爾將會(huì)尋求和臺(tái)積電、三星、IBM等合作共同研發(fā)2納米工藝。
2022-06-17 10:51:271313 本月17日消息，臺(tái)積電在2022年北美技術(shù)論壇會(huì)上，推出了2納米芯片的制程工藝，并表示2納米芯片將在2025年量產(chǎn)。
2022-06-23 16:39:534248 2021年，IBM完成了2納米技術(shù)的突破，推出了全球首款采用2nm工藝制作的半導(dǎo)體芯片，該工藝使芯片的性能提升45%，能耗降低75%，，將極大提升電腦運(yùn)算速度，預(yù)計(jì)最快2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2022-06-24 16:59:471063 IBM宣布已推出全球首顆2nm制程芯片，至今為止一種最小、最強(qiáng)大的芯片，標(biāo)志著IBM在芯片制造工藝領(lǐng)域取得的巨大飛躍。
2022-06-24 17:45:461266 IBM宣布了一條可以轟炸整個(gè)科技圈的消息，成功研發(fā)出了全球首款2nm EUV工藝的半導(dǎo)體芯片。
2022-06-28 15:44:561322 IBM宣布，他們將成為世界上第一款采用2納米（nm）納米片技術(shù)的芯片，得以在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝方面取得突破性進(jìn)展。
2022-06-28 16:11:191254 IBM已成功研發(fā)出了全球首款2nm EUV工藝的半導(dǎo)體芯片。
2022-06-28 16:17:131065 5納米芯片相比7納米芯片的工藝技術(shù)要求更高、更好更低、性能更好。芯片工藝中5nm和7nm的兩個(gè)數(shù)值，代表的是芯片晶體管導(dǎo)電溝道的長(zhǎng)度。
2022-06-29 17:00:3926000 芯片中的納米指的是生產(chǎn)芯片的工藝制程。
2022-06-30 17:38:4762752 IBM公司研發(fā)的2nm芯片，其采用了2納米工藝制造的測(cè)試芯片可以在一塊指甲大小的芯片中容納500億個(gè)晶體管。
2022-07-01 14:27:541275 2021年5月，IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過與AMD、三星率先推出測(cè)試芯片，處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:412104 IBM于2021年完成了2納米技術(shù)的突破。據(jù)預(yù)計(jì)，IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個(gè)晶體管。
2022-07-06 14:43:45976 在芯片設(shè)計(jì)和制造中，納米表示的是芯片中晶體管與晶體管之間的距離，在體積相同大小的情況下，7納米工藝的芯片容納的晶體管的數(shù)量，幾乎是14納米工藝芯片的2倍。
2022-07-06 16:35:55123297 全球機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能開放式協(xié)作生態(tài)新增中國(guó)公司助力——近日，國(guó)產(chǎn)高端GPU芯片企業(yè)壁仞科技正式加入MLCommons聯(lián)盟，與全球機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能產(chǎn)業(yè)共同推進(jìn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，加強(qiáng)開放式協(xié)作。
2022-07-22 11:33:351410 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設(shè)計(jì)服務(wù)（design implementation service），由客戶指定制程（8納米、7納米、5納米及更先進(jìn)工藝）及生產(chǎn)的晶圓廠。
2022-10-25 11:52:17724 IBM周二宣布，該公司正在與日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，以幫助其制造目前最先進(jìn)的芯片。
2022-12-14 09:41:14662 （Universal Chiplet Interconnect Express）。 同年，作為測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)商Keysight宣布加入UCIe聯(lián)盟。 后摩爾時(shí)代的拯救者Chiplet 在過去數(shù)十年
2023-02-22 08:40:04332 近日，北京金融科技產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第二屆理事會(huì)第八次常務(wù)理事會(huì)召開。經(jīng)會(huì)議審議，中科馭數(shù)（北京）科技有限公司（簡(jiǎn)稱“中科馭數(shù)”）正式加入聯(lián)盟，成為會(huì)員單位，并被批準(zhǔn)加入6個(gè)專業(yè)委員會(huì)。 ▲? 中科
2023-06-20 16:40:02239 
專注于汽車芯片及相關(guān)系統(tǒng)的研發(fā)與設(shè)計(jì) 近日，中國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟在天津成立，四維圖新旗下杰發(fā)科技受邀加入聯(lián)盟，并參加了聯(lián)盟成立大會(huì)。中國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟由中汽中心倡導(dǎo)并組建，旨在推動(dòng)
2023-09-12 10:30:50609 a17芯片幾納米 a17芯片是3納米。a17芯片是蘋果公司最新的一款芯片，采用臺(tái)積電的最新3納米工藝制程，同時(shí)為新一代A17芯片帶來更出色的性能和能耗表現(xiàn)。 a17芯片是哪個(gè)公司設(shè)計(jì)的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262937 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號(hào) 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142401 據(jù)報(bào)道，韓國(guó)三星代工廠已經(jīng)開始試制其第二代 3 納米級(jí)別工藝技術(shù)的芯片，稱為 SF3。這一發(fā)展標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要里程碑，因?yàn)槿桥c臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)下一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)主導(dǎo)權(quán)。韓國(guó)知名權(quán)威
2024-01-22 16:10:14456 
2023年12月，經(jīng)安全應(yīng)急產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟常務(wù)理事會(huì)審議決議，重慶英卡電子有限公司憑借林業(yè)領(lǐng)域良好的客戶口碑和強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力，正式加入安全應(yīng)急產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，成為聯(lián)盟會(huì)員單位，將為中國(guó)應(yīng)急救援產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)
2024-02-19 13:22:21143 
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