IBM發(fā)布全球首款2nm芯片
IBM發(fā)布全球首款2nm芯片
IBM宣布已推出全球首顆2nm制程芯片，至今為止一種最小、最強大的芯片，標(biāo)志著IBM在芯片制造工藝領(lǐng)域取得的巨大飛躍。
IBM新型2nm芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，能夠在指甲蓋大小的芯片上容納多達500億個晶體管，最小的元件甚至比DNA單鏈還小，2nm技術(shù)預(yù)計將提升45%的性能、并降低75%的能耗。
值得一提的是，IBM首款2nm芯片是使用EUV光刻機進行刻蝕的，首次使用底部電介質(zhì)隔離方案，預(yù)計將在2024年末或2025年開始生產(chǎn)。
綜合整理自前瞻網(wǎng)、環(huán)球網(wǎng)、炒土豆別放姜
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52252瀏覽量
436876 -
IBM
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
1810瀏覽量
75512 -
晶體管
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
9989瀏覽量
140802 -
2nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
209瀏覽量
4720
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
臺積電2nm良率超 90%！蘋果等巨頭搶單
當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實現(xiàn)重大技術(shù)飛躍！
手機芯片進入2nm時代，首發(fā)不是蘋果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A2
發(fā)表于 03-14 00:14
?1505次閱讀
聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造，并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為臺積電
臺積電2nm芯片試產(chǎn)良率達60%以上，有望明年量產(chǎn)
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2nm
聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設(shè)計，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯
世芯電子成功流片2nm測試芯片
近日，高性能ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)世芯電子（Alchip）宣布了一項重大技術(shù)突破——成功流片了一款2nm測試芯片。這一里程碑式的成就，使世芯電子成為首批成功采用革命性納米片（或全能門GAA）晶體管架構(gòu)的IC創(chuàng)新者之一。
Rapidus計劃2027年量產(chǎn)2nm芯片
Rapidus，一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計劃。然而，這一雄心勃勃的目標(biāo)背后，是高達5萬億日元（約合336億美元）的資金需求。
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城，成功獲得美國知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）芯片代工項目。
國內(nèi)首款自主研發(fā)28nm顯示芯片量產(chǎn)
近日，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來重要里程碑，北京顯芯科技有限公司成功實現(xiàn)全球首款28納米內(nèi)嵌RRAM（阻變存儲器）畫質(zhì)調(diào)節(jié)芯片的量產(chǎn)。這款芯片不僅標(biāo)
日本Rapidus 2nm原型生產(chǎn)線明年4月運營
日本芯片產(chǎn)業(yè)迎來重要里程碑，Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產(chǎn)線預(yù)計將于明年4月正式投入運營。這一消息標(biāo)志著日本在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志正逐步變?yōu)楝F(xiàn)實，也預(yù)示著北海道有望成為全球芯
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
iPhone系列手機的名稱的話，算下來，要搭載臺積電2nm芯片的手機要等到2026年款的iPhone18機型。 當(dāng)然，主要的原因還是因為
三星奪得首個2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競賽
加速器芯片。這一消息不僅標(biāo)志著三星在2nm制程領(lǐng)域的顯著進展，也預(yù)示著全球芯片代工市場的競爭格局正迎來新一輪的變革。
日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進軍2nm芯片封裝技術(shù)
在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作已經(jīng)從前端擴展
Rapidus與IBM深化合作，共推2nm制程后端技術(shù)
日本先進的半導(dǎo)體代工廠Rapidus本月初宣布，與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作將進一步深化，從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚焦于芯粒（Chiplet）先進封裝量產(chǎn)技術(shù)的共同研發(fā)。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論