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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>IBM、三星等組建全球最大芯片技術(shù)聯(lián)盟:加速半導(dǎo)體創(chuàng)新

IBM、三星等組建全球最大芯片技術(shù)聯(lián)盟:加速半導(dǎo)體創(chuàng)新

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IIC:技術(shù)創(chuàng)新不遺余力,意法半導(dǎo)體展示兩個“第一”

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記者近日從揚州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉,全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國應(yīng)用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當?shù)兀@是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個設(shè)備制造基地。美國應(yīng)用材料公司是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商
2011-07-31 08:52:04

安森美半導(dǎo)體收購Fairchild半導(dǎo)體以來的首次展示

全球功率分立器件市場排名第二,這是相當重要的。完成收購后,安森美半導(dǎo)體能從單個源頭提供更多方案,以解決整個電壓范圍的更多應(yīng)用,如汽車功能電子化、電機控制、移動電源及數(shù)據(jù)管理等等。到Electronica
2018-10-23 09:14:38

安森美半導(dǎo)體著力汽車重點應(yīng)用領(lǐng)域

全球汽車市場發(fā)展整體向好,汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長,尤其是動力系統(tǒng)、照明、主動安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動汽車動力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟性、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng),以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場,推動全球汽車半導(dǎo)體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06

實現(xiàn)創(chuàng)新升級替代,先楫半導(dǎo)體助力中國MCU “快道超車”

半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士,先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新、未來方向等,并對作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享,結(jié)合動蕩的國際形勢
2023-04-10 18:39:28

小米松果電子拆分成立大魚半導(dǎo)體,專注IoT芯片研發(fā) 精選資料分享

4月2日下午,小米集團發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件,稱為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地,推動芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展,小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體,并開始
2021-07-29 08:10:33

小米松果電子拆分成立大魚半導(dǎo)體,專注IoT芯片研發(fā) 精選資料分享

4月2日下午,小米集團發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件,稱為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地,推動芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展,小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體,并開始
2021-07-29 07:00:14

廣和通(Fibocom)與友尚、三星攜手共進平板電腦市場

全球范圍內(nèi)成為可靠創(chuàng)新技術(shù)伙伴,也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。 ***友尚股份作為三星AP的代理商,目前已經(jīng)完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:36:06

廣和通(Fibocom)與友尚、三星攜手共進平板電腦市場

全球范圍內(nèi)成為可靠創(chuàng)新技術(shù)伙伴,也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。***友尚股份作為三星AP的代理商,目前已經(jīng)完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:32:32

所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù),是倒裝芯片安裝技術(shù)芯片

尊敬的先生/女士,我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù),是倒裝芯片安裝技術(shù)芯片嗎?謝謝問候,缺口
2020-06-15 16:30:12

新興的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢

的發(fā)展,將出現(xiàn)若干新的半導(dǎo)體技術(shù),在芯片之上或者在芯片之外不斷擴展新的功能。圖1就顯示了手機芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢。
2019-07-24 08:21:23

新冠病毒對世界半導(dǎo)體影響

小幅上漲 有手機從業(yè)者曾告訴記者,存儲已經(jīng)超過屏幕、CPU,成為手機最大的成本,存儲在手機中的成本達到25%-35%,可見其重要性。而三星、SK海力士均在存儲器領(lǐng)域占據(jù)壟斷地位。 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體
2020-02-27 10:45:14

智慧重慶,2019全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會歡迎您

:2019全球電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(重慶)2019全球觸摸屏與顯示產(chǎn)業(yè)博覽會(重慶)同期活動論壇: 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇半導(dǎo)體與互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇半導(dǎo)體與智慧汽車技術(shù)發(fā)展論壇半導(dǎo)體與光通訊技術(shù)發(fā)展論壇
2018-11-20 09:23:55

標題:群“芯”閃耀的半導(dǎo)體行業(yè)

是集成電路(IC),也就是我們通常所說的“芯片”,它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂的流片),被稱為前工序,這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

汽車半導(dǎo)體技術(shù)的升級

“通過創(chuàng)新,電子系統(tǒng)將使汽車可以自動操作,使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標準產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場總監(jiān)Allen Kwang高度評價汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11

汽車芯片半導(dǎo)體芯片巨頭加速成長 精選資料分享

來源:樂晴智庫精選伴隨汽車智能化提速,汽車半導(dǎo)體加速成長。2017年全球汽車銷量9680萬輛(+3%);汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模288億美元(+26%),增速遠超整車。汽車半導(dǎo)...
2021-07-23 09:10:31

電源芯片技術(shù)創(chuàng)新

的噱頭已經(jīng)很難獲得消費者青睞了。我國電源芯片制造業(yè)的相關(guān)企業(yè)規(guī)模都比較小,同時欠缺高端技術(shù),而且我國電源芯片制造業(yè)所掌握的先進工藝與國際半導(dǎo)體巨頭相比存在很大的差距。所以,對我我國家電行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新
2017-06-23 10:56:12

電源芯片技術(shù)創(chuàng)新

的噱頭已經(jīng)很難獲得消費者青睞了。我國電源芯片制造業(yè)的相關(guān)企業(yè)規(guī)模都比較小,同時欠缺高端技術(shù),而且我國電源芯片制造業(yè)所掌握的先進工藝與國際半導(dǎo)體巨頭相比存在很大的差距。所以,對我我國家電行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新,必須
2017-06-28 10:37:11

首爾半導(dǎo)體獲2011年光電和LED創(chuàng)新大獎

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:05 編輯   2011年10月26日,全球領(lǐng)先的LED供應(yīng)商首爾半導(dǎo)體榮膺享負盛名的2011年度光電工程和LED領(lǐng)域創(chuàng)新大獎。首爾半導(dǎo)體
2011-10-27 22:41:28

NEC加入IBM芯片研發(fā)聯(lián)盟,共謀32納米工藝

NEC加入IBM芯片研發(fā)聯(lián)盟,共謀32納米工藝 IBM已經(jīng)把NEC添加到了研制下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。 IBM和NEC日前簽署了一項關(guān)于共同開發(fā)下一代
2008-09-16 09:59:39610

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟與中國半導(dǎo)體行業(yè)簽署合作備忘錄

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟與中國半導(dǎo)體行業(yè)簽署合作備忘錄 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)在蘇州聯(lián)合申明簽署合作備忘錄。此次合作將為促
2008-09-24 08:17:39618

三星半導(dǎo)體工廠跳電 三星:已將損失降到最低

三星半導(dǎo)體工廠跳電 三星:已將損失降到最低   據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo),全球最大存儲器廠商三星電子(Samsung Electronics)驚傳半導(dǎo)體廠房跳電消息,
2010-03-25 13:09:52625

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA:半導(dǎo)體業(yè)不能高興過早

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA:半導(dǎo)體業(yè)不能高興過早    編者點評:按工業(yè)發(fā)展規(guī)律,產(chǎn)業(yè)的起伏越大,其兼并項目應(yīng)該發(fā)生越多,表示產(chǎn)業(yè)向更健康方向進步(通過兼并M&A后,
2010-04-20 09:05:40429

CADENC組建聯(lián)盟解決技術(shù)屏障

Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司近日宣布組建Power Forward Initiative解決電子行業(yè)面臨的低功耗IC設(shè)計難題。該聯(lián)盟的成員包括超微半導(dǎo)體、應(yīng)用材料公司、ARM、ATI技術(shù)公司、Cadence設(shè)
2010-05-30 10:52:38603

IBM三星將在三月展示下一代芯片技術(shù)

IBM三星電子以及GLOBAL FOUNDRIES公司將在3月14日舉辦的2012通用平臺技術(shù)論壇(2012 Common Platform Technology Forum)上展示新的半導(dǎo)體技術(shù)
2012-02-11 09:40:47497

蘋果首度躍居全球最大半導(dǎo)體客戶

前十大OEM廠去年花費在設(shè)計總體有效市場(TAM)的半導(dǎo)體采購金額達1,056億美元,占去年全球半導(dǎo)體廠總營收的35%,其中蘋果擠下三星及惠普,首度躍居全球最大半導(dǎo)體客戶。
2012-02-18 10:22:24580

IBM三星及GF聯(lián)盟 削弱臺積電ic代工霸主地位

近期有報道,IBM三星及GF將組成全球最大芯片制造聯(lián)盟,并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺,此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。
2012-03-09 09:23:381657

全球半導(dǎo)體IC代工版圖:臺積電獨霸天下

近期有報道,IBM三星及GF將組成全球最大芯片制造聯(lián)盟,并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺,此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。我們看到,全球半導(dǎo)體業(yè)正經(jīng)歷戲劇性的變化,由
2012-03-11 22:13:541303

三星高通等公司組建無線充電聯(lián)盟

  北京時間5月9日晚間消息,三星電子、高通以及其他數(shù)家廠商已經(jīng)組建了新的組織“無線充電聯(lián)盟(A4WP)”。這一組織將獨立運轉(zhuǎn),推動無線充電技術(shù)全球標準的發(fā)展。
2012-05-10 08:33:42886

蘋果成半導(dǎo)體芯片市場最大買家:超出三星50%

  北京時間5月23日早間消息,市場調(diào)研公司IHS iSuppli周二表示,憑借著iPhone、iPad的熱賣,蘋果已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體芯片市場最大買家,支出比排在第二的三星(微博)多出50%,而且采
2012-05-23 08:56:28290

三星正努力拓展芯片新業(yè)務(wù) 鞏固它的全球最大半導(dǎo)體企業(yè)的地位

2017年三星成功超過Intel成為全球最大半導(dǎo)體企業(yè),這主要是獲益于存儲芯片價格的持續(xù)上漲,不過它已認識到存儲芯片未來可能出現(xiàn)的價格下滑正努力拓展移動芯片業(yè)務(wù)和芯片代工業(yè)務(wù)以確保芯片整體業(yè)務(wù)的持續(xù)增長以鞏固剛?cè)〉玫?b class="flag-6" style="color: red">全球第一大半導(dǎo)體企業(yè)地位。
2018-11-27 09:32:271055

新華三將組建半導(dǎo)體公司推出自研芯片

在1月25日舉行的新華三年會上,新華三宣布將在2019年組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,旨在推出自己的芯片
2019-01-28 10:50:243438

新華三組建半導(dǎo)體技術(shù)有限公司推自研芯片

在1月25日舉行的新華三年會上,新華三宣布將在2019年組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,旨在推出自己的芯片
2019-01-30 10:50:155864

小米組建半導(dǎo)體公司 晶豐明源改道科創(chuàng)板

小米組建半導(dǎo)體公司 松果電子成于2014年,系小米全資子公司,主要從事半導(dǎo)體芯片的研發(fā)。2017年2月28日,小米發(fā)布了澎湃S1芯片,成為蘋果、三星和華為之后全球第四家具備手機SoC芯片研發(fā)能力
2019-04-03 16:04:503159

中芯國際7nm工藝年底問世 國產(chǎn)半導(dǎo)體核心技術(shù)將突破

半導(dǎo)體領(lǐng)域,中國雖然是全球最大的市場,占了1/3左右的全球份額,但在核心技術(shù)比較落后,尤其是頂級半導(dǎo)體工藝,基本上掌握在了Intel、臺積電、三星等公司手中。
2020-03-11 09:32:302555

Vicor加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)

Vicor 公司日前榮幸地宣布成為全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 (GSA) 的成員。GSA被譽為全球半導(dǎo)體行業(yè)之聲。
2020-07-07 18:02:242283

三星代工IBM最新處理器芯片

來源:半導(dǎo)體行業(yè)圈 國際商業(yè)機器公司(IBM)周一宣布推出一款新的數(shù)據(jù)中心處理器芯片,處理能力將提高2倍,這款IBM設(shè)計的Power10芯片將由三星電子生產(chǎn),用于企業(yè)內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心處理
2020-09-04 16:34:282593

瑞薩電子加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)

 瑞薩電子CEO柴田英利表示:“對瑞薩此次加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟我感到十分榮幸。作為GSA成員,瑞薩將積極與合作伙伴、業(yè)界同仁進行更深入的合作,以加速技術(shù)進步并促進半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
2020-09-24 12:42:26780

IBM 攜手英特爾加速半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)合作!

近期,IBM 和英特爾宣布了一項重要合作,以加速半導(dǎo)體開發(fā)和制造領(lǐng)域的創(chuàng)新。兩家公司將攜手推進下一代邏輯和封裝技術(shù)IBM 和英特爾共同致力于科學(xué)研究,打造世界一流的工程技術(shù),為世界帶來顛覆行業(yè)
2021-03-26 14:24:082031

美日希望主導(dǎo)今后全球半導(dǎo)體研發(fā)和創(chuàng)新賽道

日本在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和芯片原材料上占據(jù)全球領(lǐng)先優(yōu)勢,兩者強強聯(lián)手希望主導(dǎo)今后全球半導(dǎo)體研發(fā)和創(chuàng)新賽道,一方面提供下一代芯片的素材、設(shè)計、制造技術(shù)等,另一方面確立尖端芯片技術(shù)標準。 除了迪恩士、東京電子等日本廠商外,還有臺積電、英特
2021-06-18 16:55:591028

2021全球半導(dǎo)體聯(lián)盟存儲峰會——構(gòu)建數(shù)字未來

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟于今日舉辦線上2021 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟存儲峰會(GMC),本屆會議主題為“構(gòu)建數(shù)字未來”。
2021-07-15 15:42:534795

泰克攜手第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準化委員會(CASAS)攻克第三代半導(dǎo)體測試難題

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于坤山與安世半導(dǎo)體全球研發(fā)副總裁、I&M事業(yè)部總經(jīng)理姜克共同主持了研討會,并與參會嘉賓現(xiàn)場交流答疑。
2021-12-17 09:33:50976

IBM三星半導(dǎo)體設(shè)計方面取得重大突破

在2021 IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,IBM三星聯(lián)合宣布,他們在半導(dǎo)體設(shè)計方面取得一項重大突破。
2022-03-16 09:56:02338

美國政府正在尋求組建新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近日,有韓媒報道稱,美國政府正在尋求組建新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,希望拉攏韓國、日本、以及中國臺灣地區(qū)加入,稱之為“Chip 4聯(lián)盟”。而這樣做的目的,是為了建立全新的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,并遏制正在迅速崛起的中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
2022-03-31 10:36:551115

美國成立半導(dǎo)體聯(lián)盟Mitre Engenuity

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)近日,繼美國半導(dǎo)體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)和半導(dǎo)體聯(lián)盟Chip4之后,美國又搞了一個名為Mitre Engenuity的半導(dǎo)體聯(lián)盟,“圈子文化”在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始盛行。
2022-04-18 12:04:032988

IBM發(fā)布全球首個2nm芯片

作為全球頂級科研巨頭的IBM在這一領(lǐng)域有了新的突破,通過與AMD、三星等多家公司合作,推出了2nm的測試芯片,這可是全球首顆2nm芯片
2022-06-24 09:33:491041

2nm芯片最新官方消息 IBM已開發(fā)出全球首個2nm芯片

目前,IBM已開發(fā)出全球首個2nm芯片,這種新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對整個半導(dǎo)體和IT行業(yè)至關(guān)重要,能夠在指甲大小的芯片上容納多達500億個晶體管,在半導(dǎo)體設(shè)計上實現(xiàn)了重大的突破。
2022-06-24 09:52:421762

IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術(shù)

2021年5月,IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術(shù),首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕在指甲大小的芯片上,集成了500億顆晶圓體,IBM通過與AMD、三星率先推出測試芯片,處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:412104

三星半導(dǎo)體與芯馳科技達成車規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進一步推動車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項目,芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲芯片,共同推進雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15680

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