IC制造/封裝領(lǐng)域，一直是屬于重資產(chǎn)行業(yè)，投資大，行業(yè)門檻高，然而競(jìng)爭(zhēng)還相當(dāng)激烈。在這個(gè)領(lǐng)域，新成立的公司找到自己的生存空間、并被市場(chǎng)認(rèn)可和接受很難。

目前，IC制造/封裝主要分布在長(zhǎng)三角，技術(shù)相對(duì)成熟、生產(chǎn)規(guī)模大。但在深圳這個(gè)充滿創(chuàng)新的城市，有一家公司將IC封裝領(lǐng)域的“創(chuàng)新”發(fā)揮到了極致，不僅通過(guò)創(chuàng)新提高了產(chǎn)品的性能、質(zhì)量，更是提高了生產(chǎn)效率、降低材料的消耗，從而迅速成長(zhǎng)。

去年，他們生產(chǎn)基地搬到東莞石排鎮(zhèn)100多畝的新工業(yè)園區(qū)后，出貨量達(dá)39.22億只，今年目標(biāo)是60億只。

近日EDN記者實(shí)地走訪了他們的工廠，發(fā)現(xiàn)了他們創(chuàng)新的“秘密”。

秘訣一：獨(dú)有的封裝外形，創(chuàng)建自己的“標(biāo)準(zhǔn)”

我們都知道，隨著芯片制造工藝的不斷微縮，新的工藝節(jié)點(diǎn)帶來(lái)更小的裸片尺寸，相應(yīng)的封裝尺寸也經(jīng)歷了三大發(fā)展階段：大封裝體，大芯片——大封裝體，小芯片——小封裝體，小芯片。

但是，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的外形，卻沒(méi)有及時(shí)的跟進(jìn)。所以，氣派科技做的第一件事就是，縮小封裝面積，例如Qipai8替代標(biāo)準(zhǔn)的DIP8.

如上所示Qipai8具有與DIP8相類似的外形，而面積僅為DIP8的1/3。

看到面積縮小這么多，EDN記者略有擔(dān)心的問(wèn)及“會(huì)不會(huì)影響PCB設(shè)計(jì)”，氣派科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理梁大鐘表示，PCB板的器件管腳改起來(lái)很容易的，相比于芯片的成本降低，幾乎可以忽略不計(jì)。

沒(méi)有想到的是，僅僅縮小DIP的面積不夠過(guò)癮，氣派科技還創(chuàng)造出了獨(dú)特的DIP10的封裝形式。

事情的原因是這樣的，在國(guó)際上，DIP的封裝形式系列為：

從上面看出：集成電路的I/0的腳位數(shù)是9 和10 時(shí)，只能選擇DIP14來(lái)實(shí)現(xiàn)，這樣成本比較高，也浪費(fèi)資源。

因此，氣派科技走他人沒(méi)走過(guò)的路，開(kāi)發(fā)了DIP10的封裝形式——看起來(lái)不僅省PCB面積，更省原材料。

針對(duì)芯片尺寸越來(lái)越小、整機(jī)廠對(duì)體積要求更小的趨勢(shì)，氣派科技迸發(fā)創(chuàng)新思路，并于2014年開(kāi)始著手市場(chǎng)應(yīng)用、工藝技術(shù)、材料技術(shù)調(diào)查研究，于2015年重新定義了該系列產(chǎn)品，命名為CPC系列，并已在國(guó)內(nèi)外申請(qǐng)專利。

據(jù)氣派科技副總經(jīng)理施保球介紹，CPC封裝順應(yīng)了芯片越來(lái)越小的趨勢(shì)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小的要求，同時(shí)兼顧了各種封裝的優(yōu)點(diǎn)，如對(duì)封裝體積敏感、對(duì)散熱性要求高的LED驅(qū)動(dòng)芯片、低功率類產(chǎn)品的貼片封裝，氣派科技已有CPC4、CPC5封裝解決方案提供給客戶;對(duì)于一般IC封裝，氣派科技有CPC8/14/16/20/24封裝解決方案可替代。

“我們的CPC4已經(jīng)得到LED照明企業(yè)的青睞，自去年11月推向市場(chǎng)以來(lái)，12月份就達(dá)到我司現(xiàn)有產(chǎn)能的滿負(fù)荷生產(chǎn)。”梁總透露。

據(jù)透露， LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片大廠晶豐明源就采用了CPC4，目前已投產(chǎn)近900KK，預(yù)計(jì)2017年度需求約5.8億只。

氣派科技創(chuàng)新的CPC封裝節(jié)省了終端客戶的PCB空間、縮短信號(hào)傳輸距離，因此信號(hào)延遲短，頻率特性更好；而且內(nèi)引線短，可有效改善封裝中的沖絲現(xiàn)象。最主要是幫客戶節(jié)省了成本，以封裝材料來(lái)計(jì)算，以CPC8替代SOP8為例，比較銅和樹(shù)脂的用量，每年可以為社會(huì)節(jié)省數(shù)億元成本。

對(duì)于此類模仿者，梁總是持歡迎態(tài)度的，甚至愿意免費(fèi)授權(quán)給大家，希望業(yè)界共同把這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)做起來(lái)。

秘訣二：創(chuàng)新的IDF（Inter Digit Frame）引線框長(zhǎng)什么樣？

氣派科技早在2007年投產(chǎn)DIP14、DIP16時(shí)就已經(jīng)推出IDF引線框，而國(guó)內(nèi)在2012年開(kāi)始才普遍推行DIP的IDF引線框。

那么IDF引線框長(zhǎng)什么樣？EDN記者在現(xiàn)場(chǎng)看到他們的IDF引線框，如下圖所示，原理簡(jiǎn)單明了：通過(guò)管腳交叉走線的方式大大提高密度和基板使用率。

通過(guò)對(duì)相鄰產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)造優(yōu)化，減少引線框?qū)挾确较虻某叽纾绱艘粊?lái)，生產(chǎn)效率增加，同時(shí)生產(chǎn)成本降低。

但是，這個(gè)創(chuàng)新背后也暗含很多努力，除了制造過(guò)程中的控制，“那個(gè)時(shí)候，引線框的供應(yīng)商也不愿意冒風(fēng)險(xiǎn)開(kāi)模供貨。”梁總指出，僅為了引線框他就親自跑了多次和供應(yīng)商去面談。

秘訣三：試水大矩陣引線框，國(guó)內(nèi)首家

這個(gè)秘訣就屬于從制造設(shè)備源頭開(kāi)始的創(chuàng)新了。

早在2011年，那時(shí)，氣派科技得知ASM公司正在研發(fā)世界上最大工作范圍的大矩陣鍵合設(shè)備，公司率先研發(fā)出了IDF結(jié)構(gòu)的280mm*95mm尺寸的大矩陣引線框，成為這一先進(jìn)設(shè)備的最先使用者。 ASM公司的機(jī)器設(shè)備推出后，國(guó)內(nèi)沒(méi)有廠商使用，氣派科技看準(zhǔn)了這個(gè)時(shí)機(jī)，在隨后的幾年里在國(guó)內(nèi)推出100mm×300mm尺寸的大矩陣引線框。

如上圖IDF大矩陣引線框與傳統(tǒng)引線框最直觀的對(duì)比，一眼可以看出來(lái)，一張引線框上的數(shù)量從70，變到了240，這效率提升，杠杠的。

秘訣四：焊接工藝以銅線代替金線

銅在熱導(dǎo)和電導(dǎo)性能上有著先天的優(yōu)勢(shì)，在可靠性和成本方面也不錯(cuò)，但是工藝成熟度比較新，可焊性差。2007年，氣派科技在成立之初，就在國(guó)內(nèi)率先采用銅線焊接工藝。

寫在最后：

“有些公司走在技術(shù)前端，或者有國(guó)家支持，他們主要攻克高精尖技術(shù)，對(duì)國(guó)家做出貢獻(xiàn)，”梁總指出，“我們則聚焦在將現(xiàn)有技術(shù)降低成本，節(jié)省原材料，算是為人類社會(huì)做貢獻(xiàn)吧。”

帶著這種使命感與自豪感，氣派科技十年來(lái)始終圍繞市場(chǎng)、貼地氣的創(chuàng)新，成功的找到了自己的生存空間與迅速增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。

附：氣派科技封裝產(chǎn)線實(shí)拍，加工過(guò)程全流程介紹

EDN記者全程參觀了氣派科技生產(chǎn)線，在上現(xiàn)場(chǎng)圖之前，先簡(jiǎn)單將封裝測(cè)試的流程分享如下。

首先，從晶圓廠出來(lái)的晶圓比較厚，需要進(jìn)行晶圓減薄。

接下來(lái)是切割，氣派目前能量產(chǎn)業(yè)內(nèi)最大12寸晶圓。切割時(shí)需要將晶圓粘貼在藍(lán)膜（Mylar）上，使得即使被切割開(kāi)后，不會(huì)散落。

然后是裝片，將Die固定在Die Pad上。

如下圖所示，機(jī)器上方綠色的燈亮代表機(jī)器正常開(kāi)工，梁總開(kāi)玩笑的說(shuō)，每次路過(guò)產(chǎn)線，放眼望過(guò)去，看到綠色的燈亮的越多就越開(kāi)心，因?yàn)橹苯语@示了產(chǎn)線產(chǎn)能的飽和度。

接下來(lái)再進(jìn)行Molding塑封，將Die和Lead Frame包裹起來(lái)，提供物理和電氣保護(hù)，防止外界干擾。

因篇幅有限，中間多個(gè)工序不一一表述。

最后經(jīng)過(guò)測(cè)試、裝箱準(zhǔn)備發(fā)到客戶手中。

邊角料也妥當(dāng)?shù)幕厥铡?/p>