利用兩個(gè)月的休息時(shí)間，整理了最全的集成庫(kù)（原理，封裝，3D）,與大家進(jìn)行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
3D NAND技術(shù)資料：器件結(jié)構(gòu)及功能介紹
2019-09-12 23:02:56
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)（PCB封裝附帶3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
這段時(shí)間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機(jī)器視覺技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺)。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
求PLCC封裝3D模型，最好是完整的
2013-12-27 16:53:29
一些3D模型，蠻有用的，對(duì)PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:37:34
蘋果公司去年11月收購(gòu)了3D掃描技術(shù)公司PrimeSense，但并未公布關(guān)于如何整合這家公司的計(jì)劃。近期，一款基于同一技術(shù)的iPad應(yīng)用上線，這款應(yīng)用幫助用戶生成3D模型，用于CAD和3D打印。這表明，蘋果可能將把該公司的技術(shù)作為iPad的一個(gè)差異化元素。
2020-08-25 08:12:19
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書。虎嗅會(huì)繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
請(qǐng)問3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻(xiàn)！！
2015-06-22 10:35:56
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過音箱排列而成的陣列來對(duì)聲音進(jìn)行還原，重現(xiàn)最自然、最真實(shí)的聲場(chǎng)環(huán)境。舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子：在3D電影里，常常會(huì)出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
`新用AD軟件，需要用到一個(gè)散熱器的3D封裝，聽別人提起過AD14版本的可以制作簡(jiǎn)單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對(duì)話框是可以生成3D模型的，但問題是這個(gè)模型我文件另存為后再導(dǎo)入到封裝庫(kù)中沒法使用啊（坐標(biāo)無法調(diào)整），各位大神有沒有好的辦法麻煩指點(diǎn)一下。`
2017-12-10 00:10:33
AD16，集成封裝庫(kù)顯示無法在文件中加載3D。“Cannot load 3D from file!"，請(qǐng)高手解決。
2020-10-15 13:22:14
`AD16的3D封裝庫(kù)問題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù)，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫(kù)就沒有管腳了呢？請(qǐng)問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好！求教一下AD20.2版本的軟件導(dǎo)出PCB的3D圖后，用Pro E軟件打開發(fā)現(xiàn)有元件的3D封裝缺失了，這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過用AD16版本的導(dǎo)出3D也是有的，不過因?yàn)楣静蛔層肁D16了，在線等各位大神的解決方法，非常感謝！`
2021-05-11 11:37:38
`3DAD93D庫(kù)最全最好的3D封裝酷`
2016-04-28 11:40:22
` 首先，在封裝庫(kù)的編輯界面下，我們點(diǎn)擊菜單欄目的Place-》3D Body，見圖（1）。 圖（1）3D模型打開步驟 打開后就會(huì)出現(xiàn)信息編輯界面，見圖（2）。我們可以看到AD的3D功能
2021-01-14 16:48:53
`本資源為Altium Designer可用的常用元器件3D封裝庫(kù)（STEP模型），包括常用貼片元件3D模型庫(kù)42款；電感電阻電容17款；常用接插件38款；常用發(fā)光及顯示器件34款，共130余款常見元件的精美3D模型，應(yīng)有盡有。 `
2020-10-10 09:33:19
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁?huì)和PCB重合。請(qǐng)問這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫(kù)看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫(kù)里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現(xiàn)！請(qǐng)問解決辦法！！非常感謝！
2016-11-20 20:35:21
Altium PCB封裝庫(kù)含3D
2012-08-02 16:48:05
請(qǐng)教大家一個(gè)問題： Altium designer 的3D封裝在機(jī)械層是有線的，我的板子在機(jī)械層也畫了線來切掉一部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中，3D封裝位于機(jī)械層的線是否會(huì)影響加工效果。請(qǐng)實(shí)際操作過的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫(kù)，及PCB怎么導(dǎo)出3D圖，請(qǐng)教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
近年來，3D打印技術(shù)全面開花！好像隔兩天你就會(huì)聽到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報(bào)道。最近，我讀到一篇有關(guān)第一臺(tái)太空3D打印機(jī)的報(bào)道。NASA希望3D打印將在某一天隨時(shí)隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
想請(qǐng)教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫(kù)的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的
2015-11-07 19:45:25
本帖最后由 first-tech 于 2013-4-3 23:28 編輯
Altium designer 3D設(shè)計(jì)應(yīng)用越來越廣，應(yīng)網(wǎng)友要求，在此發(fā)布常用的3D設(shè)計(jì)封裝庫(kù)，歡迎大家下載。附件我會(huì)
2013-04-03 15:28:18
介紹AD的3D封裝：
2015-05-10 19:15:18
` 本帖最后由 Tontop 于 2013-7-25 22:53 編輯
類3D(2.5D)的天線制作工藝通用的是FPCB柔性電路板，3D天線的制作工藝比較常用的是2-shot和LDS
2013-07-25 22:51:17
又碰到一個(gè)很糾結(jié)的問題了，畫好了板子，想看看它的3D視圖。我的板子用了五個(gè)按鍵，它們的封裝都是一樣的，只不過是自己定義的，不是庫(kù)里的，它們的3D視圖竟然不一樣！ 納悶了，為什么....還有，當(dāng)我重新連線的時(shí)候，再看其3D視圖，又跟之前的3D視圖不一樣了！怎么回事啊！。。。。。求解釋,,,,,,
2011-12-04 00:10:21
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級(jí)，他也有3D的封裝庫(kù)。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫(kù)能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
分享個(gè)pcb封裝庫(kù)帶3D模型
2014-09-10 20:51:10
`分享一個(gè)最全的AD封裝庫(kù)，包含原理圖 PCB 和3D封裝 送軟件和視頻教程和云盤下載軟件，有需要的找我`
2019-09-20 19:04:30
哪位大神有ad的3d封裝庫(kù)啊？求發(fā)：164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
以下是小菜制作PCB的3D的一些心得，和一些不錯(cuò)的3D封裝；希望對(duì)新手能有些幫助小菜一枚，大神勿噴啊見笑了見笑了；下面進(jìn)入正題吧第一步，下載并導(dǎo)入吧 部分文件比較大，整理之后再傳上來
2014-12-10 16:30:26
本帖最后由 Stark揚(yáng) 于 2018-10-15 18:23 編輯
如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來
2018-10-13 14:57:58
`3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來，那就可以3D打印出來，這種優(yōu)勢(shì)是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用
2018-10-14 16:56:30
如何在封裝庫(kù)中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
：Robert Murphy，賽普拉斯半導(dǎo)體隨著消費(fèi)者越來越多地選擇3 D顯示技術(shù)， 3 D主動(dòng)快門式眼鏡生產(chǎn)廠家面臨著不斷的挑戰(zhàn)，需要開發(fā)出消費(fèi)者愿意接受成本下的高質(zhì)量眼鏡。減小物理尺寸，真正的通用操作
2012-06-18 13:56:44
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測(cè)試挑戰(zhàn)，以及如何通過Synopsys的合成測(cè)試解決方案迅速應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
帶3D封裝的PCB庫(kù)
2015-03-07 08:53:34
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 編輯
常用的3D封裝庫(kù)，你值得擁有剛來求罩。。給大家個(gè)福利，要什么3d封裝模型都能找到的網(wǎng)站，打造自己的3d原件庫(kù)哦！！！求頂
2015-09-09 19:36:25
怎么在AD9封裝庫(kù)里面導(dǎo)入3D元件啊
2012-01-06 16:11:29
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫(kù)?復(fù)制到3D庫(kù)不能用.`
2013-08-21 12:42:02
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
如圖紅色箭頭所指，該按鍵始終為灰色不能按。之前瀏覽庫(kù)一直能看3D視圖，元件也有3D封裝。突然就這樣了。如何解決，感謝大家！
2014-05-15 11:18:08
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
： 3D \2.5D蓋板、曲面鋼化玻璃 與 防爆膜、裝飾膜、Senser功能片、柔性屏AMOLED的貼合及量產(chǎn)；3D曲面貼合機(jī)設(shè)備特點(diǎn)：1.產(chǎn)品貼合無氣泡、無印痕、無皺褶；2.設(shè)備采用雙工位旋轉(zhuǎn)平臺(tái)操作
2020-04-14 11:22:05
我的電腦在安裝Ad之后無法觀看3D封裝。我已經(jīng)弄了3天了。求大神指教。
2017-10-31 21:32:54
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財(cái)務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
裸眼3D顯示技術(shù)原理
2012-08-17 14:14:05
AD做3D封裝的時(shí)候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合！！
2019-09-24 04:37:20
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
請(qǐng)問怎么將AD中的3D封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫(kù)
2019-06-05 00:35:07
請(qǐng)問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
三維（3D）掃描是一種功能強(qiáng)大的工具，可以獲取各種用于計(jì)量設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、探測(cè)設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計(jì)人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時(shí)，經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48
Novator系列2.5d全自動(dòng)影像儀將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，充分發(fā)揮了光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì)，多種測(cè)量新特性、新功能的創(chuàng)新支持，可實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測(cè)量。還支持頻閃照明
2023-03-06 09:29:01
Novator系列2.5D影像測(cè)量?jī)x是一種全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x。它將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，充分發(fā)揮了光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì)，支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量、線激光3D掃描成像，可進(jìn)行高度
2023-06-07 11:19:54
對(duì)于目前的高端市場(chǎng)，市場(chǎng)上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲(chǔ)TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計(jì)算
2019-02-15 10:42:19
6191 
（Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化。總結(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場(chǎng)協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實(shí)工況下達(dá)到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:42
8 異質(zhì)整合需要通過先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:533279 創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 10:32:412446 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362616 
中介層（Interposer）制造服務(wù)以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測(cè)試封裝供貨商緊密合作，確保產(chǎn)能、良率、質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)進(jìn)度，從而實(shí)現(xiàn)多源小芯片的無縫整合，進(jìn)而保證項(xiàng)目的成功。 智原不僅專注于技術(shù)，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。作為一個(gè)中立的服務(wù)廠商，智原在包
2023-11-20 18:35:42193 2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計(jì)算和人工智能加速器中的應(yīng)用。3D 封裝提供無與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長(zhǎng)度，使其成為高性能應(yīng)用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:10466 
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對(duì)它們進(jìn)行對(duì)比分析。
2024-02-01 10:16:55508 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論