、小米Note2、三星S6、S7等很多手機品牌 的賣點。隨著藍思、伯恩、星星科技、科立視、比亞迪等企業在3D曲面玻璃加工設備及技 術的持續投入與開發，另外還會有更多如中建材、金龍浩、金龍機電、惠科等
2018-02-27 12:14:51
，3D曲面智能手機將占智能手機市場80%的占有率。 目前已成為很多如華為Mate9 Pro、Vivo xplay5、小米Note2、三星S6、S7等很多手機品牌 的賣點。隨著藍思、伯恩、星星科技、科立視
2018-02-28 17:29:54
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
這段時間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實iPhone X 實現3D視覺刷臉是采用了深度機器視覺技術(亦稱3D機器視覺)。由于iPhone X的推動，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
求PLCC封裝3D模型，最好是完整的
2013-12-27 16:53:29
你好! 現在我有個問題想請教大家， 我怎么做一個3D圖像的渦輪扇葉然后通過控制器調整它的速度然后再3D圖像中開始轉并且根據控制量改變在3D圖像中轉的快慢？怎么在3D圖像中仿真水平面 并且有相應的變化！希望大家能給我有任何指教！
2016-11-30 23:25:31
，生產規模和生產效率仍有較大提升空間等。而3D打印技術的出現給了制造業全面轉型升級的契機和依據。首先，采用3D打印革新制造業，省時省力，更可以提高生產效率。傳統制造業以“全球采購、分工協作”為主要特征，產品
2018-08-11 11:25:58
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
度的減輕產品重量呢？采用新型的塑料成型技術：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節省了制造時間和實現了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調試，且帶來的另外好處是大幅度減輕了產品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻！！
2015-06-22 10:35:56
手機電源蕊片的代換三星J5008手機的電源IC和哪些手機的電源IC通用；或者能代換
2018-08-30 17:00:39
三星LED大功率燈杯鋁合金燈體：防撞、散熱性好; 電鍍,外表光滑，反光率高。
2019-11-05 09:02:01
三星GALAXY Note II的成功是大家有目共睹的，5.5英寸的超大屏幕，準旗艦的超高規格贏得了一批消費者的青睞，但是它不便宜的價格也讓一些經濟緊張的用戶對之望而卻步。因此，三星推出了相對
2012-12-19 15:54:04
ofweek電子工程網訊一直以來，三星手機都是整個手機陣營中“最佳拍照手機”最有利的競爭者，不過最近它的最強拍照手機地位受到了來自華為 mate 10 以及蘋果的 iPhone X 的巨大威脅。不過
2017-11-29 15:15:33
三星S3C6410芯片手冊
2016-01-29 13:47:21
（Frame sequential）功能的3D顯示器應該只有三星一家。 說到這里，筆者最近正在測試三星的23吋SA950系列3D顯示器，并且親自體驗了一把接藍光播放機的原生3D效果，可以說非常的震撼，甚至在
2011-08-20 14:30:01
、一耳機、一數據線(十天包換,二年硬件保修,軟件終生維護)性價比非常不錯。三星I9000是一款支持3G網絡的強勁智能拍照手機。三星I9000采用直板觸屏造型設計，10.79mm的機身厚度讓外形顯得非常
2011-05-04 18:51:39
MOPIC的無需佩戴眼鏡或設備就能實現VR的3d智能手機殼。三星note8手機殼為什么能做3d顯示屏？其實，原理是將凸透鏡制作成薄膜,貼在手機殼上。與之前的技術不一樣的是，在觀看虛擬現實（VR）時是不需要
2017-11-27 12:00:18
穩定運行，安全流暢。通過獨有技術，大幅提升系統運行效率；（4）對所有APK進行zipalign內存優化，優化內存占用，提高系統反應速度；（5）加入build.prop優化腳本；（6）合并odex與apk
2015-10-15 17:50:12
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業大咖，與行業人士共同探討3D NAND技術的發展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優勢
2018-09-20 17:57:05
導入了該項技術。電路線寬為10納米級（一納米為十億分之一米）。據稱，與平面型NAND閃存相比，3D型NAND閃存不僅寫入速度更高，耗電量也大幅減小。 三星此前已在韓國和美國德克薩斯州設立半導體工廠，這是
2014-05-14 15:27:09
`1.三星嵌入式方案思科德技術是從事三星嵌入式方案開發的專業團隊，專注于以三星ARM處理器為核心的嵌入式平臺開發。 思科德技術經歷多年的研發和服務客戶，開發出的產品方案包括平板電腦、手持設備、廣告機
2013-11-19 17:26:07
1,000顆，而400x500mm的面板上，則可以同時處理3,100顆的芯片，兩者生產效率有相當程度的不同。此外，三星這顆AP可以兼顧電源管理IC，如果良率可以穩定，這比臺積電單晶片封裝當然技術更勝一籌
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產品和服務信息，但三星并未透露產品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
的半導體封裝。同年，三星電子成為世界第一個擁有4-GB半導體處理生產技術的廠商 1999年7月三星電子世界第一個1GDDRDRAM芯片實現商業化，并引入世界最快的3DGraphics圖形卡專用
2019-04-24 17:17:53
`聽說三星已搞定石墨烯電池，能量密度提升45%，充電快5倍比起OPPO的快充，你怎么看？（其實不得不服三星的技術）順便發個三星S9大合照！`
2017-11-29 16:33:10
請問哪位有三星的2440u***驅動的，需要win7 64位的？
2014-08-07 12:19:51
請教一下各位大神，2A的整流橋用快恢復管來做，是否ＥＭＩ會很好呢？三星的手機充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
三星貼片電阻的卷帶上的標簽上有個P M2，在條碼的旁邊有時候是PM3或S之類的，哪位大蝦告訴我下，那是什么意思啊？
2012-07-28 16:37:17
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向導生成的3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉45度，自己填加的3D模型旋轉45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向導畫的模型會和PCB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現！請問解決辦法！！非常感謝！
2016-11-20 20:35:21
： 通用座艙和數據庫：讓 SoC 和封裝設計團隊同時協同優化整個系統，從而有效地整合系統級反饋。完整的規劃系統：為所有類型的3D 設計整合了完整的 3D-IC 堆棧規劃系統，使客戶能夠管理和實施原生 3D
2021-10-14 11:19:57
！ 那么今年China Joy MM們最關注的是什么呢？當然是核心話題“3D”啦，本次展會最大的顯示器贊助商三星提供了800多臺顯示器在整個展會，其中3D顯示器體驗區是最吸引China Joy MM們的地區，下面就來看一下三星3D顯示器與China Joy MM們的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
才會停止DRAM的投資。從目前各新興存儲器的技術進展來看，讀寫速度都已紛紛進入10ns的目標區，而且不需要更新電流(refresh current)，對功耗問題大有好處。況且這些技術也都可以3D堆疊
2018-10-12 14:46:09
修改。（10）能夠支持3D X,Y,Z方向的任意角度虛擬裁切，可以讓工程師更加容易觀察到設計中存在的潛在風險。（11）小結通過上面的學習讓我們看到了全新的Cadence Allegro 17.2 3D
2019-11-22 13:45:11
表示，“三星電子是最早在中國市場實現3D電視銷售的廠家，目前取得了出色的銷售業績。這表明，中國消費者對新產品和新技術的關心和接受度比其他任何國家都更加強烈。”轉自FM5 http://www.fm5.cn/bbs/thread-28892-1-1.html
2010-05-06 14:24:28
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數是3D的
2015-11-07 19:45:25
介紹AD的3D封裝：
2015-05-10 19:15:18
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2021-04-28 18:52:33
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
Windows 10 IoT2. 三星/KLMAG2GEUF-B04P/16GB eMMC5.1 成功運行Windows 10 IoT。3、以上兩臺三星eMMC燒錄ubuntu系統運行正常，但在運行Wingdows 10 IoT時有區別。4.圖為操作失敗與成功對比。
2023-03-17 09:03:23
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
哪位大神有ad的3d封裝庫啊？求發：164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
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2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
本文介紹的三個應用案例展示了業界上先進的機器視覺軟件和及其圖像預處理技術如何促使2D和3D視覺檢測的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
。通過高亮方式，可以讓工程師清楚元件在PCB所處在的位置，便于觀察設計中存在的問題。 （9）3D Canvas preferences 可以允許工程師對參數進行修改。 （10）能夠支持3D X,Y,Z方向
2020-07-06 16:26:55
如何在封裝庫中去創建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
你好，我創建了我的“BLE應用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的問題，因為我的應用程序返回GATT錯誤0x85與三星S5，而三星S4工作良好。我該怎么解決呢？有特定的設置嗎？最好的問候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
了。（PS：在2D界面對齊更方便） 兩大步輕松搞定Altium Designer 3D封裝，不需要懂專門的三維設計軟件，簡單快捷。大家可以自己試著做做看看，歡迎大家一起討論、交流學習。 `
2015-12-19 22:08:19
手機進水了怎么辦？三星手機
2013-05-13 17:34:01
ID，但是也沒說針對這個OTP怎么操作。所以請教一下，有沒有使用過的大神幫忙指導一下，或者有三星flash芯片相關的技術支持的聯系方式，麻煩告知一下。謝謝！
2017-03-21 09:22:02
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
3D視覺技術有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
我有一塊arm7 三星s3c44b0x的開發板，，，我自己在flash稍了u-boot，用他引到了一段自己寫的硬件測試程序，就是串口的收發信息，，但是在連接上jtag的時候串口在超級終端上信息收發
2014-01-18 10:47:34
3D Graph 介紹在 LabVIEW 8.6 以前的版本，3D 圖形繪制的元件只有 Surface Graph、Parametric Graph、Line Graph 這三種，不過
2014-12-29 14:06:49
3D打印技術是綜合了三維數字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創新研發技術，具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數字化設計工具+3D打印技術相結的模式，可以幫助企業高效實現創新
2021-05-27 19:05:15
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網上下載的3D模型怎么導入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導入的時候就一點效果都沒有像沒有導入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
月英特爾宣布使用FinFET技術，而后臺積電、三星也都陸續采用FinFET。晶體管開始步入了3D時代。在接下來的發展過程中，FinFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節點的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
蘋果/三星高端智能手機快充識別IC-MA5887.MA5887是一個高性能的解決方案“快速充電”機制,加快充電時間.MA5887嵌入式自動充電器檢測其符合USB電池充電規格（BC）版本1.2,和蘋果
2016-10-13 14:25:00
AD做3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合！！
2019-09-24 04:37:20
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
請問是否可以使用x-cube ai將多個模型放入一個MCU中。第一個模型將生成一個輸出，該輸出將成為另一個具有 13 個輸入和 3 個輸出的模型的輸入之一。如果您可以提供有關如何實現此目標的步驟，那也會非常有幫助。
2023-01-05 06:33:23
覺得，更出人意料的還是三星UHD電視，4K的分辨率以及各種超強技術，讓人感覺仿佛指尖的“劃”動，真的劃出了一個新時代。三星UHD電視的4K超高清畫質，四倍于全高清的分辨率，大力提升畫面的細節表現，細微處
2014-04-15 12:30:11
從***企業採購面板,金融危機來臨的時候便大幅撤單,導致***面板企業損失慘重,奇美電子當年出貨量減少4成,同時三星順勢奪下約24.5%的市場份額;以富士康為首的***企業一直將三星視為”眼中釘
2016-12-18 01:18:05
高價回收三星芯片高價回收三星芯片，專業收購三星芯片。深圳帝歐專業電子回收，高價收購ic電子料。帝歐趙生***（同步微信），QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-07-06 19:32:41
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2021-09-23 19:20:15
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2021-02-23 17:54:12
日前，三星電子宣布，由三星為業內最先進工藝節點專門研發的硅驗證3D IC封裝技術，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經可以投入使用。
2020-08-14 17:24:39
2406 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現在三星也公布了自家的 3D 封裝技術 X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產品中，使用 3D 封裝技術的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:252325 有了3D整合方案，晶粒間的訊號傳輸路徑將大為縮短，可加快數據傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cube可用于7納米和5納米制程。
2020-09-08 17:24:253190 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:581501 臺積電和三星于先進封裝的戰火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269 
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