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編輯：黃飛
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典型QFN單元設計 QFN封裝特征及優勢
- qfn(55778)
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QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。
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79933新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝
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2013-09-17 12:07:535772
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什么是QFN封裝？手動焊接QFN封裝方式
什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。
2024-01-13 09:43:421628
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雙排QFN封裝的怎么制作
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2013-01-19 09:43:20
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2020-10-11 22:18:59
小間距QFN封裝PCB設計串擾抑制問題分析與優化
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怎么抑制PCB小間距QFN封裝引入的串擾
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2021-03-01 11:45:56
求助TI CC2540封裝庫，QFN40
感謝各位的關注，正在著手畫藍牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說是QFN40的封裝，請問各位有沒有這個封裝呀？AD軟件里面好像沒有這個封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
求各位高手相助 關于PCB設計中QFN封裝芯片的問題
小弟第一次設計PCB，就遇到了棘手的問題。我的工程中需要用到一款西門子的協議芯片 名字叫SIM1-2 ，該芯片采用MLPQ封裝，具有40個管腳，我查了一下，MLPQ是QFN封裝的一種，于是就按照芯片
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設計QFN20的封裝的問題
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談談LED顯示屏驅動IC的QFN封裝
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。圖一0.5 pitch QFN封裝尺寸標注圖圖二是一個使用0.5mmpitch QFN封裝的典型的1.6mm…
2022-11-21 06:14:06
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板級應用筆記的DFN和QFN封裝
No−Lead package (DFN/QFN). The DFN/QFN platform represents the latestin surface mount packaging technology, it is important that the des
2009-04-27 16:27:3286
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利用QFN封裝解決LED顯示屏散熱問題
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42QFN封裝的PCB焊盤和印刷網板的設計
QFN封裝的PCB焊盤和印刷網板的設計
近幾年來，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應用正在快速增長。采
2009-04-15 00:43:213319
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QFN封裝的特點
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:35763
763四側無引腳扁平封裝(QFN),四側無引腳扁平封裝(QFN)是
四側無引腳扁平封裝(QFN),四側無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919
3919QFN焊點的檢測與返修
QFN焊點的檢測與返修
（1）焊點的檢測
由于QFN的焊點是在封裝體的下方，并且厚度較薄，X－ray對QFN焊點少錫和開路無法檢測，只能依靠外部的焊點情況盡可能地
2010-03-04 15:08:192351
2351QFN封裝技術入門知識
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2011-09-06 11:03:56248
248甚薄型QFN封裝技術
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qfn封裝形態封裝尺寸圖_qfn封裝的特點
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39066QFN封裝是什么？有什么特點？
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1459598
59598qfn封裝虛焊原因及解決方法
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2019-05-31 10:07:0614705
14705QFN封裝的特點及焊盤設計的要求
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2019-06-24 14:01:2815853
15853QFN封裝元件的焊點故障檢修
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2019-08-12 09:56:546115
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2019-10-04 17:09:001040
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2019-12-15 10:37:351880
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微雪電子QFN32轉DIP32測試座介紹
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2019-12-15 10:41:551420
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2020-02-27 11:01:459179
9179QFN封裝的特點及焊盤類型及設計事項
QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械
2020-03-26 11:46:569952
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PCB設計中QFN封裝的串擾抑制分析
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0QFN封裝應該怎么焊接？
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2021-02-20 15:20:517814
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6小間距QFN封裝PCB設計串擾抑制的分析
BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN封裝，需要在扇出區域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長度。圖一是一個0.5 pitch QFN封裝的尺寸標注圖。
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1752淺談QFN封裝工藝流程
四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側有對外電氣連接的導電焊盤（引腳），引腳節距一般
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射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠
射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時沒有要求
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宇凡微QFN20封裝介紹，QFN20封裝尺寸圖
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1318qfn封裝的優缺點
QFN封裝技術采用無引腳外露的設計，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護層，實現了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應用于移動設備、消費電子和通信領域等，為各類電子產品提供了高度集成的解決方案。
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2024-01-07 17:20:561002
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