SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。不過在生產過程中,是需要各種精密設備來輔助配合的。例如
2011-01-25 14:20:02
相當復雜的過程。
有數據表明在SMT的生產環節,有60-70%的不良是由錫膏印刷導致的。
這些不良并不是錫膏印刷設備導致的,絕大部分是在工程評估和鋼網開孔優化時產生的。特別是鉆孔文件的提供,在工程制作
2023-07-31 18:44:57
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;溶劑:該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;樹脂:該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且
2020-04-28 13:44:01
SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中,回流焊(一般是回流焊)的爐溫曲線設置不合理,造成溫度的極速攀升或者極速下降,錫膏從膏狀變成液態,然后從液態變成固態的過程中,錫膏張力不均勻,造成冷焊現象。這好比在鑄劍時,淬火工藝不當,可以造成劍的斷裂一樣。`
2017-12-14 17:06:14
現如今SMT加工中的錫膏印刷其實對整個電子加工的生產過程都有很大的影響,很多人都會碰到一些問題,又不知道怎么去處理,想法設法去研究,這樣子才耗費時間了,在加工過程有時候出現焊錫膏不足,這是什么原因呢
2022-06-16 14:28:57
DIP有一些大的連接器,設備是沒有辦法打到PCB板上的,這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產過程中,因各種因素會導致產品存在一些品質問題,比如 虛焊 ,不僅會導致
2023-06-16 11:58:13
生產線中貼片機的后面。 5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。 6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體
2010-11-26 17:40:33
迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流 ◆ 為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程? 生產過程中產品清洗后排出的廢水
2018-08-23 08:06:58
起固定作用、還須過波峰焊,后者過回流爐起焊接作用。 根據SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑?! ?. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑
2018-08-31 14:40:47
很多客戶都有點不太明白防錫珠的意思 , 其實防錫珠的作用就是對SMT貼片鋼網下錫量的控制, 就是在容易出現錫珠的地方,SMT貼片鋼網不要開窗,使錫膏向沒有上錫的地方流動。從而達到不容易出現錫珠的目的
2014-05-30 09:38:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見缺陷原因及對策分析在SMT生產過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結束,質量處于零缺陷狀態,但
2013-11-05 11:21:19
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
元件+插件元件,B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。
A面錫膏工藝+回流焊
B面紅膠藝波峰焊
應用場景: A面貼片元件+插件元件,B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。
以上是SMT組裝的各種生產流程,生產
2023-10-20 10:31:48
馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除?! ”苊庥貌紬l去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經??梢詭椭サ舨幌M械?b class="flag-6" style="color: red">錫稿。同時深圳SMT貼片加工廠還推薦用
2016-09-21 21:11:41
`在SMT貼片機的生產過程中,肯定會在生產過程中出現加油問題。如果沒有嚴格的加油標準程序,則可能導致錯誤的物料。這將是致命的缺陷。在成品批次中導致致命錯誤缺陷。在這里與您分享詳細基本過程。1、設備
2020-04-03 14:11:20
保險絲生產廠和整機客戶經常碰到的令人十分頭痛的問題---客戶在裝配生產過程中出現的保險絲異常熔斷,也就是說在客戶生產過程中某些通電的測試或檢驗環節中,偶爾會發現有一定比例的保險絲被燒斷,而更換
2017-05-04 14:40:30
大家應該要了解過程中焊接經常出現的一些故0障出現,記錄下來,想辦法去解決,針對這方面,佳金源錫膏廠家有相對應的經驗,下面就跟大家聊聊:1、錫膏存儲環境,若溫度過高或者過低,對錫膏的粘度和活化劑的影響有
2022-01-17 15:20:43
錫膏回流過程和注意要點錫膏(solder paster),也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎7.2--8.5。與傳統焊錫膏相比,多了金屬成分,低溫保存,廣泛應用于SMT(表面元件貼裝)行業。本文
2009-04-07 17:09:24
,其余過印在PCB表面。對于既有需要較薄網板的SMC,又有對焊膏量 要求大的多列異形/通孔器件的情況,可能需要兩次網板印刷工藝。這個工藝過程必須使用兩個排成一 列的網板印刷機。第一個網板將錫膏印刷在表面
2018-11-22 11:01:02
系數;飪錫膏在通孔內的填充系數。圖2 焊點所需錫膏量計算示意圖 體積轉換系數與參數錫膏中金屬含量、助焊劑密度、合金成份、印刷參數、通孔及焊盤尺寸、鋼網厚度和引腳特征相關,可以通過下面計算公式獲得
2018-09-04 16:31:36
球,錫球直徑以型號的最大尺寸為準。推薦佳金源廠家。使用范圍廣泛。環保錫膏專業才能放心??蓾M足SMT生產對耐溫性有特殊。焊接要求的產品。深圳市佳金源與電子原材料生產商開展互惠互利協作,同時還為別的企業做
2022-05-31 15:50:49
流焊環節是典型的高溫高濕的環境,也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測過程中發現PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫元素的記錄。在SMT作業過程中這些材料會與LED一起進行回流爐,在回流后放
2014-11-07 10:01:59
流焊環節是典型的高溫高濕的環境,也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測過程中發現PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫元素的記錄。在SMT作業過程中這些材料會與LED一起進行回流爐,在回流后放
2014-11-07 10:03:28
流焊環節是典型的高溫高濕的環境,也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測過程中發現PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫元素的記錄。在SMT作業過程中這些材料會與LED一起進行回流爐,在回流后放
2014-11-07 10:20:48
流焊環節是典型的高溫高濕的環境,也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測過程中發現PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫元素的記錄。在SMT作業過程中這些材料會與LED一起進行回流爐,在回流后放
2014-11-07 10:21:46
缺。理應維持鋼網和刮板口豎直,整潔,沒有臟物及塵土,以確保無鉛錫膏不容易受破壞而造成 點焊落錫的實際效果。(2)在錫膏印刷全過程中盡量有PCB板穩定的專用工具,例如工裝夾具或是是真空泵設備固定不動底版
2021-09-27 14:55:33
LED顯示屏生產過程中靜電的來源是什么?LED顯示屏生產中的如何防靜電?
2021-06-03 06:23:07
合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,因為第一次回流面有較大的器件
2016-04-19 17:24:45
的產品制程數據,建立生產和品質追溯的基礎。生產過程中,用戶可以根據生產需要,如在急單投入、工藝變更、發生較嚴重的異常等等需要暫?;蛑袛?b class="flag-6" style="color: red">生產時,及時解除在制品工單的生產狀態、變更生產資源的占用狀態,滿足生產
2018-08-13 21:40:21
的同時減少作業操作錯誤的出現,以效益為目標,強化生產過程的事前、事中管理。實時監控生產,實現對生產過程的精細化管理和控制。生產過程的控制流程企業對生產過程的控制管理,圍繞著工單單板、部品條碼打印,SMT
2019-01-09 18:46:51
本文將著重解讀AUTOSAR方法論內容,講解OEM應如何將該標準應用在他們的產品研發及生產過程中。
2021-05-12 06:04:31
PCBA錫膏的回流過程
2021-03-08 07:26:37
)頂部元件助焊劑或錫膏量的控制(如圖4所示) 助焊劑或錫膏的厚度需要根據元件焊球尺寸來確定,保證適當且穩定均勻的厚度,使最小的焊球也能在浸 蘸過程中蘸上適量的助焊劑或錫膏。需要考慮優先選擇低殘留免清洗
2018-09-06 16:24:34
案例來看,支架銀層硫化的強烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時間具有直接關系。而回流焊環節是典型的高溫高濕的環境,也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測過程中發現PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫
2015-07-03 09:45:29
最優秀的高可靠多層板制造商之一,將會在此方向上矢志不渝地努力,我們在設計、材料、生產過程中都嚴格把關,只為最終能夠將高可靠的 PCB 板送到您的手上。在以往傳統的方式中,設計與制造分割為上下兩部分
2022-06-01 16:05:30
兩個焊盤之間,然后經過貼片和回流焊完成固化焊接。最后,通過波峰焊時,只需將表面貼裝面過波峰,無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術中的一種焊接工藝,主要應用于電子
2024-02-27 18:30:59
覆→成品組裝。 一、SMT貼片加工環節 SMT貼片加工的工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修 1、錫膏攪拌 將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以
2023-04-07 14:24:29
電子材料初學者,對錫膏的認識比較少,想知道低溫錫膏有哪些?和高溫錫膏區別在哪里,主要應用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
下面給大家具體分析一下決定SMT錫膏印刷精度的關鍵因素:一、全自動錫膏印刷機的清洗所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗,濕洗和真空清洗這三種方式,全自動錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網,保證印刷品質的作用
2019-07-27 16:16:11
DIP有一些大的連接器,設備是沒有辦法打到PCB板上的,這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產過程中,因各種因素會導致產品存在一些品質問題,比如 虛焊 ,不僅會導致
2023-06-16 14:01:50
;0.4PITCH的IC 使用0.2的模板開孔條件在最佳狀況是可選購3型錫;0.3PITCH的IC 使用0.15的模板開孔條件在最佳狀況是可選購4型錫膏;錫膏的粘度是錫膏的重要特征,在印刷過程中,粘度越
2012-09-10 10:17:56
板表面的錫膏量Vsurf=Vs-Vh。 由以上計算公式可以看出,要確定鋼網的開孔面積,在確定鋼網的厚度后,還必須精確估算錫膏在通 孔內的填充量Vh。通孔中錫膏填充量對焊接效果有影響,填充的錫膏量不夠
2018-09-04 16:38:27
形成保護層,防止基體的再次氧化。)3、濕潤性強,爬錫良好(焊料中添加高性能觸變劑,使錫膏具有高活性,錫膏熔化焊料明顯潤濕焊盤,降低了焊接過程中的虛焊假焊現象。)4、印刷穩定,脫模性好(錫粉顆粒圓度好
2021-12-02 14:58:01
的熔點根據其合金成分的不同,相差也比較遠。因為有些需要焊接的元器件不能承受過高的溫度,所以需要用到一些熔點相對較低的錫膏。這里說幾款熔點相對較低的錫膏,無鉛低溫錫膏(熔點138℃)、無鉛中溫錫膏(熔點
2022-06-07 14:49:31
錫膏的熔點或者回流區的回流時間不足導致。 ★解決辦法:工廠調整溫度曲線,冷卻過程中,減少振動 BGA冷焊示意圖(來源網絡) 不良癥狀④:氣泡↓氣泡(或稱氣孔)并非絕對的不良現象,但如果氣泡過大,易導致
2019-08-20 16:01:02
制造商之一,將會在此方向上矢志不渝地努力,我們在設計、材料、生產過程中都嚴格把關,只為最終能夠將高可靠的 PCB 板送到您的手上。在以往傳統的方式中,設計與制造分割為上下兩部分,由于缺乏數字信息協同
2022-06-06 11:21:21
`影響SMT錫膏特性的重要參數主要有:合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數和塌落度;工作壽命和存儲期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
怎樣才能清除SMT中誤印錫膏錫膏也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。與傳統焊錫膏相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存,五至七度最佳。廣泛應用于SMT行業。 在SMT工藝中
2009-04-07 16:34:26
必要的輔助材料。公司憑借多年的經驗和不斷的科技創新,生產的產品各項技術性能均達到國家的GB-9491-88標準,在生產過程中嚴格執行ISO9001 國際質量管理體系,產品質量穩定,規格齊全,使用性能佳
2021-09-22 10:38:44
摘 要:本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況?! ∫弧⑶把浴 ‘斍霸陔p面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期
2018-11-22 15:56:51
主要體現在錫粉和包裝及作用上。固晶錫膏選擇的是5號粉或者6號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以30ml或10ml居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏
2019-10-15 17:16:22
無鉛錫膏在使用過程中如何去管理?一般我們在使用時的要留意到底應該有哪些呢?這方面我們讓深圳佳金源工業科技有限公司的專業人才來為大家說一下:首先要要留意的正是存貯的溫度,不同的物料都有不同的為宜的溫度
2021-09-26 14:13:05
曲線儀自身)。深圳市佳金源工業科技有限公司主要經營:LED型錫膏、有鉛錫膏、有鉛含銀錫膏、不銹鋼板型錫膏、SMT型錫膏、無鉛助焊膏、免洗錫絲、無鉛焊錫絲、有鉛錫絲、無鉛與有鉛焊錫條,波峰焊錫條、自動焊錫線等的錫膏錫線生產廠家。
2021-10-29 11:39:50
了生產過程,加快了生產進度;這種焊錫膏是應用最廣泛,使用范圍也很多的。2.普通松香清洗型,這種焊錫膏在焊接過程中表現出良好的“錫速”,能保證良好的“焊接效果”,焊接工作后,PCB表面存在較多松香殘留物,可用
2022-04-26 15:11:12
無鉛焊錫絲的誕生與飛速發展主要是因為歐盟所頒布的一條強制性標準,RoHS標準,一般在生產過程中,如果想要達到標準需要什么要求,又變化嗎,下面佳金源錫膏廠家來講解一下:(1)錫點成內弧形;(2)錫點要
2022-03-11 15:09:44
`達康錫業公司生產的焊錫膏由高品質的合金粉末和高穩定性的助焊劑結合而成,具有以下優點: * 優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏,凹陷和結塊現象 * 潤濕性好,焊點飽滿,均勻 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
`晨日科技研發給全體營銷中心人員培訓SMT錫膏產品的相關知識!SMT錫膏是晨日科技2020年的重點產品之一,需要SMT錫膏的朋友記得來晨日科技,專業可靠,晨日SMT錫膏。#smt錫膏#,#電子封裝材料# ????`
2020-06-15 10:23:19
目前有兩種典型的工藝流程,一種是考慮與其他元件的SMT配,首先是錫膏印刷,然后貼裝CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,還需進行底部填充工藝,如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷,在組裝
2018-09-06 16:24:04
。在持續生產過程中,當此“滾動柱”的直徑減少至原來的一半時則需添加新的錫膏了?! ∽⒁?,添加到鋼網上的錫膏必需經過回溫到室內溫度且經過充分攪拌。一般的錫膏都要求在4℃左右的溫度條件下保存,從冰箱中拿出
2018-09-06 16:32:20
情況下印刷后放置60 min和1 20 min后貼片情況檢查——主要檢查貼裝過程中是否有元件散落。 ?、芑亓骱附忧闆r檢查——是否存在潤濕的問題、形成的焊點外觀、焊點內是否有不可接受的空洞以及是否 出現錫球
2018-11-22 16:27:28
基于RFID的智能電能表是由哪些部分組成的?物聯網RFID技術在智能儀表自動化生產過程監控的應用是什么?
2021-08-10 06:15:30
; 4)定期監視設備運行狀態; 5)執行巡檢制度?! ?、焊膏印刷 1)設備參數、環境(溫濕度)設置記錄及核實?! ?)焊膏圖形精度、厚度檢查: a.確定重點關注元器件,使用指定裝置對其焊盤上焊膏
2023-04-07 14:48:28
`【激光錫焊原理】激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術,其廣泛應用于電子于汽車行業,如PCB板、FPCB板、連接端子等產品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同,可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59
` 誰來闡述一下焊錫膏的作用是什么?`
2019-12-23 15:50:54
誰來闡述一下焊錫膏的作用是什么?
2019-12-23 15:49:09
知識課堂二 錫膏的選擇(SMT貼片)錫膏,SMT技術里的核心材料。如果你對于SMT貼片加工細節不是特別清楚,也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多,但其實它在貼片工作中尤其重要,今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
從技術和質量的角度來看,當您仔細檢查SMT組裝過程中的關鍵要素時,就可以觀察到SMT(表面貼裝技術)組裝商的全部功能。畢竟,面對如此復雜的過程,幾乎不可能檢查每個制造細節,而僅從最終產品完全了解
2023-04-24 16:36:05
請問什么是錫膏?
2021-04-23 06:23:39
在生產過程中焊接元件時需要考慮什么?
2020-12-10 07:33:36
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
對于smt廠商來說貼片焊接過程中為什么會出現短路是一個值得探討的問題!龍人根據以往的加工經驗跟大家分享幾個知識供大家參考!1
2011-04-07 15:53:31
性示意圖 (3)錫膏的抗坍塌性評估 由于采用過印方式,印刷面積大,在阻焊膜上會有錫膏;另外,在組裝過程中元件引腳端可能會有錫 膏。這就要求錫膏在焊接過程中,熔融狀態下有足夠的力量將其“拉回”到通孔
2018-11-27 10:22:24
的疑問,尤其是方便面生產過程,他們認為方便面不論從面餅、配料、還是包裝,都是不符合國家標準的,都總覺得有點不太放心食用。對此,食品安全專家對方便面生產過程做出了權威澄清。食品生產線方便面采用自動化
2022-08-15 14:58:03
單軌高速三維錫膏檢測系統 ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術 ◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測不良類型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
超大板單軌高速三維錫膏檢測系統 ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測不良類型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良
2023-07-22 09:26:41
輪胎生產過程中的電機故障分析及保護
PLC在輪胎業中已基本推廣應用,但從應用開發的深度和廣度來看,一般還是取代繼電邏輯控制及
2009-06-19 14:12:34
1008 關于PCB 生產過程中銅面防氧化的一些探討
摘要:本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新
2009-11-17 08:52:35
3476 在熒光燈生產過程中,排氣是一個重要的生產工序,其工藝的合理與否,對能否保證產品質量及合格率的高低是及其重要的.排氣過程經完成管內除氣、燈管內表面除氣、陰極分解激活、注汞
2011-04-22 10:55:35
33 本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。
2018-09-17 16:03:52
7399 PCB生產過程中,感光阻焊黑、白油時常出現的顯影過后表面有一層黑、白色的灰,用無塵紙可以擦掉。
2020-03-24 17:18:27
2285 SPI是什么?SPI檢測是什么意思?SPI檢測設備的作用是什么?SPI是【Solder Paste Inspection】的簡稱,中文叫【錫膏檢查】SPI(Solder Paste
2020-07-08 16:14:49
27891 電線電纜主要應用于電力系統、信息傳輸、儀表系統。根據應用場景的不同,電線電纜的生產規格以及材質都不相同,所以在生產過程中需要嚴格把控電纜的規則,這就需要在生產過程中對產品的控制,以及生產之后對產品
2020-08-28 10:54:24
675 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/C5/1A/o4YBAF9IcZmAbBSpAAC7Ur_GJIA210.png)
PCBA DFM就是在PCBA新產品導入生產時,對PCBA加工生產的可靠性和可行性做必要的分析,作為一名PCB設計師,你必須考慮到PCBA生產過程中及成品使用等不同階段的要求,應該考慮功能性,電路和機械等方面的東西。
2021-03-18 11:12:28
3726 回流焊是SMT生產過程中的關鍵工序,焊接的質量直接影響電子產品的電氣性能和連接的可靠性。準確、高效的維護操作,可有效地改善設備的缺陷,以獲取最大的效益產出,有效地提高生產效率和生產質量。操作維護
2021-03-24 15:41:18
663 SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱,中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
2023-02-25 15:06:35
9551 靜電是一種看不見、摸不著的東西,它總是伴隨著生產過程中產生。因此,如何避免生產過程中的靜電危險就成了一個重要話題。
2023-05-12 16:28:38
692 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/A5/24/pYYBAGRd-F2ADUGTAAd2AnOEEPY250.png)
作為目前主流的貼片生產工藝,SMT焊接是生產過程中最重要的材料選擇。一種合適的焊膏可以提高產品質量,減少損壞,降低生產成本。今天佳金源錫膏廠家就帶大家了解一下如何在SMT生產過程中選擇焊膏。如何選擇
2023-04-27 17:33:20
366 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/59/wKgaomRKKAmAYHEJAACXserPpgA862.png)
板上;而DIP有一些大的連接器,設備是沒有辦法打到PCB板上的,這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。在SMT和DIP生產過程中,因各種因素會導致產品存在一些
2023-06-16 14:43:04
1409 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/89/D9/wKgaomSL3iKACTcTAAAmsyfuqaU073.png)
SMT的生產流程非常多,包括鋼網制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊等20多道工序,所以SMT生產過程中要了解的知識以及注意事項也很多。
2023-09-28 15:47:56
487 技術,檢測PCB上的各種錯裝和焊接缺陷。 SPI是Solder paste Inspection的縮寫,也稱為錫膏檢測。它是對印刷過程的錫膏質量檢查和驗證和控制。 AOI 和 SPI在SMT加工中的作用 1、質量
2023-10-07 16:28:23
425 的質量和穩定性。在錫膏的生產和加工過程中,SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢測儀的運用可以大大提高生產效率和檢測精度。下面是關于PCBA加工中SPI錫膏檢測儀運用方法的詳細介紹。 一、什么是SPI錫膏檢測儀? SPI錫膏檢測儀是一種用于檢測PCBA生產過程中的錫膏印刷精度
2023-12-22 09:28:53
190 靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不見,但用于電子設備,有可能造成對電子設備造成嚴重損壞,靜電在SMT貼片加工生產過程中已被嚴格的控制,這是因為,高集成意味著線路單元將越來越窄,靜電放電能力公差
2024-01-04 09:22:10
155 在SMT工廠,生產過程中經常會遇到拋料的情況,甚至有時候拋料會非常嚴重,影響到生產效率,那么拋料是怎么一回事呢?具體需要怎么解決?
2024-01-24 10:42:46
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