組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的連接器，設備是沒有辦法打到PCB板上的，這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。

在SMT和DIP生產(chǎn)過程中，因各種因素會導致產(chǎn)品存在一些品質問題，比如 虛焊 ，不僅會導致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定，甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn)，進而導致將有問題的產(chǎn)品流向市場，最終使公司品牌和信譽遭受巨大損失。那么要如何避免這類問題，本文將仔細展開為大家科普一下。

SMT虛焊的原因

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PCB焊盤設計缺陷

某些PCB在設計過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動性，可能會滲入孔內，導致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。

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焊盤表面氧化

被氧化的焊盤上重新涂錫后，進行回流焊接時，會導致虛焊，所以當焊盤出現(xiàn)氧化時，需先烘干處理，如果氧化嚴重則需放棄使用。

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回流焊溫偏低或高溫區(qū)時間不夠

在貼片完成后，經(jīng)過回流焊預熱區(qū)、恒溫區(qū)時溫度不夠，導致進入高溫回流區(qū)后，有些還未發(fā)生熱熔爬錫，導致元件引腳吃錫不夠，從而出現(xiàn)虛焊。

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錫膏印刷量偏少

在刷錫膏時，可能因鋼網(wǎng)開孔較小、印刷刮刀壓力過大，導致錫膏印刷偏少，回流焊接錫膏快速揮發(fā)，從而引起虛焊。

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高引腳的器件

高引腳的器件在SMT時，可能因某種原因，元件出現(xiàn)變形、PCB板彎曲，或貼片機負壓不足，導致焊錫熱熔不一，從而引起虛焊。

DIP虛焊的原因

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PCB插件孔設計缺陷

PCB的插件孔，公差在±0.075mm之間，PCB封裝孔比實物器件的引腳大，器件會松動，從而導致上錫不足，出現(xiàn)虛焊或空焊等品質問題。

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焊盤與孔氧化

PCB的焊盤孔不潔凈、氧化，或有贓物、油脂、汗?jié)n等污染，會導致可焊性差，甚至不可焊，從而導致虛焊、空焊。

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PCB板和器件質量因素

采購的PCB板、元器件等可焊錫性不合格，未進行嚴格的驗收試驗，在組裝時存在虛焊等品質問題。

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PCB板和器件過期

采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導致焊接時出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。

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波峰焊設備因素

波峰焊接爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化，而造成表面對液態(tài)焊錫料的附著力減小，且高溫還腐蝕了母材的粗糙表面，使毛細作用下降，漫流性變差，從而導致虛焊。

解決虛焊問題的實用工具

推薦使用 華秋DFM軟件 ，這是一款可制造性檢查的工藝軟件，可以 提前預防PCB是否存在可制造性問題及設計隱患等風險 。

華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip

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解決SMT虛焊問題

華秋DFM軟件有專門針對SMT貼片組裝的分析項，比如各種Chip件焊盤的標準尺寸檢測，BGA焊盤檢測，以及其他貼片引腳焊盤異常的檢測等。檢測規(guī)則是根據(jù)生產(chǎn)工藝、可能出現(xiàn)的品質異常等進行的設定，可以滿足SMT生產(chǎn)各種可焊性的品質問題。

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解決DIP虛焊問題

華秋DFM軟件的可焊性分析，針對DIP插件組裝的分析項，如焊盤孔徑的大小檢測，插件的引腳數(shù)檢查，以及插件孔的各種異常檢測等。檢測規(guī)則可根據(jù)所需生產(chǎn)工藝進行設定，可以滿足DIP生產(chǎn)各種可焊性的品質問題。

可焊性工具的應用場景

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坐標文件整理

當客戶提供的坐標文件比較雜亂時，SMT工廠可以使用華秋DFM軟件整理坐標文件，例如：坐標文件的元器件面向錯誤，頂層的在底層，就可以在此把他改成正確的頂層，整理好坐標文件導出再使用，可避免貼錯件。

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BOM查錯

當BOM文件跟PCB使用的元器件封裝有區(qū)別時，SMT工廠可用華秋DFM軟件進行BOM文件查錯，避免使用采購的錯誤元器件，浪費成本。

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匹配元件庫

當元器件與焊盤不匹配，或者焊盤不包含引腳比引腳小的情況下，SMT工廠可用華秋DFM軟件的匹配元件庫功能，比對元器件引腳與焊盤是否存在異常，避免貼錯元器件。

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參數(shù)設置

SMT工廠可在華秋DFM軟件的參數(shù)設置頁面，定義SMT加工時的進板方向，如果進板方向不合理，會導致焊接不良。

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SMT計價

SMT工廠可以實用華秋DFM軟件快速精準報價，并輸出報價單，計價項包含SMD、DIP、空貼、焊接面積、焊點數(shù)、器件種類等，快速透明計價，避免報價不準確。

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BOM文件比對

SMT工廠在檢查BOM文件時，如有多個版本可以用華秋DFM軟件的BOM比對功能，在整理BOM清單過程中，不同時期、不同版本的修改點很容遺忘，使用BOM比對功能可避免版本搞錯導致貼錯器件。

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元器件搜索

SMT工廠在查看工程文件時，因元器件太多，不方便查詢某個器件的位置，此時就可以使用華秋DFM軟件的元器件搜索工具，按照位號搜索元器件，精確的定位元器件所在的位置。

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裝配圖

裝配圖主要表達機器或部件的工作原理、各零件間的連接及裝配關系和主要零件的結構形狀，SMT工廠貼片時，可以用華秋DFM軟件導出裝配文件使用。

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組裝分析檢測項

SMT工廠使用華秋DFM軟件檢查工程文件，可避免在生產(chǎn)線上，出現(xiàn)因工程文件導致的異常，關于SMT可焊性檢查項共有10大項、234細項的檢查規(guī)則，完全能夠解決因設計文件導致的可焊性異常問題。

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仿真圖查看

SMT工廠在檢查工程文件時可用華秋DFM軟件的仿真圖查看，因為仿真圖可以直接查看貼完元器件的效果，能夠在生產(chǎn)前看出板子成品的效果圖，避免板子在貼片時出現(xiàn)異常。