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系統級集成 (微電子封裝)技術報告！
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目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-06-12 09:57:24
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2016國際光電子與微電子技術及應用研討會
和微電子技術的進步和工業應用。會議將于2016年10月10日至12日在上海舉行。所有方面的材料、半導體器件、光電傳感器、集成電路、光學MEMS、包裝、圖像處理和機器視覺,微納光子學會議中其他相關的研究
2016-08-25 15:58:16
封裝天線技術的發展動向與新進展
》報告呈獻給大家。摘要：封裝天線（簡稱AiP）是基于封裝材料與工藝，將天線與芯片集成在封裝內實現系統級無線功能的一門技術。AiP技術順應了硅基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統級無線芯片提供了良好的天線
2019-07-16 07:12:40
微電子封裝技術
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
微電子技術有什么重要性？
微電子技術是在電子電路和系統的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發展起來的，第二次大戰中、后期，由于軍事需要對電子設備提出了不少具有根本意義的設想，并研究出一些有用的技術。1947年晶體管的發明，后來又結合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。
2019-09-23 09:00:02
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微電子科學技術：信息社會發展的基石
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集成系統級設計新挑戰
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集成電路封裝技術專題 通知
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、市場競爭力分析、工藝選擇到代工廠選取以及知識產權模塊的授權都深入參與，為客戶提供精準可靠的分析數據和全面的方案報告，幫助客戶把握好每一個重要環節。 靈動微電子以提供專業、可靠、便捷、高效的技術服務為
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【靈動微電子招聘】銷售經理 上海
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倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用
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光電子集成芯片
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基于系統級封裝技術的車用壓力傳感器
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基于區域產業優勢的高職微電子專業教學改革初探
【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業技術》2010年01期【摘要】：蘇南地區是中國重要的微電子產業基地。分析蘇南地區的集成電路產業特點,基于本地區在集成電路制造、封裝測試行業明顯的產業優勢,提出
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新型微電子封裝技術的發展和建議
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晶圓級封裝的方法是什么？
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`繼續奉送畢業研究生的學習資料包括 微電子學概論、半導體集成電路、微電子學處理技術等多年的珍藏，對IC設計學習非常的用幫助畢業研究生繼續送資料—微電子學概論、半導體集成電路等[hide][/hide]`
2011-12-15 14:04:37
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2017-01-18 17:35:32
靈動微電子 | 2018德國慕尼黑電子展——邀請
MCU技術、產品及方案，歡迎客戶伙伴親臨展臺指導交流！展會時間：2018年11月13日—16日（德國當地時間）地址：德國新慕尼黑展覽中心展位號：C5.435關于靈動微電子靈動微電子股份有限公司
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靈動微電子參展ELEXCON2018
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片上系統(SOC)設計流程及其集成開發環境
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片上系統(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應用產品所需的全部功能系統，其是以超深亞微米
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，但它又不同于微電子器件的材料、加工組裝技術和運行機理。科學家預測，納米電子器件、納米光電子器件、納米集成電路、納米光電子集成電路是最有發展前途的。納電子學的發展必然會激發人們對新型封裝方式展開研究
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芯片封裝技術介紹
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芯片人才緊缺致今年微電子專業火爆，哪所大學適合你？
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軒微電子尋技術 兼職 人員
深圳軒微電子因為業務需要，尋找技術方面有突出能力的研發人員一起開發產品主要研發方向：1、AD DA采集卡，高精度轉換卡2、DSP全系列產品3、電機驅動類產品4、單片機配套設計5、手機周邊開發6、各類
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霍爾微電子柯芳向大家問好
深圳市霍爾微電子有限公司是無工廠管理運營的企業，公司引進國外高品質芯片,委托國內知名企業封裝測試,提供霍爾效應元件的銷售與技術支持指導! 產品主要分類：開關型霍爾集成電路（單極霍爾開關，雙極霍爾開關
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顛覆——比亞迪微電子將推出全新單節兩級保護IC
近日，深圳比亞迪微電子有限公司宣布已成功開發全新單節兩級保護IC——BM12X系列產品，并將于今年第二季度正式導入量產。該產品對應的方案可取代傳統的主動器件（保護IC）加被動器件（PTC/Fuse
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系統級封裝(SiP)集成技術的發展與挑戰
系統級封裝(SiP)集成技術的發展與挑戰:摘要：系統級封裝集成技術是實現電子產品小型化和多功能化的重要手段。國際半導體技術發展路線已經將SiP 列為未來的重要發展方向。本文
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24探討新型微電子封裝技術
本文綜述新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。
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全球微電子產業的領導標準制定機構JEDEC 固態技術協會今天發布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B
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MEMS是一種把微型機械組件（如傳感器、制動器等）與電子電路集成在同一顆芯片上的半導體技術。三維微電子機械系統（3D-MEMS），是將硅加工成三維結構，其封裝和觸點便于安裝和裝配
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2504微電子封裝的概述和技術要求
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我國新型微電子封裝技術介紹
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2019-04-22 14:06:084810
4810微電子封裝技術的發展趨勢
21世紀微電子技術的高速發展，隨之帶動的是一系列產業的發展。信息、能源、通訊各類新興產業的發展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409
3409現階段封裝技術在微電子中的應用概述
21世紀微電子技術的高速發展，隨之帶動的是一系列產業的發展。信息、能源、通訊各類新興產業的發展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。 微電子封裝體和芯片(Chip
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1183解析圣邦微電子的電源封裝集成技術
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2796微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術
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2022-06-22 15:03:370
03D微電子包裝技術
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微電子院 打造兵器微電子原創技術策源地 中國兵器工業集團華東光電集成器件研究所（微電子院）認真落實集團公司改革創新的工作部署，堅持系統觀念，主動作為、勇于變革、銳意進取、敢為人先，在科技創新
2022-11-01 13:04:511040
1040微電子封裝技術探討
本文對微電子封裝技術進行了研究，簡要地對微電子封裝技術進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術，探討了三種技術的優勢和缺陷，并對目前的發展形勢進行了介紹。
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1357集成電路封裝技術 電子封裝工程概述
目前，微電子產業已演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。與前2者相比，電子封裝涉及的范圍廣，帶動的基礎產業多，特別是與之相關的基礎材料更是“硬中之硬”，亟待在我國迅速發展。目前，電子封裝已成為整個微電子產業的瓶頸，在全世界范圍內，電子信息產業的競爭從某種意義.上說講主要體現在電子封裝上。
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微電子技術作為當今工業信息社會發展最快、最重要的技術之一，是電子信息產業的“心臟”。而微電子技術的重要標志，正是半導體集成電路技術的飛速進步和發展。
2023-01-06 11:00:351316
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士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術產業開發區，是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，公司現在的主要產品
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794微電子封裝中熱界面材料綜述
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微電子封裝熱界面材料研究綜述
摘要：隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展，其發熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內部元器件散熱能力，其中封裝
2023-03-03 14:26:571094
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長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目新廠房封頂
等多個區域。項目建成后，可擁有年產60億顆高端先進封裝芯片的生產能力。 長電科技旗下“長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目”未來產品將集中在高密度晶圓級技術和高密度倒裝技術相結合的微系統集成應用，屬于高性能封測領域。
2023-06-28 14:47:55536
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半導體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命
：目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836
836微電子封裝切筋系統和模具的設計與應用
微電子封裝自動切筋系統和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統和模具的結構設計、流程設計、制造工藝、產線管理的體系完善是確保切筋系統和模具穩定運行的關鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統和模具的設計要點、制造工藝及應用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815
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揭秘微電子制造與封裝技術的融合之路
微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298
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微電子制造和封裝技術發展研究
微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368
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華芯邦科技開創異構集成新紀元，Chiplet異構集成技術衍生HIM異構集成模塊賦能孔科微電子新賽道
華芯邦科技將chiplet技術應用于HIM異構集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術不斷升級，行業也進入了新的發展周期。HIM異構集成模塊化-是華芯邦集團旗下公司深圳市前海孔科微電子有限公司KOOM的主營方向，將PCBA芯片化、異構集成模塊化真正應用于消費類電子產品行業。
2024-01-18 15:20:18194
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工商網監
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