芯旺微電子KungFu內(nèi)核車規(guī)級(jí)MCU累計(jì)交貨突破1億顆
2024-03-19 15:06:05
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在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進(jìn)一步發(fā)展和應(yīng)用的關(guān)鍵難題。焊接一致性不僅
2024-03-13 10:10:08673 
RNC_OTF_Exec函數(shù)中在otf階段，pwm輸出是關(guān)閉的，如何獲得轉(zhuǎn)子位置信息？
2024-03-12 06:14:49
近日，視梵微電子（深圳）有限公司（以下簡稱“視梵微電子”）成功完成了近億元的Pre-A及Pre-A+輪融資。此輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)、SEE Fund及弘暉基金聯(lián)手完成，所籌集的資金將主要用于團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充、多款智能顯示芯片的突破及量產(chǎn)，以及為國產(chǎn)智能顯示技術(shù)的領(lǐng)先發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
2024-02-28 09:47:36186 近日，浙江晶能微電子有限公司與嘉興國家高新區(qū)成功簽約，共同打造一項(xiàng)總投資約人民幣10億元的SiC半橋模塊制造項(xiàng)目。該項(xiàng)目由晶能微電子攜手星驅(qū)技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同出資設(shè)立，專注于車規(guī)SiC半橋模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。
2024-02-18 17:21:57584 成都華微電子登錄科創(chuàng)板 今日成都華微電子科技股份有限公司正式開啟申購，登錄科創(chuàng)板。根據(jù)招股意向書數(shù)據(jù)，擬募集資金150，000.00萬元，計(jì)劃用于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地、補(bǔ)充
2024-01-29 14:47:03382 華芯邦科技將chiplet技術(shù)應(yīng)用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級(jí)，行業(yè)也進(jìn)入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團(tuán)旗下公司深圳市前海孔科微電子有限公司KOOM的主營方向，將PCBA芯片化、異構(gòu)集成模塊化真正應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品行業(yè)。
2024-01-18 15:20:18194 中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微電子”）近日宣布完成超億元B輪融資，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，老股東卓源資本等持續(xù)加碼追投。
2024-01-10 14:56:09470 浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能微電子”）近日宣布完成了A+輪融資，這是繼華登領(lǐng)投Pre-A輪、高榕領(lǐng)投A輪之后的第三輪融資。這一重要進(jìn)展標(biāo)志著新老投資者對(duì)晶能微電子持續(xù)發(fā)展的堅(jiān)定信心和支持。
2024-01-03 14:56:54441 2023年12月29日，晶能微電子在嘉興國家高新區(qū)舉行了秀洲生產(chǎn)基地的開工儀式。該項(xiàng)目占地95.4畝，標(biāo)志著晶能微電子在擴(kuò)展其生產(chǎn)能力方面邁出了重要一步。
2024-01-03 14:49:07447 近日，北京市2023年第三季度專精特新企業(yè)名單公示，芯佰微電子（北京)有限公司憑借自身卓越的創(chuàng)新和專業(yè)技術(shù)獲評(píng)專精特新企業(yè)！ 專精特新定義為“專業(yè)化、精細(xì)化、特色化、新穎化”，入選的專精特新企業(yè)具有
2024-01-03 11:36:33300 
近日，據(jù)晶能微電子官微消息，浙江益中封裝技術(shù)有限公司舉行一期擴(kuò)建項(xiàng)目開工儀式。
2024-01-02 11:39:41514 公告，該法案旨在加強(qiáng)美國的制造業(yè)、供應(yīng)鏈和國家安全。對(duì)BAE系統(tǒng)公司的微電子中心進(jìn)行現(xiàn)代化改造有助于支持這一愿景以及尖端技術(shù)的持續(xù)開發(fā)和制造，以服務(wù)于客戶的使命。 BAE系統(tǒng)公司的微電子中心是一個(gè)占地110,000 平方英尺、獲得國防部 （DoD） 認(rèn)證的半
2023-12-28 16:24:33126 歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 （甘肅林業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院） 摘要： 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來保護(hù)好并制作好外部引腳。外引線越來越多是微電子封裝的一大特點(diǎn)，當(dāng)然也是難點(diǎn)，引腳間距越小
2023-12-21 08:45:53168 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一
2023-12-15 14:01:49319 
川土微電子CA-IF1021Lx-Q1具有抑制和喚醒功能的故障保護(hù)LIN 收發(fā)器新品發(fā)布！該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從晶圓生產(chǎn)到封裝測試全國產(chǎn)化。
2023-12-12 15:52:32386 
性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機(jī)系統(tǒng)的小型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來越受到人們的普遍重視，在國際和國內(nèi)正處于蓬勃發(fā)展階段。本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代
2023-12-11 01:02:56
瞬態(tài)能量；3、響應(yīng)時(shí)間：必須確保TVS器件的響應(yīng)時(shí)間足夠快，以便及時(shí)保護(hù)電路；4、封裝形式：根據(jù)電路的布局和空間限制選擇合適的封裝。四、TVS器件的應(yīng)用TVS器件廣泛應(yīng)用于許多工業(yè)和消費(fèi)電子產(chǎn)品中
2023-12-04 10:53:34
據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號(hào)消息，蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。 據(jù)了解，去年初成立的共進(jìn)微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業(yè)務(wù)的量產(chǎn)服務(wù)商。一期計(jì)劃投資9.8億元，建設(shè)
2023-12-01 15:47:42393 全球領(lǐng)先的視覺處理人工智能芯片及解決方案公司銀牛微電子宣布完成超5億元A輪融資。
2023-11-27 10:54:31695 杭州，2023年11月22日 - 在今日于杭州盛大開幕的Matter中國區(qū)開發(fā)者大會(huì)上，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“泰凌微電子”）憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和對(duì)Matter標(biāo)準(zhǔn)的深度理解
2023-11-22 17:37:18167 
微電子、集成電路和電子封裝技術(shù)是電子工程領(lǐng)域的三個(gè)重要分支，它們雖然相互關(guān)聯(lián)，但各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和研究重點(diǎn)。
2023-11-16 10:57:21417 
材料科學(xué)：微電子技術(shù)的基礎(chǔ)在于對(duì)半導(dǎo)體材料的理解。硅是最常用的半導(dǎo)體材料，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，其他材料如鍺和砷化鎵也變得重要。了解這些材料的電子特性對(duì)于設(shè)計(jì)和制造芯片至關(guān)重要。
2023-11-10 14:35:272019 
和挑戰(zhàn)，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)搭建起交流與合作的平臺(tái)，在技術(shù)、市場、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域互換信息、探討合作。 NEWS ” 作為國內(nèi)領(lǐng)先的安全芯片提供商，大唐電信下屬大唐微電子技術(shù)有限公司（簡稱大唐微電子）專注于具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的
2023-11-10 10:15:01437 
如何對(duì)系統(tǒng)和組件進(jìn)行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因?yàn)槲⑾到y(tǒng)的封裝技術(shù)遠(yuǎn)沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個(gè)主要的任務(wù)：裝配、封裝和測試，縮寫為AP&T. AP&T在整個(gè)生產(chǎn)成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:40299 
集微網(wǎng)消息，伴隨新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，浙江翠展微電子有限公司(下稱“翠展微電子”) 加速了功率器件的產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新，繼創(chuàng)新性推出“一體化高性能逆變磚平臺(tái)”之后，10月30
2023-10-30 19:45:02257 
據(jù)估計(jì)我國集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓，約占世界市場的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國大約需要180億片集成電路。
2023-10-26 10:38:04200 
微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
1 關(guān)于產(chǎn)測工具的連載文章 【技術(shù)專欄】泰凌微電子產(chǎn)測工具使用方式一 【技術(shù)專欄】泰凌微電子產(chǎn)測工具使用方式二 【技術(shù)專欄】泰凌微電子產(chǎn)測工具使用——配置帶PA芯片的測試腳本 【技術(shù)專欄】泰凌微電子
2023-10-25 16:15:03399 
艾思荔微電子hast老化試驗(yàn)箱 采用干燥的設(shè)計(jì)在實(shí)驗(yàn)過程中才用點(diǎn)熱干燥設(shè)計(jì)，來確保測試區(qū)或者是待測品的干燥，來確保穩(wěn)定性質(zhì)。精準(zhǔn)的壓力/溫度對(duì)照顯示，完全符合溫濕度壓力對(duì)照表要求。以前
2023-10-25 15:01:53
微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
??我們非常高興地宣布，橙群微電子將在萬眾期待的2023年明日無線物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)（Wireless IoT tomorrow 2023）上閃亮登場！我們將在6號(hào)展臺(tái)展示我們在無線技術(shù)領(lǐng)域的最新突破
2023-10-18 16:34:31554 
1 關(guān)于產(chǎn)測工具的連載文章 【技術(shù)專欄】泰凌微電子產(chǎn)測工具使用方式一 【技術(shù)專欄】泰凌微電子產(chǎn)測工具使用方式二 【技術(shù)專欄】泰凌微電子產(chǎn)測工具使用——配置帶PA芯片的測試腳本 2 量產(chǎn)工具開始測試
2023-10-18 16:25:02640 
細(xì)分領(lǐng)域中位列第一。 ? 封裝的另一大趨勢則是小型化，現(xiàn)階段更小、更薄、更高密度的封裝結(jié)構(gòu)已成為行業(yè)新常態(tài)。為了滿足各種設(shè)計(jì)場景對(duì)封裝尺寸的苛刻要求，諸多封裝技術(shù)已經(jīng)不再使用膠水來進(jìn)行芯片粘接，而是會(huì)選擇使用芯片粘貼膠膜。 ? 引線鍵合封裝
2023-10-17 09:05:071000 在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
as3933是15–150khz頻率范圍、3通道低頻喚醒接收器，且具備自動(dòng)天線調(diào)諧功能奧地利微電子推出業(yè)內(nèi)性能最出色的15–150khz頻率范圍、3通道低頻喚醒接收器，且具備自動(dòng)天線調(diào)諧功能。3通道
2023-10-09 06:26:03
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ZIGBEE技術(shù)應(yīng)用概述.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-08 14:25:24
0 川土微電子CA-IF1022-Q1具有喚醒功能的雙通道LIN收發(fā)器新品發(fā)布！該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從晶圓生產(chǎn)到封裝測試全國產(chǎn)化。
2023-09-28 12:27:57474 
敏矽微電子Cortex-M0學(xué)習(xí)筆記07——串口通信詳解
2023-09-26 17:11:57667 
9月19日，長虹控股集團(tuán)旗下四川啟賽微電子有限公司（簡稱“啟賽微電子”）封測產(chǎn)線在中國（綿陽）科技城成功通線，這不僅填補(bǔ)了四川西部地區(qū)半導(dǎo)體自主制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白，進(jìn)一步夯實(shí)成都平原半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，也標(biāo)志著長虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)。
2023-09-21 10:16:17555 ：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 
隨著科技的不斷發(fā)展，微電子技術(shù)正持續(xù)地推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的革命。芯片封裝技術(shù)是這一變革中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。封裝技術(shù)不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還對(duì)其性能、穩(wěn)定性和壽命產(chǎn)生了重要影響。本文將探討不同的芯片封裝技術(shù)如何影響芯片的效能。
2023-09-20 09:31:53325 
- mechanical systems）的縮寫，即微電子機(jī)械系統(tǒng)（簡稱微機(jī)電系統(tǒng)）通過工藝為客戶制造的MEMS微振鏡完成了少量試生產(chǎn)階段。
2023-09-14 14:46:29665 、供應(yīng)商前來參觀和交流，是越南電子制造業(yè)領(lǐng)域的重要盛會(huì)。 本次展涵蓋了應(yīng)用于印刷電路板和半導(dǎo)體封裝、生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、測試及裝配的原材料、設(shè)備、系統(tǒng)和服務(wù);微電子零部件：有源/無源組件、機(jī)電組件等;電子加工服務(wù)：表面貼裝技術(shù)設(shè)備及服務(wù)、測試及測量設(shè)備
2023-09-11 16:10:38278 
非常迅速頭一天接收信息，第二天雨中快遞送到南京中科微電子有限公司CSM32RV003開發(fā)板(TSSOP20)封裝的RISC-V處理器芯片。迷你小開發(fā)板，連上Type-C電纜線上電正常，小紅色纜線燈閃爍后，系統(tǒng)正常后白色燈長亮。下一步開始試用，調(diào)試端口。
2023-09-09 19:01:59
。 ? ? ?翠展微電子作為一家中國本土的功率器件公司，可以提供IGBT單管，IGBT模塊，SiC單管，SiC模塊等一系列功率器件產(chǎn)品，應(yīng)用市場覆蓋汽車、光伏及工業(yè)等領(lǐng)域。 ? ? ?翠展微電子立志打破進(jìn)口壟斷，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。堅(jiān)持以技術(shù)為導(dǎo)向，驅(qū)動(dòng)中國芯片產(chǎn)業(yè)快速蓬勃發(fā)展，共筑中
2023-09-08 18:05:01478 
微電子領(lǐng)域中陶瓷劈刀研究與應(yīng)用進(jìn)展
2023-09-07 11:27:41380 
川土微電子CA-IF1042LS/LVS-Q1 具有±42V故障保護(hù)的 CAN 收發(fā)器新品發(fā)布！該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從晶圓生產(chǎn)到封裝測試全國產(chǎn)化。 01產(chǎn)品概述 CA-IF1042LS/LVS-Q1 CAN
2023-09-07 09:05:03813 
收購?fù)瓿珊螅?b class="flag-6" style="color: red">微電子產(chǎn)品版圖實(shí)現(xiàn)對(duì)殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外，晶能會(huì)持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級(jí)為工業(yè)級(jí)產(chǎn)品線，并新建車規(guī)級(jí)產(chǎn)品線，以增加市場競爭力，更好、更快地滿足客戶需求。
2023-08-30 16:29:22373 、中興微電子、沐曦、安世、中車、華潤微電子、長安汽車、佛吉亞、德賽西威等龍頭企業(yè)代表及專家學(xué)者出席elexcon2023同期高峰論壇，帶來最新產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及技術(shù)應(yīng)用風(fēng)向。第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)·深圳站
2023-08-24 11:49:00
從小米內(nèi)部知情人士處了解到，今年小米汽車一級(jí)和二級(jí)的電池供應(yīng)商已經(jīng)敲定中創(chuàng)新航（原名中創(chuàng)鋰電）和寧德時(shí)代作為現(xiàn)階段的電池供應(yīng)商。對(duì)于小米汽車的電池供應(yīng)商，外界此前普遍猜測為寧德時(shí)代和比亞迪，而比亞迪相關(guān)人士也透露，其動(dòng)力電池供應(yīng)名單中目前沒有小米汽車。
2023-08-23 17:39:261081 微光電子機(jī)械系統(tǒng)（MOEMS）是一種新興技術(shù)，日前已成為熱門的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS），內(nèi)含微機(jī)械光調(diào)制器、微機(jī)械光學(xué)開關(guān)、IC及其他構(gòu)件，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性，實(shí)現(xiàn)了光器件與電器件的無縫集成。
2023-08-14 11:21:42143 金融研究中心7月24日訊，有投資者向共進(jìn)股份（603118）提問， 董秘你好，請問貴司或子公司共進(jìn)微電子有沒有涉及先進(jìn)封裝領(lǐng)域？能不能詳細(xì)介紹一下？ 公司回答表示，投資者您好，公司子公司共進(jìn)微電子
2023-08-10 17:02:58507 RNC_OTF_Exec函數(shù)中在otf階段，pwm輸出是關(guān)閉的，如何獲得轉(zhuǎn)子位置信息？
2023-08-09 07:07:43
車用IGBT器件技術(shù)概述
2023-08-08 10:00:312 ，奧本大學(xué)電氣與計(jì)算機(jī)工程系資深教授，1995年被任命為研究生院杰出導(dǎo)師，主要研究領(lǐng)域?yàn)楣虘B(tài)電路和器件、電子封裝、壓阻應(yīng)力傳感器、低溫電子設(shè)備、 VLSI 設(shè)計(jì)以及電子設(shè)備和電路中的噪聲等。特拉維斯
2023-07-29 11:59:12
將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成為有實(shí)用功能的器件或組件。
2023-07-27 11:21:04258 
將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成為有實(shí)用功能的器件或組件。
2023-07-20 10:43:29278 
深圳智微電子獲小米投資 深圳智微電子科技有限公司是一家物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域集成電路的設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)和整體解決方案服務(wù)商。根據(jù)智微電子工商變更信息顯示深圳智微電子獲德小米投資，小米智造持有智微電子7.99%股份
2023-06-27 19:56:16568 光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)在越來越普遍，它可以替代傳統(tǒng)的電子BGA返修臺(tái)，從而更有效地解決微電子行業(yè)中的維修問題。本文將從六個(gè)方面來闡述光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用情況：原理、特點(diǎn)
2023-06-21 11:55:05280 
目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411865 
“ 經(jīng)常有小伙伴在群里問，有沒有辦法可以批量把Altium Designer的封裝庫轉(zhuǎn)成KiCad的形式。目前階段暫時(shí)只能單個(gè)的導(dǎo)出，或者將封裝全部放到AD的PCB上，然后通過導(dǎo)入PCB再導(dǎo)出的方式
2023-06-19 13:06:38
中移股權(quán)基金（河北雄安）合伙企業(yè)的戰(zhàn)略投資。重慶物奇微電子股份有限公司于5月17日已經(jīng)在重慶證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市。 物奇微電子是國內(nèi)領(lǐng)先的短距通信芯片設(shè)計(jì)公司，依托領(lǐng)先的通信連接技術(shù)，為萬物互聯(lián)的世界提供一
2023-06-16 15:36:532673 重慶物奇微電子上市在即 佳禾智能有參股 重慶物奇微電子股份有限公司（簡稱 ：物奇微電子）于5月17日在重慶證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為海通證券。 每一次上市都是一場
2023-06-16 15:11:391921 電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域
2023-06-14 09:11:18850 
目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-06-12 09:57:24942 
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。
2023-06-12 09:54:09562 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
最初，zte微電子公司是為了滿足zte自身的需求而成立的，但它是獨(dú)立經(jīng)營的，但業(yè)務(wù)基本上被zte壟斷，它定義了自己的手機(jī)、基站和數(shù)據(jù)卡等領(lǐng)域。此次中興微電子完全收購成都克里斯興芯片技術(shù)有限公司，必將使中興微電子擁有更多的自主權(quán)。
2023-06-05 11:29:362041 近日，廈門澎湃微電子有限公司（簡稱：澎湃微電子）獲得新一輪投資，由華潤旗下潤科基金領(lǐng)投，炬芯科技（688049.SH）、永鴻瑞祥跟投。此前，澎湃微電子已獲得廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)、華義創(chuàng)投、湖杉資本
2023-05-31 14:28:39199 
也陸陸續(xù)續(xù)看了一些資料，但是在多方權(quán)衡之后還是放棄了這種幼稚的想法，還是老老實(shí)實(shí)做好自己的應(yīng)用開發(fā)，雖然薪資和芯片設(shè)計(jì)本身相差不少。扯遠(yuǎn)了，回到書本本身，一起來領(lǐng)略一下《深入理解微電子
2023-05-29 22:24:28
2023年5月，大唐電信旗下大唐微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“大唐微電子”）受邀參加2023身份識(shí)別技術(shù)大會(huì)“安全證件技術(shù)發(fā)展論壇”，并發(fā)表主題演講。
2023-05-19 16:47:45814 連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者橙群微電子自豪地宣布，其在佛羅里達(dá)州奧蘭多舉行的2023年RFID Journal Live上被授予 “最佳新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)是為了表彰橙群微電子突破性的No-Code Bluetooth NanoBeacon技術(shù)。
2023-05-17 14:31:18656 在微電子學(xué)中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit)?和?QFP (Quad Flat Package)?是兩種常見的集成電路封裝形式。盡管它們都旨在保護(hù)內(nèi)部的集成電路并提供連接到其他設(shè)備的接口，但它們的設(shè)計(jì)和應(yīng)用領(lǐng)域有所不同。本文將深入探討這兩種封裝形式的特性。
2023-05-16 11:38:13753 
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 表面貼裝技術(shù)（SMT）是制造電子電路的重要方法。它需要在使用自動(dòng)化機(jī)械組裝的印刷電路板（PCB）上施加足夠的焊料，以放置和對(duì)齊微電子元件。對(duì)電子設(shè)備的嚴(yán)格要求增加了對(duì)精確和準(zhǔn)確的生產(chǎn)程序的需求
2023-05-15 14:33:361257 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎(jiǎng)的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎(jiǎng)的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
三維封裝通過非 WB 互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的高密度封裝，為微電子系統(tǒng)封裝在三維空間開辟了一個(gè)新的發(fā)展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求"。該技術(shù)主要應(yīng)用在高速計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和GPU 等系統(tǒng)芯片中。傳統(tǒng)二維封裝與三維封裝對(duì)比示意圖如圖所示。
2023-05-08 16:58:241893 
射線在PCB組裝過程中被大量使用，以測試PCB的質(zhì)量，這是注重質(zhì)量的PCB制造商最重要的步驟之一。
沒有人能盲目愛上任何東西。因此，本文將告訴您X射線檢查技術(shù)為何在PCB組裝中如此重要
2023-04-24 16:38:09
激光焊接在電子工業(yè)，特別是微電子精密零件中得到了廣泛的應(yīng)用。 激光焊接由于熱影響小、加熱集中快、熱應(yīng)力低，在集成電路和半導(dǎo)體器件外殼的封裝中顯示出獨(dú)特的優(yōu)勢。 傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋板厚度
2023-04-19 13:30:28420 內(nèi)存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設(shè)計(jì)中，BGA封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流。 BGA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優(yōu)點(diǎn)在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
今年以來，力合微電子憑借創(chuàng)新的技術(shù)能力及雄厚的綜合實(shí)力，強(qiáng)勢攬獲多項(xiàng)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)，成績斐然！這充分印證了力合微電子業(yè)界領(lǐng)先的雄厚實(shí)力與先鋒地位，凸顯了行業(yè)專家對(duì)力合微電子的高度認(rèn)可。品牌力量喜登粵港澳
2023-04-07 11:07:01330 
中國汽車芯片聯(lián)盟丨杰華特微電子股份有限公司芯片產(chǎn)品技術(shù)交流
2023-03-31 14:24:441579 
中國汽車芯片聯(lián)盟丨杰華特微電子股份有限公司芯片產(chǎn)品技術(shù)交流
2023-03-31 12:41:201432 經(jīng)營狀況： 杭州領(lǐng)芯微電子有限公司目前處于開業(yè)狀態(tài)，公司擁有10項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，招投標(biāo)項(xiàng)目1項(xiàng)。 公司簡介 杭州領(lǐng)芯微電子有限公司，是專業(yè)從事集成電路芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司成立于2016年4月，總部位于國家級(jí)高新區(qū)——杭州市濱江區(qū)
2023-03-30 11:08:28517 領(lǐng)芯微電子有限公司 杭州領(lǐng)芯微電子有限公司，是專業(yè)從事集成電路芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司成立于2016年4月，總部位于國家級(jí)高新區(qū)——杭州市濱江區(qū)，在深圳設(shè)有負(fù)責(zé)工程支持和銷售支持
2023-03-30 11:07:43397 電子技術(shù)的基本知識(shí)及其應(yīng)用。作者從邏輯電路中的邏輯門、邏輯電平、噪聲容限、動(dòng)態(tài)響應(yīng)及布爾代數(shù)等基本概念入手，由淺入深地詳細(xì)介紹了NMOS反相器設(shè)計(jì)、PMOS邏輯設(shè)計(jì)、CMOS反相器設(shè)計(jì)、級(jí)聯(lián)緩沖器
2023-03-30 10:09:59
現(xiàn)階段可插拔收發(fā)器性能隨著速率需求逐漸的提升，但是當(dāng)數(shù)據(jù)速率高于400Gbps以上，電功耗會(huì)劇增，而且即使可插拔模塊到交換機(jī)的距離很短也會(huì)引入較高的延時(shí)。 因此光芯片和電芯片如果能集成在同一個(gè)
2023-03-29 10:48:47
三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。
2023-03-25 10:09:412109 隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 09:31:091139 靈動(dòng)微電子怎么樣 上海靈動(dòng)微電子怎么樣 上海靈動(dòng)微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動(dòng)微電子實(shí)力還是很強(qiáng)悍的，在20年小米投資靈動(dòng)微電子；說明小米對(duì)于靈動(dòng)微電子也是非常認(rèn)可的。相信雷軍的眼光不會(huì)差。 此外
2023-03-24 16:48:131769 靈動(dòng)微電子新三板最新消息與靈動(dòng)微電子IPO科創(chuàng)板最新消息 上海靈動(dòng)微電子股份有限公司成立于 2011 年，是中國本土通用 32 位 MCU 產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商。靈動(dòng)股份的 MCU 產(chǎn)品以 MM32
2023-03-24 16:22:493255 上海靈動(dòng)微電子怎么樣 上海靈動(dòng)微電子股份有限公司成立于 2011 年，是中國本土通用 32 位 MCU 產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商。公司基于 Arm Cortex-M 系列內(nèi)核開發(fā)的 ***32 MCU
2023-03-24 14:25:43468 上海靈動(dòng)微電子 上海靈動(dòng)微電子股份有限公司成立于2011年03月29日，注冊地位于中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)盛夏路565弄54號(hào)301室，法定代表人為吳忠潔。經(jīng)營范圍包括微電子技術(shù)開發(fā)，技術(shù)
2023-03-24 14:23:13297
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