中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微電子”）近日宣布完成超億元B輪融資，本輪融資由國投創業領投，老股東卓源資本等持續加碼追投。

中茵微電子是一家專注于高端集成電路設計及半導體領域的技術創新型企業，致力于為企業提供高可靠性、高性能、高集成度的芯片產品及解決方案。本輪融資將進一步推動中茵微電子在高端芯片領域的創新與發展，加速推進企業級高速接口IP與Chiplet產品的研發和產業化進程。

國投創業表示，中茵微電子在集成電路設計領域具有豐富的技術積累和產業經驗，其產品在市場上具有較高的競爭力。國投創業看好中茵微電子的發展前景，將通過本輪融資進一步支持公司的發展，共同推動中國集成電路產業的進步。

卓源資本等老股東也表示將繼續支持中茵微電子的發展，并期待公司在未來能夠取得更大的突破和成就。

中茵微電子表示，本輪融資所得資金將主要用于加強研發團隊建設和技術創新能力提升，加速推進Chiplet產品的快速落地與人才引進，為公司的可持續發展奠定堅實基礎。