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微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機理
- 封裝技術(67735)
- BGA(45902)
- IC芯片(25615)
- 微電子封裝(7031)
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微電子封裝技術
半導體封裝的主流技術 微電子裝聯技術包括波峰焊和再流焊 再流焊技術有可能取代波峰焊技術 成為板級電路組裝焊接技術的主流 從微電子封裝技術的發展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術是相互促進 協調發展 密不可分的 微電子封裝技術將向小型化 高性能并滿足環保要求的方向發展
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【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業技術》2010年01期【摘要】：蘇南地區是中國重要的微電子產業基地。分析蘇南地區的集成電路產業特點,基于本地區在集成電路制造、封裝測試行業明顯的產業優勢,提出
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靈動微電子上海總部喬遷新址
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、功率器件與電源、電子新材料與工藝外，新增的物聯網專館和汽車電子／電動汽車技術專館將吸引更多來自全球優質技術提供商和專業買家的參與。靈動微電子將攜MM32 MCU產品及方案亮相ELEXCON2018！我們
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`近日，國內專注于32位MCU產品與應用方案的領先供應商靈動微電子宣布，成功獲得數千萬元C輪融資。此輪融資由南京江北智能制造產業基金（有限合伙）領投，上海芮昱創業投資中心（有限合伙）參投。本輪投資
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電容的失效模式和失效機理
3.2.6鋁電解電容器的失效機理 文章的素材來源包括電子元件技術網（cntronics）、我愛方案網（52solution）、電子展（aidzz）、elecfans、eetop等諸多論壇…全文見附件
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深圳軒微電子因為業務需要，尋找技術方面有突出能力的研發人員一起開發產品主要研發方向：1、AD DA采集卡，高精度轉換卡2、DSP全系列產品3、電機驅動類產品4、單片機配套設計5、手機周邊開發6、各類
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913探討新型微電子封裝技術
本文綜述新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。
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3953JEDEC發布《微電子封裝及封蓋檢驗標準》
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近年來，各種各樣的電子產品已經在工業、農業、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發展，使得微電子工業發展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發展。當今全球正迎來
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日前才報道了樂鑫科技、安集微電子、聚辰半導體、晶晨半導體等企業在輔導期間改道科創板，昨日（3月26日）晶豐明源亦宣布擬變更上市交易所及板塊為科創板，同時上海復旦微電子集團股份有限公司（以下簡稱“復旦微電子”）也進行了上市輔導備案。
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3409現階段封裝技術在微電子中的應用概述
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近日，華潤微電子有限公司（簡稱：華潤微電子）舉行投資者關系活動，華潤微電子董事、助理總經理兼財務總監彭慶、華潤微電子董事會秘書兼戰略發展部總監吳國屹參與接待并回答提問，具體如下： 問題一：華潤微電子
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11月10日晚間，歌爾股份發布公告稱，公司董事會同意公司控股子公司歌爾微電子有限公司（以下簡稱“歌爾微電子”）籌劃分拆上市事項，并授權公司及經營層啟動分拆歌爾微電子上市的前期籌備工作。
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2595飛恩微電子超額完成2億元D輪融資
軟銀中國、長江證券創新投資、方廣資本。 飛恩微電子成立于2011年，是一家專注于提供MEMS傳感器和系統產品以及ODM／OEM服務的高新技術企業，領域涉及汽車、物聯網、智能家居及工業控制行業。飛恩微電子基于獨到的工藝應力模型封裝技術和高效
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1579微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術
本書是一本較系統地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。它是在參考當今有
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2022-06-22 15:03:37
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03D微電子包裝技術
微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統之間的橋梁，它結合了它們之間使用的所有技術。先進的三維微電子封裝技術是滿足便攜式電子產品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業發展趨勢。這也為半導體行業開辟了一個新的維度，以更低的成本來維持摩爾定律的
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有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊成立，注冊資本為1,000萬元人民幣，其中創新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。 封裝技術屬于集成電路行業產業鏈下游，其中，面板級封裝較傳統封裝
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微電子封裝技術探討
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2022-11-28 09:29:191357
1357一文解析微電子制造和封裝技術
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士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術產業開發區，是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，公司現在的主要產品
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物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？ 物奇微電子怎么樣？物奇微電子正在短距通信芯片領域逆勢奔跑，一方面靠的是技術；另外一方面就是對市場的敏銳感知。 物奇微電子的研發團隊匯集了曾在全球頂尖半導體企業比如
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微電子封裝熱界面材料研究綜述
摘要：隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展，其發熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內部元器件散熱能力，其中封裝
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深圳智微電子獲小米投資
深圳智微電子獲小米投資 深圳智微電子科技有限公司是一家物聯網領域集成電路的設計、軟件開發和整體解決方案服務商。根據智微電子工商變更信息顯示深圳智微電子獲德小米投資，小米智造持有智微電子7.99%股份
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中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微電子”）近日宣布完成超億元B輪融資，本輪融資由國投創業領投，老股東卓源資本等持續加碼追投。
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