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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>3D 結(jié)構(gòu)和引線鍵合檢測對比

3D 結(jié)構(gòu)和引線鍵合檢測對比

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硅-直接技術(shù)的應(yīng)用

硅-硅直接技術(shù)主要應(yīng)用于SOI、MEMS和大功率器件,按照結(jié)構(gòu)又可以分為兩大類:一類是襯底材料,包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水N+-N-或
2018-11-23 11:05:56

芯片封裝技術(shù)各種微互連方式簡介教程

芯片封裝技術(shù)各種微互連方式簡介微互連技術(shù)簡介定義:將芯片凸點電極與載帶的引線連接,經(jīng)過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶:即帶狀載體,是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架,而且芯片
2012-01-13 14:58:34

芯片的3D化歷程

正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。晶體管架構(gòu)發(fā)生了改變當(dāng)先進(jìn)工藝從28nm向22nm發(fā)展的過程中,晶體管的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化——傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)(包括體硅技術(shù)
2020-03-19 14:04:57

請問AD導(dǎo)出什么3D格式給結(jié)構(gòu)工程師好?

AD導(dǎo)出什么3D格式給結(jié)構(gòu)工程師好? 我們之前用過.brd文件。3D工程師有對應(yīng)元件封裝文件庫。導(dǎo)入到SOLIDWORKS 后可以自動匹配元器件3D模型。但是有個問題,就是我們AD庫里面元器件的名稱
2019-03-26 07:36:21

請問在3D模式下能隱藏元件的3D嗎?

3D模式下能不能隱藏元件的3D,就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13

高精度3D掃描如何實現(xiàn)?

三維(3D)掃描是一種功能強(qiáng)大的工具,可以獲取各種用于計量設(shè)備、檢測設(shè)備、探測設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時,經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48

3D形貌輪廓檢測儀器

;3D形貌輪廓檢測儀器,可根據(jù)不同表面特點進(jìn)行重建算法的切換,無論何種形貌,都可生成“天衣無縫”的3D全景。   現(xiàn)有的接觸式測量方
2022-05-13 17:13:25

3D光學(xué)檢測設(shè)備,三維形貌一測量

中圖儀器3D光學(xué)檢測設(shè)備采用集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范圍兩大優(yōu)點的擴(kuò)展型相移算法EPSI,單一模式即可適用于從平面到弧面、超光滑到粗糙等各種表面類型,其3D重建算法,自動濾除樣品
2022-06-16 16:56:45

半導(dǎo)體3D自動光學(xué)檢測系統(tǒng)

專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導(dǎo)體3D自動光學(xué)檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),主要
2022-06-20 15:31:10

混合電路內(nèi)引線鍵合可靠性研究

摘要:本文簡述了混合電路以及半導(dǎo)體器件內(nèi)引線鍵合技術(shù)原理,分析了影響內(nèi)引線鍵合系統(tǒng)質(zhì)量的因素,重點分析了最常見的幾種失效模式:鍵合強(qiáng)度下降、鍵合點脫落等,并提
2010-05-31 09:38:0430

3D光學(xué)檢測儀器

中圖儀器SuperViewW系列3D光學(xué)檢測儀器用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級測量。它基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,典型結(jié)果包括:1、三維表面
2023-11-17 08:59:04

引線鍵合

PCB加工
小凡發(fā)布于 2022-09-14 05:13:28

3D打印技術(shù)及應(yīng)用: 3D打印工藝的分類#3d打印

3D打印
學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 22:04:40

大功率IGBT模塊封裝中的超聲引線鍵合技術(shù)

從超聲引線鍵合的機(jī)理入手,對大功率IGBT 模塊引線的材料和鍵合界面特性進(jìn)行了分析,探討了鍵合參數(shù)對鍵合強(qiáng)度的影響。最后介紹了幾種用于檢測鍵合點強(qiáng)度的方法,利用檢測結(jié)果
2011-10-26 16:31:3366

集成電路封裝中的引線鍵合技術(shù)

在回顧現(xiàn)行的引線鍵合技術(shù)之后,本文主要探討了集成電路封裝中引線鍵合技術(shù)的發(fā)展趨勢。球形焊接工藝比楔形焊接工藝具有更多的優(yōu)勢,因而獲得了廣泛使用。傳統(tǒng)的前向拱絲越來越
2011-10-26 17:13:5686

引線鍵合工藝參數(shù)對封裝質(zhì)量的影響因素分析

目前IC器件在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,對封裝工藝的質(zhì)量及檢測技術(shù)提出了更高的要求,如何實現(xiàn)復(fù)雜封裝的工藝穩(wěn)定、質(zhì)量保證和協(xié)同控制變得越來越重要。目前國外對引線鍵合
2011-10-26 17:18:2782

高清視頻欣賞芯片引線鍵合技術(shù)

電工技術(shù)引線
電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-11 15:24:06

LED引線鍵合檢測內(nèi)容與工藝評價

引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序,其作用是實現(xiàn)LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質(zhì)量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。 檢測內(nèi)容: 1. 引線直徑、形貌、成分檢測
2017-10-23 11:52:5714

引線鍵合封裝更為實惠的封裝

由于現(xiàn)在對功率半導(dǎo)體和功率模塊的節(jié)能有所要求,封裝成為產(chǎn)品整體性能的一個重要考慮因素。各種封裝普遍采用傳統(tǒng)的引線鍵合方式。這是一種成熟、經(jīng) 濟(jì)高效且靈活的工藝,目前已有經(jīng)過驗證的裝配基礎(chǔ)設(shè)施。然而
2018-06-12 08:46:003948

功率模塊引線鍵合界面溫度循環(huán)下的壽命預(yù)測

針對功率模塊引線鍵合部位在溫度循環(huán)作用下的疲勞失效問題,對功率模塊在溫度循環(huán)作用下的疲勞壽命進(jìn)行了研究,利用溫度循環(huán)試驗箱對3種不同封裝材料的功率模塊進(jìn)行了溫度循環(huán)實驗。通過數(shù)值模擬,結(jié)合子模型技術(shù)
2018-03-08 11:00:071

LED引線鍵合工藝評價

引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序,其作用是實現(xiàn)LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質(zhì)量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。 服務(wù)客戶: LED封裝廠 檢測手段: 掃描電鏡
2021-11-21 11:15:261554

半導(dǎo)體集成電路引線鍵合的技術(shù)有哪些?

引線鍵合(WireBonding)是一種使用細(xì)金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合,實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下,引線和基板間會發(fā)生電子
2023-02-02 16:25:331522

基于壓電陶瓷驅(qū)動的引線鍵合用微夾鉗/線夾/微夾持器

引線鍵合是一種微電子封裝技術(shù),用于將微小的電子元件(如晶體管、電容器、電阻器等)連接到電路板上。該技術(shù)使用金屬線將電子元件的引腳連接到電路板上的金屬焊盤上。這種技術(shù)通常用于制造集成電路和其他微電子
2023-03-15 15:43:33503

引線鍵合工藝流程講解

引線鍵合是指在半導(dǎo)體器件封裝過程中,實現(xiàn)芯片(或其他器件)與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術(shù),引線鍵合因其靈活和易于使用的特點得到了大規(guī)模應(yīng)用。引線鍵合工藝是先將直徑較小的金屬線
2023-04-07 10:40:125070

創(chuàng)新賦能,大族封測引線鍵合技術(shù)水平比肩國際龍頭

引線鍵合技術(shù)是封裝技術(shù)的主力,有著兼容性強(qiáng)、成本低、可靠性高、技術(shù)成熟等優(yōu)點。據(jù)不完全統(tǒng)計,目前超過90%的芯片互連封裝依靠引線鍵合技術(shù)完成,未來引線鍵合將在多數(shù)芯片封裝中作為主要的互聯(lián)技術(shù)長期存在
2023-04-11 10:35:16510

引線鍵合是什么?引線鍵合的具體方法

的傳輸路徑)的方法被稱為引線鍵合(Wire Bonding)。其實,使用金屬引線連接電路的方法已是非常傳統(tǒng)的方法了,現(xiàn)在已經(jīng)越來越少用了。近來,加裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)和硅穿孔
2023-08-09 09:49:471839

如何通過 Place Replicate 模塊重復(fù)使用引線鍵合信息

正式發(fā)布2023年10月13日Cadence15年間最具影響力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1大多數(shù)封裝設(shè)計都有引線鍵合,在設(shè)計中重復(fù)使用其他類似裸片的引線鍵合信息,可顯著
2023-10-14 08:13:21308

什么是引線鍵合引線鍵合的演變

引線鍵合是在硅芯片上的 IC 與其封裝之間創(chuàng)建互連的常用方法,其中將細(xì)線從器件上的鍵合焊盤連接到封裝上的相應(yīng)焊盤(即引線)。此連接建立了從芯片內(nèi)部電路到連接到印刷電路板 (PCB) 的外部引腳的電氣路徑。
2023-10-24 11:32:13836

典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析

典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析
2023-11-14 10:50:45449

如何在IC封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計問題?

如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計問題?
2023-11-28 17:08:46261

IGBT模塊銀燒結(jié)工藝引線鍵合工藝研究

歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 (株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司?新型功率半導(dǎo)體器件國家重點實驗室) 摘要: 主要研究了應(yīng)用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結(jié)工藝和銅引線鍵合工藝,依據(jù)系列質(zhì)量表征和評價
2023-12-20 08:41:09421

優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性

歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 (西南科技大學(xué) 四川立泰電子有限公司) 摘要: 探究了引線鍵合工藝的重要參數(shù)對功率器件鍵合可靠性的影響機(jī)制,進(jìn)而優(yōu)化超聲引線鍵合
2023-12-25 08:42:15198

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