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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>DesignCon2024 | 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場(chǎng)分析”EDA解決方案

DesignCon2024 | 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場(chǎng)分析”EDA解決方案

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如何實(shí)現(xiàn)高可靠性電源的半導(dǎo)體解決方案

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如何選擇汽車(chē)電子系統(tǒng)中的處理器?

針對(duì)汽車(chē)數(shù)字信號(hào)處理應(yīng)用的各種處理器類(lèi)型,有什么優(yōu)缺點(diǎn)?如何選擇汽車(chē)電子系統(tǒng)中的處理器?
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安森美半導(dǎo)體與奧迪攜手建立戰(zhàn)略合作關(guān)系

(GaN)寬帶隙器件,助力開(kāi)發(fā)先進(jìn)、高能效的下一代電動(dòng)車(chē)(EV)和混合動(dòng)力電動(dòng)車(chē)(HEV),實(shí)現(xiàn)更高的安全性、智能性和每次充電后更遠(yuǎn)的續(xù)航里程。 此次安森美半導(dǎo)體與奧迪的全新合作將加快開(kāi)發(fā)進(jìn)程,打造自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和汽車(chē)功能電子化的全新性能,推進(jìn)汽車(chē)領(lǐng)域的變革。
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安森美半導(dǎo)體大力用于汽車(chē)功能電子方案的擴(kuò)展汽車(chē)認(rèn)證的器件

下一代電半導(dǎo)體方案陣容,包括針對(duì)汽車(chē)功能電子化的寬禁帶WBG(碳化硅SiC和氮化鎵GaN)、全系列電子保險(xiǎn)絲eFuse以減少線(xiàn)束、和免電池的智能無(wú)源傳感器以在汽車(chē)感測(cè)/車(chē)身應(yīng)用中增添功能。
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意法半導(dǎo)體(ST)高性能協(xié)議Bluetooth? 和 802.15.4系統(tǒng)芯片助力下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)

下一代智能產(chǎn)品“吃得少,干得多”意法半導(dǎo)體(ST)最新的STM32 ARM? Cortex?-M0微控制器大幅提升集成度和用戶(hù)體驗(yàn)意法半導(dǎo)體STM32F4基本型產(chǎn)品線(xiàn)提升功能集成度和設(shè)計(jì)靈活性,新增STM32F413/423兩個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)
2018-03-19 12:53:59

新型汽車(chē)電子系統(tǒng)為元器件市場(chǎng)帶來(lái)什么?

未來(lái)的汽車(chē)電子系統(tǒng)中,隨著對(duì)安全、節(jié)能、環(huán)保、舒適和娛樂(lè)等需求的增加,相關(guān)元器件及其周邊產(chǎn)品的出貨也將持續(xù)快速增長(zhǎng)。諸多汽車(chē)電子領(lǐng)域的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),需要從元器件層面就開(kāi)始考慮解決方案。圍繞這個(gè)話(huà)題,介紹新型傳感器、保護(hù)器件、高壓連接器在汽車(chē)動(dòng)力控制、安全系統(tǒng)、通信娛樂(lè)、充放電系統(tǒng)等方面的應(yīng)用。
2020-03-30 08:18:36

武漢半導(dǎo)體發(fā)布指夾式血氧儀高精度解決方案,弱灌注檢測(cè)實(shí)現(xiàn)0.2%

儀。時(shí)間血氧儀供應(yīng)緊俏,成為繼抗原檢測(cè)試劑、蓮花清瘟以及布洛芬之后,又脫銷(xiāo)的防疫產(chǎn)品。武漢半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠(chǎng)商,可提供基于CW32F003E4P7的便攜指夾式血氧儀全套解決方案
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永磁電機(jī)的物理場(chǎng)分析方法是什么

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2021-01-27 06:58:21

求大神幫忙做個(gè)程序基于FPGA的車(chē)載電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于FPGA的車(chē)載電子系統(tǒng)設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)要求:通過(guò)對(duì)FPGA技術(shù)的學(xué)習(xí)和了解,設(shè)計(jì)款車(chē)載電子系統(tǒng),以達(dá)到密碼鎖功能,收音機(jī)功能,以及USB數(shù)據(jù)傳輸功能,還需設(shè)計(jì)CAN總線(xiàn)控制接口,方便后續(xù)功能的開(kāi)發(fā)和汽車(chē)對(duì)其他CAN總線(xiàn)上設(shè)備的控制。通過(guò)對(duì)軟件系統(tǒng)的簡(jiǎn)要分析,在論文中將對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)的研究與設(shè)計(jì)。
2015-04-06 20:11:24

汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)的升級(jí)

“通過(guò)創(chuàng)新,電子系統(tǒng)將使汽車(chē)可以自動(dòng)操作,使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車(chē)及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車(chē)電子的創(chuàng)新意義。而汽車(chē)電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤(pán)、安全、車(chē)身、信息娛樂(lè)系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11

汽車(chē)電子系統(tǒng)對(duì)性能的要求有哪些?

開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器須具備哪些特點(diǎn)?汽車(chē)電子系統(tǒng)對(duì)性能的要求有哪些?
2021-05-17 07:04:35

汽車(chē)電子系統(tǒng)面臨的狀況

保持ECU運(yùn)行。理想情況下,完整的電源解決方案無(wú)需使用保險(xiǎn)絲,可以最大限度降低功耗,且采用低靜態(tài)電流,在不耗盡電池電量的情況下,支持系統(tǒng)始終保持開(kāi)啟。ISO 16750-2汽車(chē)電子系統(tǒng)面臨的狀況ADI
2020-06-24 18:44:15

電氣與電子系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)

.............................................81.3 電氣與電子系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)題目..........................................16第2 部分 EDA(CPLD
2008-09-24 10:06:01

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司模擬應(yīng)用解決方案簡(jiǎn)介

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體創(chuàng)造各種以模擬技術(shù)為本的解決方案,為電子系統(tǒng)帶來(lái)高能源效益與便攜性、上佳音質(zhì)以及更亮麗的影像。
2011-03-13 22:35:14

芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)的協(xié)同SI-PI-EMI仿真

由于技術(shù)的發(fā)展,高速電路電源設(shè)計(jì)要求三個(gè)協(xié)同:1.) SI、PI和EMI協(xié)同設(shè)計(jì);2.) 芯片、封裝和系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì);3.) 物理場(chǎng)協(xié)同設(shè)計(jì)。
2019-11-11 17:31:44

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?
2021-06-04 06:36:58

高速電路物理場(chǎng)的芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)的協(xié)同SI-PI-EMI仿真

高速電路物理場(chǎng)的芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)的協(xié)同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56:06

革新科技EDA/SOPC創(chuàng)新電子教學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)(B-ICE-EDA/SOPC)

北京革新創(chuàng)展科技有限公司研制的B-ICE-EDA/SOPC FPGA平臺(tái)集多功能于體,充分滿(mǎn)足EDA、SOPC、ARM、DSP、單片機(jī)相互結(jié)合的實(shí)驗(yàn)教學(xué),是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室、嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室
2022-03-09 11:18:52

USR電子系統(tǒng)公司選擇華爾萊科技的DFM解決方案

華爾萊科技(Valor)近日宣布Valor已獲USR電子系統(tǒng)公司選擇為其提供vPlan ?C Valor針對(duì)電子組裝的下一代企業(yè)級(jí)制程設(shè)計(jì)軟件解決方案。 USR是以色列最大的合同制造商,服務(wù)的客
2008-07-27 20:35:06818

USR電子系統(tǒng)公司選擇華爾萊科技的DFM解決方案以提升客戶(hù)服

2008年7月22日,深圳 - 專(zhuān)為電子業(yè)提供強(qiáng)化生產(chǎn)力解決方案的世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商 - 華爾萊科技(Valor)近日宣布Valor已獲USR電子系統(tǒng)公司選擇為其提供vPlan – Valor針對(duì)電子組裝的下
2008-07-28 15:58:52636

意法半導(dǎo)體高精度汽車(chē)電子系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)傳感器

意法半導(dǎo)體高精度汽車(chē)電子系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)傳感器   汽車(chē)半導(dǎo)體和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代
2009-11-02 16:15:07608

數(shù)字電子系統(tǒng)EDA設(shè)計(jì)方法研究

數(shù)字電子系統(tǒng)EDA設(shè)計(jì)方法研究 0 引 言    隨著計(jì)算機(jī)與微電子技術(shù)的發(fā)展,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA領(lǐng)域已成為電子技術(shù)發(fā)展的主體,數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)正朝著
2009-11-10 11:00:07910

現(xiàn)代電子系統(tǒng)中電源技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用

現(xiàn)代電子系統(tǒng)中電源技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用 引 言    綠色、環(huán)保、高效、節(jié)能,已成為當(dāng)代電子系統(tǒng)發(fā)展的主流和趨勢(shì)。在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中,數(shù)據(jù)處理速度
2009-12-15 16:51:52971

現(xiàn)代電子系統(tǒng)中電源技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用

現(xiàn)代電子系統(tǒng)中電源技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用 引 言    綠色、環(huán)保、高效、節(jié)能,已成為當(dāng)代電子系統(tǒng)發(fā)展的主流和趨勢(shì)。在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中,數(shù)據(jù)處理速度越
2009-12-16 17:30:53700

電子系統(tǒng)模型分析與SYSTEMVIEW

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的分析目的:電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)果是否符合設(shè)計(jì)規(guī)范(滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求)。這需要通過(guò)測(cè)試來(lái)驗(yàn)證。優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。這需要通過(guò)測(cè)試來(lái)驗(yàn)證。 電子線(xiàn)路分析基本方法仿真分析
2011-06-15 17:57:520

[2.2.1]--1.2現(xiàn)代電子系統(tǒng)舉例

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
jf_60701476發(fā)布于 2022-11-29 20:16:11

[2.3.1]--1.3現(xiàn)代電子系統(tǒng)的組成

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
jf_60701476發(fā)布于 2022-11-29 20:17:22

[2.4.1]--1.4現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
jf_60701476發(fā)布于 2022-11-29 20:20:00

電子系統(tǒng)熱管理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證中的結(jié)溫估算與測(cè)量

針對(duì)電子系統(tǒng)容易出現(xiàn)的熱失效問(wèn)題,論述在電子系統(tǒng)的熱管理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證中,對(duì)半導(dǎo)體器件結(jié)溫的估算和測(cè)量方法。通過(guò)測(cè)量半導(dǎo)體器件內(nèi)部二極管參數(shù),來(lái)繪制二極管正向壓降與其
2012-04-20 11:18:2232

基于DSP的現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于DSP的現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì) ,又需要的下來(lái)看看
2016-05-09 10:59:2618

數(shù)字電子系統(tǒng)分析與設(shè)計(jì)基礎(chǔ)1介紹

數(shù)字電子EDA技術(shù),數(shù)字電子系統(tǒng)分析與設(shè)計(jì)基礎(chǔ)1,感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 14:58:580

航空電子系統(tǒng)檢測(cè)

隨著航空型號(hào)的快速發(fā)展,航空電子系統(tǒng)的數(shù)字化程度越來(lái)越高,軟件在其中所占的比例越來(lái)越大.對(duì)航空電子系統(tǒng)中的軟件進(jìn)行測(cè)試和檢測(cè)是保證航空電子系統(tǒng)質(zhì)量及可信運(yùn)行的基礎(chǔ).通過(guò)分析航空電子系統(tǒng)軟件體系結(jié)構(gòu)
2018-02-06 17:22:051

超市儲(chǔ)物柜電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案資料下載

超市儲(chǔ)物柜電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案
2018-05-09 10:40:135

Maxim推出高性能模擬IC 助力下一代電子系統(tǒng)

MXIM宣布推出三款模塊化高度集成模擬IC,幫助設(shè)計(jì)者為日益小型化的電子系統(tǒng)提供更高的效率和性能。
2018-11-14 09:01:352767

汽車(chē)電子系統(tǒng)需求急劇增長(zhǎng) 汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)遇顯現(xiàn)

據(jù)德勤近日在上海發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告顯示,在汽車(chē)行業(yè),安全相關(guān)電子系統(tǒng)的普及呈爆炸式增長(zhǎng)。到 2022年,汽車(chē)半導(dǎo)體元器件的成本將達(dá)到每車(chē)600美元。
2019-05-21 08:51:321516

汽車(chē)電子系統(tǒng)的保護(hù)解決方案解析

leiditech開(kāi)發(fā)了廣泛的汽車(chē)電子系統(tǒng)的保護(hù)解決方案。一個(gè)典型的汽車(chē)應(yīng)用有幾個(gè)電路和接口,易受ESD,EFT和其他拋負(fù)載的影響。典型應(yīng)用包括信息娛樂(lè)網(wǎng)絡(luò),ADAS,T-BOX,車(chē)身電子和供電系統(tǒng)
2020-01-20 16:26:001733

汽車(chē)電子系統(tǒng)拋負(fù)載的解決方案詳細(xì)介紹

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《汽車(chē)電子系統(tǒng)拋負(fù)載的解決方案詳細(xì)介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2020-11-26 05:13:0019

芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會(huì),發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上,正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-20 11:33:191517

芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會(huì),發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

2021年8月19日,中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上,正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。 發(fā)布亮點(diǎn): 1.
2021-08-20 13:48:481564

瑞薩電子建立下一代電動(dòng)汽車(chē)創(chuàng)新中心 恩智浦與福特汽車(chē)公司合作

  設(shè)計(jì)和技術(shù)服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Tata Elxsi和先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的主要供應(yīng)商瑞薩電子公司宣布,他們將在班加羅爾建立一個(gè)最先進(jìn)的設(shè)計(jì)中心,該中心將開(kāi)發(fā)有針對(duì)性的電動(dòng)汽車(chē) (EV) 解決方案。新的下一代電動(dòng)汽車(chē)創(chuàng)新中心 (NEVIC) 于今年1月啟用。
2022-03-22 10:31:49982

國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導(dǎo)體亮相DesignCon 2022大會(huì)

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的DesignCon 2022大會(huì)上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。
2022-04-07 13:36:288888

芯和半導(dǎo)體發(fā)布首款電源完整性分析工具Hermes PSI

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。
2022-04-08 10:30:351047

芯和半導(dǎo)體DesignCon2023大會(huì)上發(fā)布新品Notus,并升級(jí)高速數(shù)字解決方案

芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì)上正式發(fā)布針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。本屆DesignCon大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心
2023-02-02 14:53:29365

芯和半導(dǎo)體發(fā)布全新EDA平臺(tái)Notus

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon2023大會(huì)上正式發(fā)布針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。 Notus平臺(tái)
2023-03-24 17:51:35697

芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本

芯和半導(dǎo)體于2023年6月13日在圣地亞哥開(kāi)幕的IEEE MTT國(guó)際微波展上,正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過(guò)差異化的芯片-封裝-系統(tǒng)EDA工具和大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證的集成無(wú)源器件
2023-06-17 15:08:21703

芯和發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集

) EDA2023軟件集 ,涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。 繼上月在國(guó)際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后,芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分,包括針對(duì)先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號(hào)完整性和電源完整性仿真,以及3D EM電磁仿真平臺(tái)、多場(chǎng)協(xié)
2023-07-11 17:15:13561

如何減少電子系統(tǒng)的電磁干擾?

和棘手。EMI不僅會(huì)導(dǎo)致電子系統(tǒng)性能下降,還可能導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰或失效。因此,減少電子系統(tǒng)的EMI是一個(gè)非常重要的任務(wù)。在本文中,我們將討論幾種有效的方法,以幫助減少電子系統(tǒng)的EMI. 第一種方法是物理防護(hù)。這種方法旨在減少EMI信號(hào)的傳
2023-09-18 14:14:08574

針對(duì)智能手機(jī)中的總線(xiàn)及SI/PI的完整測(cè)試解決方案及應(yīng)用案例

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《針對(duì)智能手機(jī)中的總線(xiàn)及SI/PI的完整測(cè)試解決方案及應(yīng)用案例.rar》資料免費(fèi)下載
2023-11-10 10:01:512

偉創(chuàng)力攜手意法半導(dǎo)體亮相CES展現(xiàn)下一代移動(dòng)出行“黑科技”

日前,偉創(chuàng)力與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商——意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics),攜手亮相2024年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES),展示了應(yīng)用于下一代電動(dòng)車(chē)(EVs)的先進(jìn)電力電子技術(shù)的合作成果,為汽車(chē)制造商帶來(lái)了能源及電源轉(zhuǎn)換的創(chuàng)新解決方案
2024-01-11 18:12:05462

芯和半導(dǎo)體DesignCon2024大會(huì)上發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會(huì)上正式發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案,包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁
2024-02-04 16:48:49209

芯和半導(dǎo)體最新發(fā)布SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案

來(lái)源:芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案。 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案,4大亮點(diǎn)
2024-02-18 17:52:43146

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