2022年4月*日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源
2022-04-07 13:48:07
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MathWorks 于今日發(fā)布 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列版本 2021b。版本 2021b （R2021b） 帶來數(shù)百項 MATLAB? 和 Simulink? 特性更新和函數(shù)更新，還包含 2 款新產(chǎn)品和 5 項重要更新。
2021-09-28 11:23:592798 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2021年，華為、小米再擴大投資版圖。根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)不完全統(tǒng)計，華為、小米在2021年合計至少投資了49家半導體企業(yè)，涉及EDA、半導體設備、半導體材料，以及MEMS
2022-03-13 00:23:474281 ? 芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了 針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus 。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉
2023-02-03 10:53:00596 
中的高層對話、技術分享、投資人專家獻策、媒體分析師的產(chǎn)業(yè)分析環(huán)節(jié)，均為產(chǎn)業(yè)帶來了非常高的價值，現(xiàn)場交流也是難得的產(chǎn)業(yè)專業(yè)人士的對話交流。鑒于當前特殊時期，2020中國模擬半導體大會將在線上舉辦，會繼續(xù)
2020-07-27 09:43:17
2020全球半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會 展會主題：“芯”動力 新發(fā)展一、時間、地點、規(guī)模時間：2020年5月7日-9日地點：重慶國際博覽中心展會規(guī)模：展示面積30000㎡，參展企業(yè)達500家,專業(yè)觀眾
2019-12-10 18:20:16
202654-2021
2023-03-29 21:51:58
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2023-04-06 23:34:46
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2022-11-04 17:22:44
920-D52A2021S10101
2023-04-05 01:15:38
2021D0309-0
2023-03-30 17:23:07
產(chǎn)業(yè)技術大會及展覽會——國際太陽能光伏與智慧能源(上海)大會暨展覽會。SNEC第十五屆(2021)國際太陽能光伏與智慧能源(上海)大會將于上海舉行。此屆盛會涵蓋光伏技術及制造的方方面面，包括設備/裝置
2020-10-01 11:34:37
2021廣州國際應急安全博覽會2021第11屆(廣州)國際消防與應急裝備展覽會2021第11屆(廣州)國際消防安全與應急裝備展覽會The 11th (Guangzhou
2021-04-06 11:28:44
客聯(lián)盟/張飛實戰(zhàn)電子聯(lián)合主辦：中國電工技術學會協(xié)辦單位：江蘇捷捷微電子股份有限公司/捷捷半導體有限公司合作媒體：電子發(fā)燒友直播平臺：硬聲APP舉辦時間：2021年11月27日至28日舉辦地址：深圳機場
2021-11-12 11:42:08
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
CYG2021 - Cybergate - Clare, Inc.
2022-11-04 17:22:44
EVALBOARDFORNPT2021
2023-03-22 19:18:12
PSSI2021SAY
2023-04-06 23:30:47
TPS2021EVM-290
2023-03-29 22:58:09
WNM2021-3/MS
2023-03-28 18:07:23
鑒于疫情影響，原定于本月（8月14日）【中山站】“芯能效 智未來”——2021英飛凌電源與傳感系統(tǒng)巡回研討會，預計延期到11月，具體詳情待主辦方通知。活動簡介：2021年，人工智能、5G及物聯(lián)網(wǎng)
2021-06-29 15:23:50
行業(yè)，不少人將電腦改裝成“礦機”，使得臺式機電腦顯卡價格被哄抬得離譜，令想買電腦之人望而卻步。筆記本電腦也是如此，我們發(fā)現(xiàn)，許多新款筆記本電腦型號，已經(jīng)發(fā)布大半年，但在其官網(wǎng)、各大電商平臺始終處于缺貨
2022-01-21 15:48:06
的“openDACS V1.0 主線版本開源論壇”，代表中科院計算所和中科鑒芯聯(lián)合發(fā)布了“openDACS開源故障仿真器v1.0”。本文采用知識共享CC-BY/NC 許可協(xié)議授權。觀點僅代表演講者，不代表開放原子開源基金會立場。
2022-06-29 10:01:07
可能的錯誤包括：
face_recognition_demo與 OpenVINO? 2021 版本的推斷錯誤：
Error:ImportError:DLL load failed while
2023-08-15 06:20:01
hothop的2021版本現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)布，總體上變化不大，軟件最大的區(qū)別在于啟動圖標，它可以一眼就看出你正在使用2021版本。該軟件更加智能化，提供 AI功能。photoshop以其強大的編輯、調整
2021-12-22 16:57:18
第六屆瑞芯微開發(fā)者大會RKDC2021將于12月16-17日在福州舉行，本次活動亦是瑞芯微20周年系列活動最大規(guī)模的一次盛會。站在"新硬件十年"的元年，本屆開發(fā)者大會將為數(shù)千名
2021-12-15 11:30:12
如何區(qū)分高度本征和高度補償半導體？
2019-11-26 15:00:35
強固的壓鑄模模塊簡化緊湊的電機驅動設計2021年6月15日—推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，推出新的、集成的、轉換器-逆變器-功率因數(shù)
2021-07-09 06:36:25
主席、中科院計算所李曉維研究員主持“openDACS 開源電路與系統(tǒng)設計自動化成立儀式及 v1.0 開源版本發(fā)布儀式”。CCF DAC 2021大會主席、中科院計算所 李曉維主持會議CCF 集成電路
2022-06-24 15:17:14
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-6-4 14:34 編輯
任命Jean-Marc Chery為意法半導體管理委員會唯一成員，出任總裁兼首席執(zhí)行官中國，2018年6月4日
2018-06-04 14:28:11
的發(fā)展方向。基于完全自主的CAD內核技術，浩辰軟件的“中國芯”產(chǎn)品能夠不受國外CAD框架限制，且能最大程度地保障用戶的信息、數(shù)據(jù)的安全。而此次發(fā)布的浩辰CAD 2021，又是一次內核層的“芯”升級，為
2020-09-02 15:05:17
RTOS和rt-smart兩條線推進，并計劃在5.0版本時合并為一個版本推進。平頭哥半導體高級經(jīng)理劉云飛發(fā)表了《玄鐵RISC-V：從開源加持到商業(yè)共贏》主題演講。RT-Thread生態(tài)運營總監(jiān)陳峰以《以
2022-01-12 08:00:00
新品發(fā)布2021年9月10日在OLA高峰論壇發(fā)布遵守OLA協(xié)議1.0版本的OpenHarmony模組潤和海王星系列模組HH-SLNPT201正式發(fā)布，完成OLA SDK設備端適配和云端對接。10月
2022-02-15 10:28:28
新品發(fā)布2021年9月10日在OLA高峰論壇發(fā)布遵守OLA協(xié)議1.0版本的OpenHarmony模組潤和海王星系列模組HH-SLNPT201正式發(fā)布，完成OLA SDK設備端適配和云端對接。10月
2022-02-15 16:19:17
Industry Development Exploration Conference(簡稱META)(時間:2021年12月31日,中國上海)META2021大會簡介2021年作為「元宇宙元年
2021-11-25 11:08:13
)META2021大會簡介2021年作為「元宇宙元年」，元宇宙概念不斷擴展探討與深入，國內外科技巨頭扎堆布局元宇宙，為分羹元宇宙相關產(chǎn)業(yè)打基礎，元宇宙發(fā)展前景日漸清晰，已成為下一個科技風口。元宇宙作為虛擬世界
2021-11-25 11:03:26
作者：Kenshin 2016年初DesignCon大會在美國Santa Clara（圣克拉拉）市如期舉行，DesignCon大會的主題是實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信以及半導體芯片革新，與會的參展商都會展示自己
2017-02-08 18:15:11165 團隊精心挑選出2021年全球半導體行業(yè)將出現(xiàn)或凸顯的10大技術趨勢。對比2020年10大技術趨勢 ，2021年有哪些變化呢？
2020-12-20 09:33:154379 EDA是電子產(chǎn)業(yè)最大的杠桿，每年100多億美元的營收撬動的是4000億 美元的IC產(chǎn)業(yè)，2020年，美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)的封殺，讓中國全社會意識到EDA的重要性有自己我們的短板，在芯片市場的需求增
2021-02-11 09:47:001932 美國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布了世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）的最新數(shù)據(jù)，顯示2021年1月全球半導體行業(yè)銷售額為400億美元，比2020年1月的353億美元增長13.2%，比2020年12月的396億美元增長1.0%，如下圖：
2021-03-04 09:34:481735 3 月 5 日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體和基礎設施軟件解決方案供應商博通，已發(fā)布了 2021 財年第一財季的財報，營收、凈利潤同比均有大增。
2021-03-08 10:29:352444 由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)主辦的“2021世界半導體大會（World Semiconductor Conference 2021）”將于
2021-03-11 14:58:453654 芯和半導體近年來在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下，快速縮小與國際領先EDA的差距，為國內外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計賦能和加速。
2021-03-19 16:59:053423 國內EDA及IPD濾波器行業(yè)領導企業(yè)芯和半導體科技（上海）有限公司（下稱“芯和半導體”）日前榮獲了2021年度中國IC 設計成就獎之“年度技術突破EDA公司獎”。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時6個月的層層選拔，公司憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)最終脫穎而出。
2021-04-03 12:04:002228 以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導體大會在南京國際博覽中心隆重開幕。
2021-06-09 14:13:072603 2021世界半導體大會（WSCE 2021）于6月9日-11日在南京盛大召開。今年的大會以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，進一步聚焦半導體行業(yè)新動態(tài)、新趨勢和新產(chǎn)品。
2021-06-11 17:13:52992 
近日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會主辦的“2021世界半導體大會“在南京召開，大會以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，旨在探討
2021-06-16 16:07:041585 受市場與國家政策層面的驅動，2021年6月11日，2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會——第二屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在南京國際博覽中心成功召開。國內首家6英寸化合物半導體企業(yè)——成都海威華芯科技有限公司應邀出席。
2021-06-19 14:20:533930 
同期舉辦“2021第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇 ”“2021 Mini&Micro-LED產(chǎn)業(yè)大會”“2021第四屆“5G&半導體產(chǎn)業(yè)高峰會”、“第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”、2021 5G+智能汽車技術大會、2021集成電路產(chǎn)業(yè)人才交流大會等一些列活動。
2021-07-09 14:16:491600 
2021年8月17日，中國上海訊——國內EDA行業(yè)領導者，芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其基于微軟Azure
2021-08-18 11:45:004225 
2021年8月19日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。 發(fā)布亮點： 1.
2021-08-20 13:48:481564 
華為開發(fā)者大會2021將于10月22日正式召開，HarmonyOS 3.0版本有望在本次開發(fā)者大會進一步發(fā)布，備受關注的HarmonyOS3.0鴻采用全新的高性能動效引擎考驗了華為的綜合研發(fā)實力。
2021-10-21 16:09:073096 活動簡介 芯和半導體于2021年10月17-20日參加2021 EPEPS大會并發(fā)表技術演講。EPEPS大會是探討電氣建模、分析和電子互連、封裝和系統(tǒng)設計方面的熱門問題的最重要的國際會議。它還側重于
2021-10-25 09:25:201596 芯和半導體是上海重點布局的EDA企業(yè)，在過去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵芯和以專精特新為方向，承擔起時代賦予的振興半導體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命，為我們上海的科創(chuàng)中心建設貢獻力量。
2021-10-25 11:14:551305 
華為開發(fā)者大會2021發(fā)布了什么產(chǎn)品？華為開發(fā)者大會2021發(fā)布了鴻蒙3.0、HMS Core、智能家居、智慧辦公等產(chǎn)品，截至今日，鴻蒙操作系統(tǒng)已有超過1.5億智能機。
2021-10-25 17:09:432028 2021 OPPO開發(fā)者大會正式開始 2021 OPPO開發(fā)者大會正式開始，這次的重點預計是虛擬助手，小布虛擬人將發(fā)布。 責任編輯：haq
2021-10-27 10:22:181282 
2021 OPPO開發(fā)者大會主會場：OPPO速覽卡片發(fā)布
2021-10-27 11:30:171068 
2021 OPPO開發(fā)者大會主會場：OPPO 健康室正式發(fā)布
2021-10-27 11:50:541163 
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，其自主知識產(chǎn)權的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用。針對高速連接器產(chǎn)品，芯和半導體提供了一系列仿真EDA解決方案。
2021-12-09 16:27:552511 
芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎。
2021-12-21 11:05:321186 
芯和半導體將于2021年12月22-23日參加在無錫舉辦的中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021），展位號為203-204, 228-229。
2021-12-22 10:31:521469 2021百度開發(fā)者大會新品發(fā)布：2021百度開發(fā)者大會在12月27日在首個元宇宙產(chǎn)品“希壤”中正式召開，這是中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)首次在元宇宙平臺召開發(fā)布會，目前已經(jīng)實現(xiàn)了10萬人同屏互動。
2021-12-28 11:22:261742 在12月進行的“2021年度硬核中國芯”評選活動頒獎盛典上，瑞能半導體從眾多半導體企業(yè)中脫穎而出，斬獲了“2021年度卓越功率半導體企業(yè)”和“2021年度最佳功率芯片”兩項大獎。
2021-12-31 14:12:241990 國內EDA和濾波器行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎。
2021-12-31 15:30:272717 中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）在無錫太湖國際博覽中心隆重召開，燦芯半導體攜手中芯國際聯(lián)合參展并做了成果展示。
2022-01-07 14:30:071778 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-07 13:36:288888 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-08 10:30:351047 全球半導體設計大會DesignCon2022 正式在美國加州圣克拉拉市拉開帷幕。DesignCon大會是高速通信和半導體行業(yè)，從事芯片、板級和系統(tǒng)設計的工程師首屈一指的盛會。一年一度
2022-04-08 09:19:141680 韋爾股份2021年報正式發(fā)布 ；數(shù)據(jù)顯示韋爾股份2021年的半導體設計收入達200億。
2022-04-19 09:37:563397 
日前，科創(chuàng)板廠商蘇州東微半導體發(fā)布了2021年年報，蘇州東微半導體2021年營業(yè)增長153.28%。 2021 年度公司營業(yè)收入相較上年同期增長 153.28%，主要系 2021 年度公司所在
2022-04-22 17:51:342353 
2021年全球半導體市場回暖向好，市場需求旺盛，作為國內存儲芯片的領先企業(yè)，東芯半導體2021業(yè)績表現(xiàn)非常亮眼。
2022-04-26 08:16:242349 簡訊：根據(jù)Gartner的最新報告，2021年全球半導體收入總計5,950億美元，比2020年增長26.3%。三星電子自2018年以來首次從英特爾手中奪回頭把交椅，而受海思營收下降的影響，中國大陸
2022-05-07 15:05:461264 2022年5月30日，無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）召開全區(qū)人才工作暨科技創(chuàng)新大會，華進半導體榮獲“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新貢獻獎”、“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新資金重點獎勵企業(yè)”，華進半導體總經(jīng)理孫鵬上臺領獎。
2022-05-31 17:52:341309 EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。
2022-07-14 16:21:152579 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于仿真驅動設計理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設計平臺。
2022-12-28 10:45:23934 芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心
2023-02-02 14:53:29365 來源：《半導體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。 Notus平臺
2023-03-24 17:51:35697 （IPD）IP，芯和半導體展示了其顯著加速射頻模組和射頻系統(tǒng)設計的能力。這也是芯和半導體連續(xù)第十年參加此項射頻微波界的盛會。 ? 此次發(fā)布的射頻EDA解決方案2023版本，包括射頻系統(tǒng)級設計和仿真平臺XDS、片上無源建模和仿真工具IRIS及無源器件PDK建模工具iModeler。 ? X
2023-06-17 15:08:21703 ) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場協(xié)同
2023-07-11 09:58:22226 
) EDA2023軟件集 ，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場協(xié)
2023-07-11 17:15:13561 2021年半導體行業(yè)投融仍然活躍，電子發(fā)燒友共統(tǒng)計到350筆融資，其中也有些企業(yè)一年之中數(shù)次獲得融資，融資情況覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，從IC設計、制造、封測，到半導體材料、設備、IDM等，其中IC設計的占比做多，其次是半導體設備、半導體材料，EDA、IP、和IDM的占比相當。
2023-10-18 15:00:28
3 2021全球半導體行業(yè)展望
2023-01-13 09:05:383 2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)研究報告
2023-01-13 09:05:4412 2021年全球半導體芯片產(chǎn)出排名
2023-01-13 09:05:4510 2021年功率半導體專題報告
2023-01-13 09:05:461 2021年化合物半導體行業(yè)深度報告
2023-01-13 09:05:469 2021年半導體系列報告
2023-01-13 09:05:472 2021年半導體系列報告（一）
2023-01-13 09:05:482 2021年半導體系列報告（六）
2023-01-13 09:05:481 2021年半導體行業(yè)深度報告七之IC載板篇
2023-01-13 09:05:483 2021年電子：半導體不能承受之重
2023-01-13 09:05:550 芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真
2024-02-02 17:19:43183 
仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。 作為國內EDA的代表，這已是芯和半導體連續(xù)第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月30日到2月1日，為期三天。 發(fā)布亮點
2024-02-04 16:48:49209
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